博恩企业级服务器可应用导热界面材料、绝缘材料具有优秀的导热性能，满足高可靠性要求
企业级服务器多用与数百台以上的联网计算机，对数据处理速度和数据安全管理要求严格，对硬件配置和系统可靠性要求很高。通常采用多个到几十个CPU的SMP，有独立的双PCI通道和内存扩展板设计、高内存带宽、大容量热插拔硬盘和热插拔电源等。
企业级服务器可应用的导热界面材料、绝缘材料：
①导热硅脂（BN-GC3096，BN-GC3095，BN-GC3096AP）可用于网卡芯片，GPU，CPU散热，有效降低界面热阻。导热硅脂是以有机硅酮为主要原料，添加导热填料制备成的膏状材料，流动性高，对目标器件表面的润湿性好，导热性能好，热阻低，适用于散热量需求较大的场合。
②导热垫片（BN-FS系列）可用于服务器的磁盘阵列（RAID）、SSD内存。导热垫片柔软可回弹，压缩性好；表面光滑平整，耐摩擦和刺穿；表面自带粘性无需另外胶黏剂。
③导热相变膜（BN-PM1040，BN-PM2020）可用于服务器CPU散热，当CPU表面温度到达相变温度时，在低压力作用下粘度降低由固态转换为液态，可获得低热阻，以形成良好的导热界面。
④热固化粘接胶（BN-RT200H系列）可应用于服务器电源上粘接陶瓷基片和散热片。它是一种单组份加成型有机硅导热粘接胶，产品性能稳定，-40~200℃范围内保持橡胶弹性，阻燃等级UL94 V-0、符合环保和无卤要求。
⑤导热凝胶（BN-TG350，BN-TG350-60）可用于服务器的磁盘阵列（RAID）、SSD内存。导热凝胶膏体柔软，超低的压缩应力，对元器件无应力破坏。表面浸润性好，可适应不规则目标元件的点涂。
⑥BN-FP用于外壳与器件间，为黑色无卤阻燃聚碳酸酯薄膜，UL94防火等级达到VTM-0/V-0级，具有优秀的机械性能、尺寸稳定性和耐高温性等特性。
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