博恩提供多种路由器和交换机可应用的导热界面材料，具有良好的导热性能，有效解决散热问题
路由器和交换机是数通网络的基本组成设备。在目前电子设备、工业设备都在智能化升级的阶段，路由器和交换机能够提供网络和转发数据。路由器和交换机主要是由芯片、存储器等集成电路组成，网络传输速度提高的同时，芯片的有效散热也成了急需解决的问题。
路由器可应用的导热界面材料：
①导热垫片（BN-FS系列）可用于PCB板反面与外壳之间的散热，在主要发热器件上贴附导热垫片，提高传热效率。导热垫片具有良好的导热性和电气绝缘性，且硬度、出油率、挥发率、载体以及回弹性可根据客户需求灵活设计。
②在主要芯片散热区域，有屏蔽罩装置，导热硅脂（BN-GS2290）可充分填充芯片与屏蔽罩之间的间隙，辅助芯片有效传热散热。导热硅脂对目标器件表面的润湿性好，可涂抹于目标器件表面，有效降低界面热阻。导热性能好，热阻低，适用于散热量需求较大的场合。
③双组份导热凝胶（BN-RT420）可用于填充PCB正面芯片上的屏蔽罩空隙，也可用于芯片背面散热。双组份凝胶固化前的膏体状态决定了它比导热片材拥有更好的填隙能力，双组份凝胶固化后接近导热垫片，可靠性能好，出油率低，抗垂流性能好，无气体释放，韧性好，防震动性能好。
交换机可应用的导热界面材料：
①在PCB板与金属底座之间填充导热垫片（BN-FS系列），散热器和热源之间填充导热垫片建立有效的热传导通道，可将交换机芯片热量高效传至底座。导热垫片柔软回弹性高，且表面自带粘性无需另外表面粘合剂；拉伸强度高，抗撕裂强度好；具有良好的导热性能和电气绝缘性能；通过了ROHS和UL认证，无毒无腐蚀。
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产品型号
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品类
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外观形态
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密度(g/cm³）
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导热系数(W/m·K）
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挤出速率(g/min）
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阻燃等级
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BN-TG350
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单组份导热凝胶
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粉色膏状
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3.3
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3.5
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30
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V-0
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选型表 - 博恩 立即选型
博恩为储能逆变器散热提供多种导热界面材料散热方案
逆变器是把直流电转化成定频定压或调频调压交流电的转换器，在储能和动力系统中都有应用。大功率逆变器都在追求高功率、小体积，同时变压器、MOS管等器件工作时会产生大量的热，所以导热散热问题也是产品实际应用需要考虑到的重要部分。储能逆变器可应用到的导热界面材料：导热绝缘膜、导热硅脂、导热凝胶、导热灌封胶、热固化粘接膜。
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使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
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