博恩导热界面材料散热效率高，满足家用游戏机工作时散热量大的需求

时间： 2024-03-19 来源：博恩官网

技术问答

目前市面上的游戏种类繁多，玩法丰富，从而游戏机的性能升级有了迫切的需求。从显示清晰度，高质量音频输出，以及高性能的处理器和显卡来处理游戏画面与数据。游戏机的性能升级带来了更高的散热需求。

家用游戏机可应用到的导热界面材料包括：

①导热硅脂（BN-GC3091、BN-GC4021，BN-GC5506）可用于CPU芯片上的散热。可直接涂抹或钢网/丝网印刷于目标器件表面；可充分润湿目标元件表面，形成一个非常低的热阻界面。

②液态金属（BN-GC1026LM）可用于CPU外壳与散热器之间的间隙，液态金属可达纳米级的颗粒决定了它具有更好的填隙能力，导热效果更好，满足游戏机工作时散热量大的需求。

③导热凝胶（BN-TG350-4，BN-TG350-60）可填充芯片与散热器之间的间隙，提高散热效率。导热凝胶呈现膏体状态，不会导致电子产品内部微型器件变形。

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描述- 深圳市博恩实业有限公司（简称：BORNSUN）成立于2004年，主要产品为导热材料和绝缘材料，是国内领先的、专业导热解决方案服务商，产品广泛应用于电力电子、通讯设备、汽车电子、太阳能和家用电器等多个行业。现已通过ISO9001国际质量管理体系、ISO14001国际环境管理体系、IATF16949汽车行业质量管理体系等的认证，并同多家国际500强企业形成长期稳定合作伙伴关系。

型号- BN-HF@,BN-RT200H-28,BN-RT100,BN-PU系列,BNK8,BN-RT420,BN-PM1050,BNK6,BN-GC5506,BN-GC6021L,BN-PM2020,BN-RT200H-22,BN-RT200H-25,BNG700,BN-GC4021,BN-PP12,BNK10,BN-FS1000,BN-GC3091,BN-RT500,BN-HS200,BN-GC3095,BN-GC3096,BN-RT450,BN-FS300-TA200,BN-ZD16,BN-FP,BN-FS100-LD,BNTK15,BN-FS100-LV,BN-GL228,BN-RT400-5,BN-FS200-LD,BN-RT120,BN-TG350,BN-FS300-LV,BN-FS1500,BN-RT320,BN-FS700-CF,BN-GC1026LM,BN-RT200H-45,BN-FS300-TA150,BN-TG350-60,HN-400,BN-FS200-LV,BNG400,BN-RT200H-T,BNG600,BN-RT520,BN-GC8100LM,BN-HS300,BN-HS100,BN-SR100-60,BN-PU,BN-RT150,BN-ET1,BN-RT200H,BN-FS300-TA300,BN-RT550,BN-PM1040,BN-PM2020A,BN-FS150-LV,BN-FS150-LD,BN-RT150Q,BNG410,BN-TG350-8Z,BN-TG350-105,BN-FS2000,BN-TG620H,BN-FP65,BN-TG350LV,BN-RT320Q

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博恩（Bornsun）成立于2004年，总部位于深圳，是业内领先的导热散热材料厂商，主要产品包括热界面材料（导热垫片、导热矽胶布、导热双面胶、导热灌封胶、导热硅脂）、绝缘片（聚丙烯和聚碳酸酯）、液态硅胶制品、普通硅胶制品等。博恩（Bornsun）曾与清华大学、华为三方承担了国家“863”项目——国家通讯交换机导热材料与散热方式。

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博恩导热硅脂选型表

博恩导热硅脂选型：膏状热界面材料，不可固化，可调整刷图性、粘度；厚度0.007mm~0.1mm；导热系数1~25W

产品型号	品类	粘度(Pa·s)	导热系数(W/(m·K)）	热阻(℃·cm2/W@40Psi)	最薄压缩厚度(um@40Psi）	绝缘性	是否有金属	是否有溶剂
BN-GC3191	导热硅脂	100	3	0.03	7	绝缘	无金属	无溶剂

选型表 - 博恩立即选型

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