博恩导热材料具有良好的导热性和电气绝缘性，助力5G移动通讯基础设施散热方案

时间： 2024-02-23 来源：博恩官网

技术问答

5G时代带来了三个重要变化：a.增强化移动宽带可应用于VR/AR技术；b.大规模机器类通信实现物联网应用包括智慧城市和智能家居；c.超可靠低延时通信应用于自动驾驶和工业控制。

5G移动通讯基础设施建设是5G网络覆盖的基础环节，用于移动通讯的基础设施包括基站，电源系统，防雷接地系统以及信源设备，远端设备间电源系统等。目前，5G通讯基站建设已经迎来了规模化发展的关键期。

5G相比于4G具有超高速率、超低延时、超广连接的要求，需要搭配更高性能处理器，专用集成电路来提升数据传输性能，同时AAU和BBU工作时功耗大，散热量增加。如果基站内部温度过高，会影响内部器件的正常工作，继而造成网络的不稳定。

①导热垫片（BN-FS800）可用于处理器和FPGA芯片的散热，其良好的导热性和电气绝缘性帮助发热电子元器件有效散热和安全运行。通讯基础设施建设在气候条件不一的户外，导热垫片满足-60~200℃的温度需求，可适应户外极端恶劣的天气状况。

②导热凝胶（BN-RT520，BN-TG350-60）可用于不规则集成电路和散热器之间的热量传递。电源系统中的电源功率需求大，功率元件发热量增大，需要导热材料连接功率器件与铝外壳增加传热散热效率。导热凝胶胶体柔软，压缩应力低，可适应不规则目标元件的点涂，导热高热阻低，适用于散热需求较大的场景。

③导热绝缘膜（BNG600，BNG410，BNG700，BNK10，BN-TK15）可用于功率管与散热器之间的散热，可用螺钉紧固使导热绝缘膜充分接触热源界面与散热界面，提高散热效率。导热绝缘膜拉伸强度高，绝缘性能好，阻燃性能好，满足UL的环境需求。

④电子通信设备空间小，集成度高，电磁兼容问题凸显。导热吸波片（BN-FS300-TA200，BN-FS300-TA300）集结了吸波和导热双重功能，电路可贴附导热吸波片增加抗干扰性，同时有效防止电磁波对周围器件的干扰。

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博恩（Bornsun）热界面材料和绝缘材料选型指南

描述- 深圳市博恩实业有限公司（简称：BORNSUN）成立于2004年，主要产品为导热材料和绝缘材料，是国内领先的、专业导热解决方案服务商，产品广泛应用于电力电子、通讯设备、汽车电子、太阳能和家用电器等多个行业。现已通过ISO9001国际质量管理体系、ISO14001国际环境管理体系、IATF16949汽车行业质量管理体系等的认证，并同多家国际500强企业形成长期稳定合作伙伴关系。

型号- BN-HF@,BN-RT200H-28,BN-RT100,BN-PU系列,BNK8,BN-RT420,BN-PM1050,BNK6,BN-GC5506,BN-GC6021L,BN-PM2020,BN-RT200H-22,BN-RT200H-25,BNG700,BN-GC4021,BN-PP12,BNK10,BN-FS1000,BN-GC3091,BN-RT500,BN-HS200,BN-GC3095,BN-GC3096,BN-RT450,BN-FS300-TA200,BN-ZD16,BN-FP,BN-FS100-LD,BNTK15,BN-FS100-LV,BN-GL228,BN-RT400-5,BN-FS200-LD,BN-RT120,BN-TG350,BN-FS300-LV,BN-FS1500,BN-RT320,BN-FS700-CF,BN-GC1026LM,BN-RT200H-45,BN-FS300-TA150,BN-TG350-60,HN-400,BN-FS200-LV,BNG400,BN-RT200H-T,BNG600,BN-RT520,BN-GC8100LM,BN-HS300,BN-HS100,BN-SR100-60,BN-PU,BN-RT150,BN-ET1,BN-RT200H,BN-FS300-TA300,BN-RT550,BN-PM1040,BN-PM2020A,BN-FS150-LV,BN-FS150-LD,BN-RT150Q,BNG410,BN-TG350-8Z,BN-TG350-105,BN-FS2000,BN-TG620H,BN-FP65,BN-TG350LV,BN-RT320Q

选型指南 - 博恩 - 2023/4/4 PDF 中文下载

博恩（Bornsun）成立于2004年，总部位于深圳，是业内领先的导热散热材料厂商，主要产品包括热界面材料（导热垫片、导热矽胶布、导热双面胶、导热灌封胶、导热硅脂）、绝缘片（聚丙烯和聚碳酸酯）、液态硅胶制品、普通硅胶制品等。博恩（Bornsun）曾与清华大学、华为三方承担了国家“863”项目——国家通讯交换机导热材料与散热方式。

导热硅脂导热垫片绝缘材料导热凝胶

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【选型】博恩导热材料助力光伏逆变器散热设计，导热硅脂最高导热系数达3.8W/mK

博恩的导热垫片，导热硅脂，导热灌封胶，导热矽胶布或热固化粘接膜，绝缘片材和RTV粘胶胶等特色产品应用于光伏逆变器，使光伏逆变器具有良好的散热效果，绝缘性能和粘接稳定性。

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【选型】BNG600导热绝缘垫片替换陶瓷垫片用于MOS管散热，柔软、抗撕裂、易安装、寿命长，可降低工艺成本

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导热率1-8W/m.k的高可靠性车规级导热凝胶，热阻低至0.02℃-in2/W

描述- 博恩公司产品涵盖了常用凝胶材料，本资料主要介绍单/双组分导热凝胶、低密度热导热凝胶及其应用。博恩研发的低密度导热凝胶采用低介电性质原料，介电常数低，对信号干扰低，保证信号稳定传输。

型号- BN-TG350,BN-RT320,BN-RT420,BN-RT520,BN-TG620H,BN-RT320Q,BN-TG350-60

商品及供应商介绍 - 博恩 PDF 中文下载

博恩热界面导热材料适用于组串式逆变器，具备优异的导热性能和良好的电气绝缘性能

组串式逆变器体积小，重量轻，内部电子元件较为集中，功率器件电气间隙小，散热困难，电气安全性较差。博恩实业的热界面导热材料既能满足导热性能优异又能满足良好的电气绝缘性能。

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【产品】国产导热硅凝胶BN-TG350-60，导热率可达到6W/(m·K)以上，适用于电源模块

博恩推出的BNTG350-60是一种具有高导热性能的导热硅凝胶，导热率可达到6.0W/(m·K)以上，单组份包装，使用时无需再次固化，挤出后保持形状不变，耐温范围广，符合ROHS指令要求，对基材无腐蚀。

产品发布时间 : 2022-07-27

博恩为高级驾驶辅助系统（车灯、雷达、显示屏）提供导热硅脂、导热凝胶、导热垫片等散热方案

发热芯片与金属散热外壳通过导热硅脂、导热凝胶、导热垫片等进行快速传热，它们具有高导热率、柔软、长期耐老化可靠性，以保证与界面紧密贴合来减少界面热阻，从而更好的达到散热效果。

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博恩导热垫片、导热绝缘膜、导热凝胶、导热灌封胶等热界面材料为车载电源控制系统提供优良的导热效能

车载充电机由于大功率的充电放电，在壳体内发热量大的电子器件、芯片、MOSFET等需及时将热传导出来，否则会大大降低内部的元器件寿命和性能。热界面材料（导热垫片、导热绝缘膜、导热凝胶、导热灌封胶等）不仅能提供优良的导热效能，还能有效填补器件和散热体表面不平整的间隙以排除空气，建立有效的导热路径。

应用方案发布时间 : 2024-05-30

【产品】具有高导热性能的导热硅凝胶BN-TG350-6，导热率可达到 6.0 W/m·K 以上

博恩BNTG350-6 是一种具有高导热性能的导热硅凝胶，导热率可达到 6.0 W/m·K 以上。单组份包装，使用时无需再次固化，使用简单，界面几何要求低，可提供卓越的设计灵活性。可靠性好，挤出后保持形状不变，耐温范围广。超低的使用压缩应力，并具有一定的浸润性能，最大限度增加有限接触面积，达到快速散热效果。点胶设计，自动点胶可极大提高施工操作效率。符合 ROHS 指令要求,对基材无腐蚀。

新产品发布时间 : 2020-07-23

博恩导热凝胶选型表

博恩导热凝胶选型：包含单组份及双组份导热凝胶，单组份导热凝胶为预固化，可调整挤出率、流变特性，导热系数3~10W，应用间隙0.2mm~2mm；双组份导热凝胶可固化，抗垂流性强，可调整挤出率、操作时间、流变特性，导热系数1~8W，应用间隙0.2mm~3mm；标准规格为30ml/300ml，也可根据客户要求定制

产品型号	品类	外观形态	密度(g/cm³）	导热系数(W/m·K）	挤出速率(g/min）	阻燃等级
BN-TG350	单组份导热凝胶	粉色膏状	3.3	3.5	30	V-0