博恩提供平板电脑可应用到的多种导热界面材料，有效传热散热，保障发热电子组件的工作效率

时间： 2024-03-20 来源：博恩官网

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在市场对于电子产品需求越来越轻型化、轻量化、便携化的时候，平板电脑集合了手机与笔记本电脑的功能，市场对这款产品的需求日益增长。平板电脑相较于手机具有更大的显示屏，多功能化要求搭载高性能的处理器，散热需求也随之扩大。

平板电脑可应用到的导热界面材料包括：

①博恩实业有高导热低热阻的导热硅脂（BN-GC3091、BN-GC4021、BN-GC5506，），应用于导热要求高，厚度要求薄的场景。可涂抹于CPU或显卡与散热片之间的间隙，增强导热效率。

②导热垫片（BN-FS系列）可填充发热器件或整个PCB板与金属外壳或散热器之间的空隙，可有效传热散热，保障发热电子组件的工作效率。其硬度、出油率、挥发率、载体以及压缩率可根据客户需求灵活设计。

③导热凝胶（BN-TG350、BN-TG350-60）压缩应力低，最小应用间隙最低可达0.05mm，热阻低，可满足平板电脑8核芯片的高功率散热需求。导热凝胶作为一种具有高导热性能的热界面材料主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及材料表面凹凸不平的孔洞，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可减少接触热阻，使散热器的作用得到充分地发挥。

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景图（Gentone）导热凝胶/导热垫片/绝缘垫片/相变导热材料/储热材料选型指南

目录- 公司概况选型速查表单组份导热凝胶双组份导热凝胶常规导热垫片超软导热垫片高回弹导热垫片导热绝缘垫片低渗油导热垫片低挥发导热垫片相变化导热材料导热硅脂导热吸波垫片半导体底部填充胶储热材料

型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列

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产品型号	品类	粘度(Pa·s)	导热系数(W/(m·K)）	热阻(℃·cm2/W@40Psi)	最薄压缩厚度(um@40Psi）	绝缘性	是否有金属	是否有溶剂
BN-GC3191	导热硅脂	100	3	0.03	7	绝缘	无金属	无溶剂