双组份室温固化型有机硅导热灌封胶HiSP4000，导热系数为4.0W/m·K，使用比例1:1

时间： 2024-02-08 来源：锐腾

技术问答

HiSP4000是锐腾推出的一种高导热、低粘度、双组份室温固化型有机硅导热灌封胶，产品也可加热加速固化。材料主要设计用于新能源汽车电驱电控、大功率电源以及光伏逆变器等领域。HiSP4000材料经混合后有很好的流动性，便于型腔填充灌封，固化时间可根据温度调整，材料固化后形成柔软的硅橡胶弹性体。

HiSP4000材料不仅可以将芯片工作时产生的热量通过散热器或者器件壳体快速的传递到外界环境中，同时还可以有效的对器件起到防护作用，避免器件受到外界环境湿气、冲击、振动等影响，保证器件长期稳定运行。

产品特点
导热系数4.0W/m·K
使用比例1:1
低粘度/易于填充微小间隙
室温/加热加速固化
耐高低温

典型应用

新能源汽车电驱电控
大功率电源
光伏逆变器
大功率LED

技术参数

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