博恩导热界面材料为WiFi路由器提供散热解决方案

时间： 2024-02-29 来源：博恩官网

技术问答

作为无线上网的媒介，路由器需要为用户提供较快的网络传输效率，这带来较大的散热需求。而且大众对于日常用品越来越轻便化的需求，路由器也随着小型化发展，这导致产品内部的热管理难度增大。

WiFi路由器可应用到的导热界面材料：

①导热垫片（BN-FS系列）用于填充发热器件与散热器之间的空气间隙，导热垫片的柔软性和回弹性使其能够更好的填充间隙。热量从PCB器件传散到金属外壳或者扩散板，提高发热器件的效率和使用寿命。

②路由器一般采用机身外壳散热孔设计被动散热，芯片上方的屏蔽罩与芯片之间一般选择增加一层导热硅脂（BN-GS2290）用于辅助散热，选用导热硅脂K值时可根据CPU，存储器的发热功率来帮助选型。

③双组份导热凝胶（BN-RT420）可用于填充PCB板背面与外壳之间的间隙，提高传热效率。AB双组份混合可固化凝胶，相比于单组份凝胶抗垂流性更好；出油率低，无气体释放；韧性好，抗振动性能好。可用于自动化设备点胶。UL94-V0等级防火和良好的绝缘性能，保障了路由器的安全工作。

WiFi路由器解决方案

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博恩导热硅脂选型表

博恩导热硅脂选型：膏状热界面材料，不可固化，可调整刷图性、粘度；厚度0.007mm~0.1mm；导热系数1~25W

产品型号	品类	粘度(Pa·s)	导热系数(W/(m·K)）	热阻(℃·cm2/W@40Psi)	最薄压缩厚度(um@40Psi）	绝缘性	是否有金属	是否有溶剂
BN-GC3191	导热硅脂	100	3	0.03	7	绝缘	无金属	无溶剂

选型表 - 博恩立即选型

【选型】博恩导热材料助力光伏逆变器散热设计，导热硅脂最高导热系数达3.8W/mK

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博恩导热凝胶选型表

博恩导热凝胶选型：包含单组份及双组份导热凝胶，单组份导热凝胶为预固化，可调整挤出率、流变特性，导热系数3~10W，应用间隙0.2mm~2mm；双组份导热凝胶可固化，抗垂流性强，可调整挤出率、操作时间、流变特性，导热系数1~8W，应用间隙0.2mm~3mm；标准规格为30ml/300ml，也可根据客户要求定制

产品型号	品类	外观形态	密度(g/cm³）	导热系数(W/m·K）	挤出速率(g/min）	阻燃等级
BN-TG350	单组份导热凝胶	粉色膏状	3.3	3.5	30	V-0