德聚半导体固晶胶解决方案提供稳定可靠的封装连接,为半导体封装工艺提供更多优化选择

2024-02-07 德聚(CollTech公众号)
半导体芯片固晶胶,半导体固晶胶,固晶胶,DAF膜 半导体芯片固晶胶,半导体固晶胶,固晶胶,DAF膜 半导体芯片固晶胶,半导体固晶胶,固晶胶,DAF膜 半导体芯片固晶胶,半导体固晶胶,固晶胶,DAF膜

在半导体封装领域,固晶胶和DAF膜是常见的粘接材料,用于牢固固定芯片和基板。相较于上一期介绍的DAF膜解决方案( 德聚半导体DAF膜解决方案,具有优异的粘附性、封装作业和耐热性能,助力半导体封装技术发展),德聚半导体固晶胶产品提供了多样化的选择,以满足客户不同工艺需求。本期将深入介绍德聚半导体固晶胶解决方案,为半导体封装工艺提供更多优化选择。


固晶胶和DAF膜在半导体封装领域具有相似的功能应用,都用于稳固芯片与基板之间的连接,提供可靠的封装保护。然而,在工艺和性能等方面,它们展现出许多不同的特点。德聚对这些特点进行了综合总结,以实现在半导体器件封装中的最佳优化选择。


德聚解决方案

德聚致力于成为解决行业痛点的材料应用专家,为客户打造高性能材料应用方案及高品质定制化服务。


德聚半导体芯片固晶胶,可以提供稳定可靠的封装连接,保护芯片和封装组件,并满足特定的技术要求,以确保半导体器件的卓越性能。


典型产品:EW 6501C

优异的粘接性能

优异的导电性能,低体积电阻率

高UPH,低热阻抗

优异的可靠性


典型产品:EW 6505C

优异的高温粘接性能

优异的导电性能,低体积电阻率

高导热率,低热阻抗

优异的可靠性


典型产品:EW 6513

优异的粘接性能

非导电

低热膨胀系数

优异的可靠性

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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