博恩导热界面材料为WiFi路由器提供散热解决方案
作为无线上网的媒介,路由器需要为用户提供较快的网络传输效率,这带来较大的散热需求。而且大众对于日常用品越来越轻便化的需求,路由器也随着小型化发展,这导致产品内部的热管理难度增大。
WiFi路由器可应用到的导热界面材料:
①导热垫片(BN-FS系列)用于填充发热器件与散热器之间的空气间隙,导热垫片的柔软性和回弹性使其能够更好的填充间隙。热量从PCB器件传散到金属外壳或者扩散板,提高发热器件的效率和使用寿命。
②路由器一般采用机身外壳散热孔设计被动散热,芯片上方的屏蔽罩与芯片之间一般选择增加一层导热硅脂(BN-GS2290)用于辅助散热,选用导热硅脂K值时可根据CPU,存储器的发热功率来帮助选型。
③双组份导热凝胶(BN-RT420)可用于填充PCB板背面与外壳之间的间隙,提高传热效率。AB双组份混合可固化凝胶,相比于单组份凝胶抗垂流性更好;出油率低,无气体释放;韧性好,抗振动性能好。可用于自动化设备点胶。UL94-V0等级防火和良好的绝缘性能,保障了路由器的安全工作。
WiFi路由器解决方案
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产品型号
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品类
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粘度(Pa·s)
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导热系数(W/(m·K))
|
热阻(℃·cm2/W@40Psi)
|
最薄压缩厚度(um@40Psi)
|
绝缘性
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是否有金属
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是否有溶剂
|
BN-GC3191
|
导热硅脂
|
100
|
3
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0.03
|
7
|
绝缘
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无金属
|
无溶剂
|
选型表 - 博恩 立即选型
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产品型号
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品类
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外观形态
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密度(g/cm³)
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导热系数(W/m·K)
|
挤出速率(g/min)
|
阻燃等级
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BN-TG350
|
单组份导热凝胶
|
粉色膏状
|
3.3
|
3.5
|
30
|
V-0
|
选型表 - 博恩 立即选型
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产品型号
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品类
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导热系数(W/m·K)
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密度(g/cm³)
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常规密度(g/cm³)
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BN-FS100-LD
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低密度导热垫片
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1
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1.6
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1.8
|
选型表 - 博恩 立即选型
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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
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