博恩导热界面材料为WiFi路由器提供散热解决方案

2024-02-29 博恩官网
导热垫片,导热硅脂,双组份导热凝胶,BN-FS 导热垫片,导热硅脂,双组份导热凝胶,BN-FS 导热垫片,导热硅脂,双组份导热凝胶,BN-FS 导热垫片,导热硅脂,双组份导热凝胶,BN-FS

作为无线上网的媒介,路由器需要为用户提供较快的网络传输效率,这带来较大的散热需求。而且大众对于日常用品越来越轻便化的需求,路由器也随着小型化发展,这导致产品内部的热管理难度增大。


WiFi路由器可应用到的导热界面材料:


导热垫片BN-FS系列)用于填充发热器件与散热器之间的空气间隙,导热垫片的柔软性和回弹性使其能够更好的填充间隙。热量从PCB器件传散到金属外壳或者扩散板,提高发热器件的效率和使用寿命。


②路由器一般采用机身外壳散热孔设计被动散热,芯片上方的屏蔽罩与芯片之间一般选择增加一层导热硅脂BN-GS2290)用于辅助散热,选用导热硅脂K值时可根据CPU,存储器的发热功率来帮助选型。


双组份导热凝胶BN-RT420)可用于填充PCB板背面与外壳之间的间隙,提高传热效率。AB双组份混合可固化凝胶,相比于单组份凝胶抗垂流性更好;出油率低,无气体释放;韧性好,抗振动性能好。可用于自动化设备点胶。UL94-V0等级防火和良好的绝缘性能,保障了路由器的安全工作。


WiFi路由器解决方案

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产品型号
品类
外观形态
密度(g/cm³)
导热系数(W/m·K)
挤出速率(g/min)
阻燃等级
BN-TG350
单组份导热凝胶
粉色膏状
3.3
3.5
30
V-0

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产品型号
品类
导热系数(W/m·K)
密度(g/cm³)
常规密度(g/cm³)
BN-FS100-LD
低密度导热垫片
1
1.6
1.8

选型表  -  博恩 立即选型

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品牌:博恩

品类:导热垫片

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品牌:博恩

品类:导热垫片

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品牌:博恩

品类:导热垫片

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品类:导热垫片

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