解析红外温度传感器MLX90614的PCB走线注意事项
首先,通用的Layout规则是适用于红外温度传感器MLX90614的。
Vdd和Vss间的旁路电容需要尽量靠近两个pin脚,如下图。引脚到电容之间的走线应尽量宽且短。
因为电源去耦需要高效,而且增加的电感会影响电容的性能。因此,电容不建议采用过孔的器件。电解电容对于高频应用虽然频率不高,但是并联此类电容在一个适当的陶瓷电容电路上,有利于适应更宽的频率范围。
由于电源端的噪声和纹波实际上是电流,电流会寻找闭环回路而流动。这意味着,电流在通过电容后需要回到电源,所以,电容只靠近Vdd没有电容同时靠近Vdd和Vss来得高效。然而,设计的地层具有低阻抗且靠近原理图地层,回流的电流在底层上,会寻找最近的路径,而保持短的回流路径可以最大限度的减小阻抗且降低天线效应,这是EMC设计的关键。另外,地层设计不仅改善了MLX90614的EMC特性,而且可以有效抑制其他器件产生的噪声。在地层上开槽有时也是必要的,如:
1)PCB上产生的热量是很多的情况。因为MLX90614是不能经受很大的热冲击,这会导致测量误差增大;
2)需要通过设计分离的PCB来屏蔽严重的噪声;
3)地回路需要通过分离PCB设计来管理;
MLX90614的金属封装是和Vss连到一起的,所以不建议把其他地层也连接到Vss,这样有可能会增加噪声。
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