德聚半导体固晶胶解决方案提供稳定可靠的封装连接，为半导体封装工艺提供更多优化选择

时间： 2024-02-07 来源：德聚（CollTech公众号）

技术问答

在半导体封装领域，固晶胶和DAF膜是常见的粘接材料，用于牢固固定芯片和基板。相较于上一期介绍的DAF膜解决方案（德聚半导体DAF膜解决方案，具有优异的粘附性、封装作业和耐热性能，助力半导体封装技术发展），德聚的半导体固晶胶产品提供了多样化的选择，以满足客户不同工艺需求。本期将深入介绍德聚半导体固晶胶解决方案，为半导体封装工艺提供更多优化选择。

固晶胶和DAF膜在半导体封装领域具有相似的功能应用，都用于稳固芯片与基板之间的连接，提供可靠的封装保护。然而，在工艺和性能等方面，它们展现出许多不同的特点。德聚对这些特点进行了综合总结，以实现在半导体器件封装中的最佳优化选择。

德聚解决方案

德聚致力于成为解决行业痛点的材料应用专家，为客户打造高性能材料应用方案及高品质定制化服务。

德聚半导体芯片固晶胶，可以提供稳定可靠的封装连接，保护芯片和封装组件，并满足特定的技术要求，以确保半导体器件的卓越性能。

典型产品：EW 6501C

优异的粘接性能

优异的导电性能，低体积电阻率

高UPH，低热阻抗

优异的可靠性

典型产品：EW 6505C

优异的高温粘接性能

优异的导电性能，低体积电阻率

高导热率，低热阻抗

优异的可靠性

典型产品：EW 6513

优异的粘接性能

非导电

低热膨胀系数

优异的可靠性

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型号- N-SIL 8700,N-PU 5100,EW 6312,N-PU 5103,PW 1164,N-PU 5105,N-PU 5107,PW 1442,PW 2133,PW 1446,PW 1209,N-SIL 8275,PW 1206,PW 1448,N-SIL 8276,N-SIL 8552,EW 6609,EW 6608,N-SIL 8715,EW 6328,EW 6326,PW 1292,CT 7251H,EW 6320,PW 1451,N-SIL 8201,N-SIL 8206,N-SIL 8725,CT 7255B,EW 6658,EW 6657,N-SIL 8608,CT 7261,CT 7260,PW 2990,EW 6650,PW 1023,PW 1304,PW 1422,N-SIL 8210,N-SIL 8332,N-SIL 8215,N-SIL 8336,N-SIL 8337,EW 6615H,N-SIL 8735,N-SIL 8615,EW 6308,CT 7250,N-COAT 9368,CT 7251,CT 7258,N-COAT 9360,CT 7257,PW 1033,PW 1435,PW 1436,CT 7253,N-SIL 8580,CT 7256,CT 7255,N-SIL 8220,N-SIL 8740,HW 9905,N-SIL 8620,AW 2915,PW 1081,AW 2916,EW 6355,PW 1486,EW 6350,PW 2057,PW 1400,PW 1008,N-SIL 8112,N-SIL 8630,N-SIL 8113,AW 2920,N-COAT 9300,PW 1250,HW 9590,EW 6360,PW 2500,PW 2501,CT 5605,CT 5606,PW 1218,CT 5607,N-SIL 8640,EW 6619,CT 5608,EW 6615,EW 6339,SW 7037,CT 7250H,EW 6336,EW 6611,EW 6335,EW 6610,CT 7250L,PW 2550,PW 1465,PW 1066,SW 7022,N-SIL 8135,N-SIL 8533,CT 7258H,EW 6627,EW 6625,EW 6349,AW 2904,AW 2903,EW 6621,EW 6346,EW 6345,PW 1471,AW 2900,AW 2902,PW 1470,EW 6066,N-COAT 9560,AW 2901,PW 1475,EW 6064,EW 6061,EW 6060

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型号- SEMICOSIL 26X,SEMICOSIL 268,SEM 964,SEMICOSIL 269,SEMICOSIL 984,HELISOL® 5A,HELISOL® XA,HELISOL®,SEMCOSIL 988,SEMICOSIL ®,SEM 9480,SEM 942 UV,ELL N9481-200,HELISOL® 10A,EL N2140,HELISOL® XLP,EL N2011,SEMICOSIL 267

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德聚（Colltech）成立于2013年，德聚集团在胶粘剂行业持续创新, 成长为一家全球性高科技企业，国家专精特新小巨人企业，成立了一支包含研发、技术、生产、销售及售后服务等各种专业人才在内的高素质团队，为集团的持续发展提供了有力支撑。

单组分环氧胶双组分环氧胶紫外光固化丙烯酸酯胶粘剂底部填充胶有机硅密封胶有机硅灌封胶反应型热熔胶双组分丙烯酸酯结构胶导热粘接胶导热凝胶导热硅脂导电胶表面保护材料快干胶

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【视频】德聚储能系统胶黏剂解决方案（电池模组/电池包）

型号- EW 6303,N-PU 5912,N-SIL 8742M

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德聚美科泰储能PCS用胶解决方案——成就高效PCS，助力能源转型

美科泰是德聚集团成员之一，作为材料应用专家致力于为客户提供胶黏剂一站式解决方案。储能PCS中使用的胶黏剂面临的风险多种多样，涉及材料选择、粘接质量、环境适应性、耐久性、安全性、工艺操作等多个方面。为了降低这些风险，建议在选择胶黏剂时充分考虑应用需求和环境条件，优化工艺操作流程，加强质量控制和检测，确保胶黏剂的性能稳定可靠，从而保障储能PCS的安全稳定运行。

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禧合（Stick1）胶粘剂选型指南

目录- 公司简介底部填充光模块&器件胶 SMT贴片胶 Die attch非导电芯片粘接 COB包封导电胶环氧粘接光固化&双固化UV胶光学UV胶快干胶有机硅胶 PUR反应型热熔胶导热胶功能助剂结构粘接胶器件灌封保护胶

型号- 8132,5660,G5002N,5661,8138,5662,8139,9180,8130,TP2615H,2115H-5,8131,288-2,2305,6509,8527,8525,6503,5658,6506,5659,5663/T,5310,5311,1203S,5312,8302,1107,5708,1105,1103,2311,1101,5611LB,2310,5302,7206,5668,5701,5702,5307,6519,5680,5320,5321,LM525,5201,LM523,2201,2200,5315,TP2612VL,8201,5210,5331,ST12,5211,5212,5602,7120,7123,5220,7001,8213,5224,2110,2107,7220HP,VTP2615,5612,5216,2905,2506,ST195BL,2505,2109,5909Y/YL,8100,6200,8103,6203,ST-2286,6202,2121,1305,2878,5906,5401/F,2116,5908,1301,2510,2112,ST40,5901,1308,5505,5902,9166,9161,1309L,5915,2800,2887,5650N,1310,2123,2807,5911,6340,9212,8121,9210,8122,5012,8523,5652,5805,1205,1201,5403,5920,1207

选型指南 - 禧合 - 2021/8/12 PDF 中文下载

全品类胶粘剂产品，高可靠性/高韧性/可调固化/易返修，满足个性化定制需求

世强硬创联合德聚、汉司、禧合、金菱通达、视焓科技、金芯诚、SUNSTAR带来具有高可靠性/高韧性/可调固化/易返修等优势的全品类胶粘剂产品，品类覆盖粘接、结构、灌封、密封、导电、底填、固晶等，可满足客户定制化需求。

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上海禧合应用材料有限公司

型号- 6230,5664D,DP460,7123,8132,6232,7001,DP420,DP100,5216L,2110,X2406025,7220HP,5654,5216,5612,8100BL,5218,6503N,2505,7011,8102,X2210021,8100,X2407209,X23082C3,5310,71252,2315,5709,5920S,5701,ST40,E-05MR,5307,2319,2318,VTP2615D,X2403011,5320,2318F,X2306080,8152,2888,2203,5911,5913,ST196BL,2802,X2403100,5650,5663BK,5331,5401F,E20HP,X2312109,5805,X23122C1,5203,5401,X24052H6,5920

商品及供应商介绍 - 禧合 - 2024/7/13 PDF 中文下载

赛伍（CYBRID），主要从事以粘合剂为核心的薄膜形态功能性高分子材料的研发、生产和销售。公司将“材料设计、树脂改性、胶粘剂配方、界面技术、测试评价“的基干技术与“涂布、复合、流延制膜“的工艺技术构成技术平台，在同一个技术平台上不断开发适用不同应用领域的功能性材料，实现同心圆多元化经营模式。

结构胶导热材料双面胶带绝缘材料 AUTO车用束胶带 BUSBAR用绝缘胶膜绝缘膜打孔胶带定位胶带透明网格背板封装胶膜高强度丙烯酸泡棉胶带声学胶膜 POE封装胶膜亚克力泡棉胶带 EV PACK用侧板绝缘膜 EV 锂电池包裹绝缘胶膜 EV 锂电池芯间粘接胶垫车载FPC补强板车载导热垫片导热凝胶电动汽车PACK电池管 UV减粘胶带半导体封装模具清洁胶带半导体芯片真空溅射加工固定胶带切割PVC蓝膜热减粘胶带黑色感光PI覆盖膜铜基绝缘IGBT散热片 LCD OCA OLED 电子纸相关材料保护膜 TTFT UV固化型无溶剂胶带纳米晶无线充电用超薄胶散热碳片超薄胶丙烯酸类声学胶带硅胶类声学胶带环氧类声学胶带医疗X射线机用高反射胶带

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Rogers（罗杰斯）高频层压板材料和粘结材料选型指南（英文）

描述- Rogers Corporation is the world’s leading manufacturer of high performance dielectrics, laminates and prepregs used in microwave and RF printed circuit and related applications in Aerospace & Defense, Wireless & Wireline (digital) Infrastructure, Automotive Radar Sensor, Satellite TV, Mobile Internet Device and High End Chip Scale Packaging.

型号- RO4534,RO3203,RO4533,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,AD300D-IM,CLTE-MW,COOLSPAN,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,AD255C,RO3035™,AD300D,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,AD250TM,CUCLAD,CLTE™,6010.2LM,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4003C LOPRO®,RO4730G3 LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED RO1200,CLTE SERIES,CUCLAD® 6250,RO4835T™,6002,RO3210,RO4350B LOPRO,AD350A™,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,6250,RO4730G3 ED,TC600TM,AD255TM,RT/DUROID 6202PR 0.005",AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RADIX,RT/DUROID® 5880LZ,AD350A,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,TMM®10,AD300D™-IM™,DICLAD,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,KAPPA,RO4000,TMM 13I,AD SERIES,RO4730G3,CLTE SERIES™,MAGTREX® 555,TMM®13I,ISOCLAD,CLTE-XT™,RO3210™,CUCLAD 6700,TMM® 3,RO3206™,RO4350B LOPRO®,ANTEO,RT/DUROID 6202PR 0.020",XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350™ PLUS,TC350,RO4360G2™,RO3003,RT/DUROID 6010.2 LM,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,588018X12H1/H1R30200+-001DI,RO4350B,AD300TM,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,RO4835T,AD255C™,RO3003™,6700,RO4460G2™,DICLAD 880,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RT/DUROID 6202,RO4835IND,TC350 PLUS,AD350TM,RO4350B™,6202,RO3010,RT/DUROID 6035HTC,RO4450F™,RO4835 LOPRO,AD300D™,RT/DUROID 5880,RT/DUROID 6202PR 0.010",DICLAD 880-IM,AD350,KAPPA 438,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,RO4830,TMM 10I,5880,AD300,AD255-IM,RT/DUROID,TMM 6,TMM 4,TMM®10I,DICLADR 880-IM,RT/DUROID 6010.2LM,TC350 TM,CU4000 LOPRO,RO3203™,ISOCLAD 917,RO4003C™,2929,TC350™,RO4460G2,DICLAD® 870,RO4450F,TMM,CLTE-AT,RO4450T™,TMM®4,AD250,AD250C,TC SERIES,TMM®3,6035HTC,AD255,RO4835,CUCLAD® 217,TMM®6,RO4450T

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