博恩企业级服务器可应用导热界面材料、绝缘材料具有优秀的导热性能,满足高可靠性要求

2024-02-11 博恩官网
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企业级服务器多用与数百台以上的联网计算机,对数据处理速度和数据安全管理要求严格,对硬件配置和系统可靠性要求很高。通常采用多个到几十个CPU的SMP,有独立的双PCI通道和内存扩展板设计、高内存带宽、大容量热插拔硬盘和热插拔电源等。


企业级服务器可应用的导热界面材料、绝缘材料:


导热硅脂BN-GC3096BN-GC3095BN-GC3096AP可用于网卡芯片,GPU,CPU散热,有效降低界面热阻。导热硅脂是以有机硅酮为主要原料,添加导热填料制备成的膏状材料,流动性高,对目标器件表面的润湿性好,导热性能好,热阻低,适用于散热量需求较大的场合。


②导热垫片(BN-FS系列)可用于服务器的磁盘阵列(RAID)、SSD内存。导热垫片柔软可回弹,压缩性好;表面光滑平整,耐摩擦和刺穿;表面自带粘性无需另外胶黏剂。


导热相变膜BN-PM1040BN-PM2020可用于服务器CPU散热,当CPU表面温度到达相变温度时,在低压力作用下粘度降低由固态转换为液态,可获得低热阻,以形成良好的导热界面。


热固化粘接胶BN-RT200H系列)可应用于服务器电源上粘接陶瓷基片和散热片。它是一种单组份加成型有机硅导热粘接胶,产品性能稳定,-40~200℃范围内保持橡胶弹性,阻燃等级UL94 V-0、符合环保和无卤要求。


导热凝胶BN-TG350BN-TG350-60可用于服务器的磁盘阵列(RAID)、SSD内存。导热凝胶膏体柔软,超低的压缩应力,对元器件无应力破坏。表面浸润性好,可适应不规则目标元件的点涂。


⑥BN-FP用于外壳与器件间,为黑色无卤阻燃聚碳酸酯薄膜UL94防火等级达到VTM-0/V-0级,具有优秀的机械性能、尺寸稳定性和耐高温性等特性。

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型号- BN-HF@,BN-RT200H-28,BN-RT100,BN-PU系列,BNK8,BN-RT420,BN-PM1050,BNK6,BN-GC5506,BN-GC6021L,BN-PM2020,BN-RT200H-22,BN-RT200H-25,BNG700,BN-GC4021,BN-PP12,BNK10,BN-FS1000,BN-GC3091,BN-RT500,BN-HS200,BN-GC3095,BN-GC3096,BN-RT450,BN-FS300-TA200,BN-ZD16,BN-FP,BN-FS100-LD,BNTK15,BN-FS100-LV,BN-GL228,BN-RT400-5,BN-FS200-LD,BN-RT120,BN-TG350,BN-FS300-LV,BN-FS1500,BN-RT320,BN-FS700-CF,BN-GC1026LM,BN-RT200H-45,BN-FS300-TA150,BN-TG350-60,HN-400,BN-FS200-LV,BNG400,BN-RT200H-T,BNG600,BN-RT520,BN-GC8100LM,BN-HS300,BN-HS100,BN-SR100-60,BN-PU,BN-RT150,BN-ET1,BN-RT200H,BN-FS300-TA300,BN-RT550,BN-PM1040,BN-PM2020A,BN-FS150-LV,BN-FS150-LD,BN-RT150Q,BNG410,BN-TG350-8Z,BN-TG350-105,BN-FS2000,BN-TG620H,BN-FP65,BN-TG350LV,BN-RT320Q

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