博恩导热界面材料散热效率高,满足家用游戏机工作时散热量大的需求

2024-03-19 博恩官网
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目前市面上的游戏种类繁多,玩法丰富,从而游戏机的性能升级有了迫切的需求。从显示清晰度,高质量音频输出,以及高性能的处理器和显卡来处理游戏画面与数据。游戏机的性能升级带来了更高的散热需求。


家用游戏机可应用到的导热界面材料包括:


导热硅脂BN-GC3091BN-GC4021BN-GC5506)可用于CPU芯片上的散热。可直接涂抹或钢网/丝网印刷于目标器件表面;可充分润湿目标元件表面,形成一个非常低的热阻界面。


液态金属BN-GC1026LM)可用于CPU外壳与散热器之间的间隙,液态金属可达纳米级的颗粒决定了它具有更好的填隙能力,导热效果更好,满足游戏机工作时散热量大的需求。


导热凝胶BN-TG350-4BN-TG350-60)可填充芯片与散热器之间的间隙,提高散热效率。导热凝胶呈现膏体状态,不会导致电子产品内部微型器件变形。

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