导热系数为3.5W/m·K的导热垫片RGP-03055,具有界面热阻低、强度高、弹性好的特点

2024-02-06 景图
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景图RGP-03055是一款导热系数为3.5W/mK的导热垫片,广泛应用于电子产品的散热场景,Shore00 55的硬度使得产品可以很好的弥补芯片和散热器之间由于累积公差带来的间隙,同时具有更低的界面热阻,为电子设备的快速散热提高良好通路。同时,产品具有更好的强度及回弹性,在震动的环境下使用可以满足更高的可靠性要求。大大提高电子设备的性能及可靠性。


产品特性
导热系数:3.5W/m·K

强度高,弹性好
优异的热阻可靠性
V0阻燃等级,RoHS兼容


应用领域

无线通信设备
基站,基带设备
新能源汽车
服务器,数据中心


典型应用场景

通信基站,基带,小基站,路由器,交换机等芯片散热
新能源汽车域控制器芯片散热
新能源汽车电池包散热
工业及医疗关键电子部件散热

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