导热系数为3.5W/m·K的导热垫片RGP-03055,具有界面热阻低、强度高、弹性好的特点
景图RGP-03055是一款导热系数为3.5W/mK的导热垫片,广泛应用于电子产品的散热场景,Shore00 55的硬度使得产品可以很好的弥补芯片和散热器之间由于累积公差带来的间隙,同时具有更低的界面热阻,为电子设备的快速散热提高良好通路。同时,产品具有更好的强度及回弹性,在震动的环境下使用可以满足更高的可靠性要求。大大提高电子设备的性能及可靠性。
产品特性
导热系数:3.5W/m·K
强度高,弹性好
优异的热阻可靠性
V0阻燃等级,RoHS兼容
应用领域
无线通信设备
基站,基带设备
新能源汽车
服务器,数据中心
典型应用场景
通信基站,基带,小基站,路由器,交换机等芯片散热
新能源汽车域控制器芯片散热
新能源汽车电池包散热
工业及医疗关键电子部件散热
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由Vicky转载自景图,原文标题为:RGP-03055 3.5W 导热垫片,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
【材料】KGS 2024年六大新品导热材料发布,涵盖无硅导热垫片、导热吸波片、导热凝胶和复合石墨散热片等
本文KGS北弘科技为大家介绍2024年新品导热材料:低介电常数无硅导热垫片CPLK、导热吸波片EMPV5、无硅高导导热垫片CPUH、导热凝胶CPVG、低硬度高导热片CPVP-30-F以及复合石墨散热片GHS。
产品 发布时间 : 2024-07-23
【产品】三元电子低挥发系列导热垫片,良好的填充效果,对元器件无损伤,同时避免挥发分对应用环境造成污染
三元电子推出低挥发系列导热垫片,是利用特殊的配方及工艺制成的具有高导热、低挥发性能的特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能,应用于发热功率器件与散热器或机壳间,可以有效排除空气,降低空气的接触热阻,达到有效的填充效果,同时可以避免挥发分对应用环境造成污染。
产品 发布时间 : 2023-06-28
【产品】三元电子低密度系列导热垫片,低应力、阻燃性优越、可靠性佳,是具有高导热性能、低密度的特殊界面填充材料
三元电子推出的低密度系列导热垫片,是利用特殊的配方及工艺制成的具有高导热性能、低密度的特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能,应用于发热功率器件与散热器或机壳间,可以有效排除空气,降低空气的接触热阻,达到有效的填充效果。
产品 发布时间 : 2023-06-26
鸿富诚(HFC)热界面材料/屏蔽材料/吸波材料选型指南
目录- 公司介绍 Company Profile 热界面材料介绍 Thermal Interface Material Introduction 导热硅胶垫片 Thermal Pad 各向异性导热垫片 Anisotropic Thermal Pad 导热凝胶 Thermal Gel 导电泡棉 FOF Gasket 石墨泡棉 Graphite Foam 半包型导电泡棉 Half-wrapped Gasket SMT导电泡棉 SMT Gasket 全方位导电泡棉 XYZ Conductive Foam 导电PE Conductive PE 导电毛丝 Conductive FOA 导电布胶带 Conductive Fabric Tape 铜/铝箔胶带 Copper/Atuminum Foil Tape 吸波材料 Wave-absorbing Material 导热吸波材料 Thermal Conductive Absorbing Material
型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
景图(Gentone)导热凝胶/导热垫片/绝缘垫片/相变导热材料/储热材料选型指南
目录- 公司概况 选型速查表 单组份导热凝胶 双组份导热凝胶 常规导热垫片 超软导热垫片 高回弹导热垫片 导热绝缘垫片 低渗油导热垫片 低挥发导热垫片 相变化导热材料 导热硅脂 导热吸波垫片 半导体底部填充胶 储热材料
型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列
解析无硅导热垫片对电子设备散热技术的革新
在电子设备不断追求更高性能和更长寿命的今天,散热解决方案的选择变得至关重要。导热垫片作为关键的散热材料,广泛应用于填补发热元件与散热设施之间的空隙,从而提高散热效率,确保设备稳定运行。与传统的含硅导热垫片相比,无硅导热垫片由于不含硅油或硅树脂,近年来在电子工业中受到了越来越多的关注和应用。本文盛恩来为大家解析无硅导热垫片对电子设备散热技术的革新,希望对各位工程师朋友有所帮助。
技术探讨 发布时间 : 2024-11-03
仕来高(Schlegel)热界面材料选型指南(中文)
目录- OpTIM® 导热垫片 OpTIM® 非硅导热垫片 TIMSorb® 导热吸波材料 OpTIM® 导热相变化材料 OpTIM® 导热绝缘片&导热导电垫片 OpTIM® 硅脂导热膏 OpTIM® 导热泥 OpTIM® 双组分灌封胶/导热凝胶 导热陶瓷绝缘片
型号- OC-7200,OI-3000,OP-8100,OP-8100 SPEC 02,OP-8300,OP-400,OP-8100 SPEC 01,OC-9100,OP-8500 SPEC 05 SE,OG-600,OP-8500,OP-8500 SPEC 12,OP-8500 SPEC 10,OP-8700,OG-850,OP-8500 SPEC 13,OU-809P,OP-8300 SPEC 06 SE,OP-3500 SPEC 04,OP-8100 SPEC 06,TCR 200,OP-8400 SPEC 08,OP-3700 SPEC01,OP-8400 SPEC 07,OP-8400 SPEC 09,OC-800,OP-8400 SPEC 06,OP-9700,OP-8400 SPEC 05,OG-860,OP-8400 SPEC 01,OP-8500 SPEC 01 SE,OP-3500 SPEC O3,OG-860 SPEC 01,OP-9400 SPEC 02,OC-7300,OP-8200,OP-9400 SPEC 01,OU-802,OU-806,OC-9200,OI-2000 SPEC 01,OP-8300 SPEC 05,OP-8800,OI-2000 SPEC 02,OI-2000 SPEC 03,OP-6300,OP-8300 SPEC 07,OP-8300 SPEC 06,OP-8400,OP-8600,OG-870,OP-8400 SPEC 10,OP-3300 SPEC 01,OP-3300 SPEC 02,OP-3300 SPEC 03,OP-8300 SPEC 03,OP-8300 SPEC 02,OI-1000,OP-7600 SPEC01,OP-9400,OP-8200 SPEC 05,OP-8200 SPEC 06,OP-8200 SPEC 07,OP-7400 SPEC01,OP-3500,OP-8500 SPEC 01,OP-3300,OP-8500 SPEC 04,OP-8500 SPEC 05,OP-3700,OP-8500 SPEC 02,OP-8500 SPEC 03,OP-8500 SPEC 08,OP-8500 SPEC 09,OP-7500 SPEC01,OP-8500 SPEC 06,OG-880,OP-8500 SPEC 07,OP-3300 SPEC O6,OP-8200 SPEC 03,OU-809P SPEC 01
【选型】莱尔德推出热导率高达34W/m-K的导热界面材料解决方案,助力电子产品内部散热
莱尔德设计并制造导热产品,包括导热填缝垫片、点胶类导热填缝材料、相变化材料、导热硅脂、导热胶带、导热绝缘材料、导热 PCB (印刷电路板)、石墨材料和特殊导热界面材料 (如 Coolzorb™),可满足各种应用的需求。
器件选型 发布时间 : 2023-03-16
针对芯片和电磁模块热量产生,导热垫片辅助越来越重要
5G设备和高性能设备在提供更快的数据传输速度、更强大的处理能力的同时,也带来了更高的热量产生。为了应对这一挑战,导热垫片作为一种有效的散热材料,正在这些设备中发挥着越来越重要的作用。
技术探讨 发布时间 : 2024-10-22
解析导热材料在电子产品散热中的重要作用
电子设备的稳定运行和使用寿命与其内部温度控制密切相关。温度过高会导致电子元件失效,加速材料老化,严重时甚至会损坏设备。因此,在设计电子产品时,有效的散热系统是确保设备性能和安全的关键因素。本文盛恩来给大家分享导热材料在电子产品散热中的重要作用。
技术探讨 发布时间 : 2024-10-16
浅析导热垫片的工作原理及其在5G高性能设备中的散热应用
采用导热垫片对芯片和电磁模块进行封装,不仅能够实现有效的散热,还能起到缓冲、减震的作用,提高设备的使用寿命。此外,导热垫片还能防止空气作为热的不良导体阻碍热量传递,进一步提升了散热效率。对于高性能设备而言,散热效率直接影响设备的性能和稳定性。导热垫片凭借其优越的导热性能和柔韧性,能够很好地适应高性能设备复杂的散热需求。
技术探讨 发布时间 : 2024-10-10
景图(Gentone)导热材料/胶粘剂选型表
描述- 景图材料科技有限公司是一家致力于高性能电子材料研发制造的高科技公司。景图开发的材料,组件和系统产品服务于无线通信,消费电子,新能源和汽车,以及工业电子设备,能够确保电子产品稳定可靠的运行。景图的主营业务覆盖三个领域,即功能材料(半导体材料,胶粘剂,储能材料,液冷材料,导热材料,屏蔽材料和吸波材料),热管理组件(液冷组件,散热模组,结构化功能模组),和设计智造赋能。
型号- LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RGP-03060,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,LVGP-08065,CUF105+,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,CUF105,IGP-03045,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-06020,HRGP-02050,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,CUF110,RSG-05000,RGP-03045,ADHP005,HRGP-03050,RDP-03530,RDP-03531,RDP2-09070,NSGP-02060,ADHP008,NSGP-03070,RDP2-03570
【产品】导热系数7W/m·K的导热垫片WT 5902-70-50,适用于航天航空、军工及汽车电子冷却发热元件
沃尔提莫推出的导热垫片WT 5902-70-50可以解决产品结构设计公差变化困扰,可重复使用,是热源(CPU 或电子晶片组)和散热器之间良好的垂直热传导材料,易操作使用和返工。
产品 发布时间 : 2022-04-24
电子商城
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论