无金属粉末填料的高性能导热硅脂HiGrease280N，具有可靠电绝缘性和优良触变性

时间： 2024-02-19 来源：锐腾

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HiGrease280N是锐腾推出的一款无金属粉末填料的高性能导热硅脂，具有可靠的电绝缘性。同时优良的触变性保证其在点胶或丝网印刷过程中不会自流胶，降低了施工难度。优良的浸润性以及最小界面厚度可使其充分地填充接触界面，最大化地降低界面热阻。

HiGrease280N导热硅脂具有良好的可靠性，不易挤出和干胶，使得其被广泛应用于高功率器件，如CPUs、GPUs、ASICS、北桥以及其他发热器件上。

产品特点
优越的触变性，可进行丝网印刷
超低界面层厚度小于20μm
超低热阻和2.8W/（m∙K）的导热系数
适用于敏感电子元器件热传导
室温储存

典型应用

机箱或者相关散热模块
CPU，GPU图像处理器等芯片组
LED照明
北桥芯片组
定制的ASICS芯片

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