智芯传感获近亿元B轮融资，蓄力赋能高端智能MEMS压力传感器产业发展

时间： 2024-02-08 来源：智芯传感公众号

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高端智能MEMS压力传感器,智能MEMS压力传感器,智能MEMS传感器,MEMS传感器

近日，北京智芯传感科技有限公司（以下简称“智芯传感”）完成近亿元B轮融资，本轮融资由广发信德、皓海资本以及老股东必创科技共同投资。

智芯传感是一家集MEMS传感器及模组研发、生产、销售于一体的高新技术企业，布局MEMS传感器和高精度电子雷管两条业务线。公司成立于2018年9月，并先后建立安徽京芯传感、天津智芯传感、山东智芯传感等全资子公司，年产能超5000万颗。

此次顺利完成融资，标志着智芯传感进入新的快速发展阶段，公司将进一步深耕智能MEMS传感器市场，把握MEMS传感器国产替代的机遇和行业前沿趋势，坚持技术创新，以市场为导向，不断推出具有竞争力的新产品和解决方案。

随着工业互联网、智能制造、人工智能等战略的实施，智能传感器市场及企业迎来了重大发展机遇。到2026年，中国智能传感器行业市场规模预计将达239亿美元（数据来源：中国信通院）；2027年，MEMS压力传感器市场规模预计将增长至25.35亿颗、26.24亿美元（数据来源：YoleIntelligence）。

智芯传感作为拥有完整产业生态链的智能MEMS压力传感器供应商，打造出一系列高端技术产品，可在医疗器械、工业、消费电子、汽车等多领域为客户提供专业、高效的创新解决方案，缩短产品开发周期，解决智能MEMS压力传感器技术卡脖子现状。

自成立以来，智芯传感始终坚守创新、精益求精，着力打造国家战略科技力量，推动高端智能MEMS压力传感器国产化进程，赋能产业升级，公司已成为MEMS传感器领域的引领者和推动者。

展望未来，智芯传感将充分发挥自主创新、生产可控的产业链优势，协同各方合作伙伴的资源和力量，打造领先的高端智能MEMS压力传感器国产品牌。

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InvenSense是TDK集团公司，是移动、可穿戴设备、智能家居、工业和汽车产品中MEMS传感器平台的全球领先供应商。该公司获得专利的制造平台、MotionFusion®技术、音频解决方案以及定位软件和服务通过改进的性能、准确性和直观的基于动作、手势声音和超声波3D的方式满足了许多大众市场消费应用的新兴需求接口。

MEMS麦克风运动传感器压力传感器超声波TOF传感器

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MEMS传感器&总成及应用方案供应商产品宣传册

型号- GF6000,GZP160,GZP6887,GZP6886,GZP6885,GZP167,GZP6169,GZP6167,GZP6881,GZP168,GZP6878A,GZP6846A,GZP6162,GZT6211R,GDT1104,GF5000,GZP6184系列,GZP6826,GZP170,GZP136-G系列,GZP6869,GZP6825,GZP6877,GZP131,GZP6182A,GDP2604,GZP6845A,GDP0703,GF4000,GZP136-G,GZP6818,GZP6859,GZP6858,GZT263,GZP6857,GZP185,GZP6863,GZP6147,GZC6201,GZP6832A,GZR6192,GZR6191,GZP6185,GZP6816D,GZP6184,GZP6183,GZP9091,GZP6181,GF7000,GZP6808D,GF3000,GZP6185系列,GZP192,GZP6847,GZP191,GZP194,GZP193,GZP6899,GZP6810,GZP195,GZP6897,GZP197,GZP6895,GZP6891,GDF9304

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纳芯微汽车电子解决方案助力汽车电动化和智能化发展

型号- NSL2163X-Q1,NSL23916-Q1,NSI1311,NSI6601,NSI7258,NSR2240X,NPC060N065A,NSL23716X-Q1,NCA8244,NSM2017,NPI040N120A (1200V. 40V),NSM2019,NSM2013,NSI22C11,NSM2015,NSC9260X,NSM2011,NSR33XXX,NSC9262,NSI1300,NSC9264,NSREF31XX,NSI1306,NPS0X0N065A,NSP1830,NSL2161X-Q1,NCA1169,NCA1044,NSR7808,NSOPA240X,NSE11409,NSP1831,NSP1832,NSM2020,NSD8306,NSOPA8XXX,NSD8308,NSI67XX,NS0PA8XXX,NSD1026V,NSR31XXXT,NSE425X,NSE34050,NSL31682-Q1,NSL21912-Q1,NSI6622V,NSPDC1,NSR31XXX,NCA1021S,NSD8310,NSD8312,NSD1624,NPI030N065A,NSR104XX,NCA1043(B),NSD731X,NSI6651,NSD11416,NSI22C12,NCA1051A,NSUC1602,NCA1462,NSD8381,NSD56008,NSM3011,NST17 5-Q1,NSIP2266-Q1,NSPADX,NSM3013,NSM3012,NSI6801,NST60-Q1,NSUC1610,NCA9539,NST175-Q1,NSR7850,NST175,NSM203X,NSIP605X,NSI6911,NSOPA9XXX,NSI824X,NST86-Q1,NSP1631,NSD12409,NSP1632,NSPASX,NSP1630,NSCSA24X,NSM1013,NPI040N120A,NSL23924-Q1,NCA9555,NSI822X,NSA9264,NCA1042B,NSCSA21X,NSD12416,NSPGM2,NSM2117,NSPGM1,NSI6602V,NSD3608,NSM2113,NSM2115,NSR35X,NSD3604,NSL31520-Q1,NSR35XXX,NST20,NSREF30XX,NPC0X0N120A,NSI1200,NS0PA9XXX,NSI6611,NSPAS1,NSPAS3,NST235-Q1,NCA1145,NSE5702,NSI6601M,NSE5701,NSA9260X,NSR114XX,NSR1048,NSM1030

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随着产品小型化、智能化、集成化的发展，如何让产品功能超群的同时降低成本成为了新的难题。MEMS作为解决方法之一，进入了人们的视野。除了具有体积小、重量轻、集成化等特点外，MEMS还具有出色的生产效率。

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