15W/m·K高导热碳纤维取向垫片21-1500,凭其优异压缩性能广泛用于不平坦和粗糙的表面

2024-02-10 中石科技
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JONES导热垫片21-1500是一款高导热的碳纤维取向垫片,导热系数高达15w,满足器件越来越高的散热需求。凭其优异的压缩性能广泛适用于不平坦和粗糙的表面。因其低硬度的结构提供了高度的适应性,对电子元件产生较小的压应力。

JONES导热垫片21-1500是非粘性,21-1500A是单面粘性,两者都易于处理和应用。



特点和优势
超高导热系数:15W/m·K垂直方向
低硬度,良好的压缩性
碳纤维充填充
高可靠性


典型应用

基站,IGBT模块
大容量存储设备
车用电子设备
电信硬件


典型技术参数


产品型号

① 21-导热填隙材料

② 1XXX-热界面
③ AB-可选样式

④ YYY-厚度

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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产品型号
品类
特性
导热系数
密度(g/cm³)
硬度
阻燃等级(UL 94)
厚度范围(mm)
21-110LD
导热垫片
普通硬度
1W/m·K
1.6g/cm³
60(Shore 00)
V-0
0.5~5mm

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