博恩导热界面材料散热效率高,满足家用游戏机工作时散热量大的需求
目前市面上的游戏种类繁多,玩法丰富,从而游戏机的性能升级有了迫切的需求。从显示清晰度,高质量音频输出,以及高性能的处理器和显卡来处理游戏画面与数据。游戏机的性能升级带来了更高的散热需求。
家用游戏机可应用到的导热界面材料包括:
①导热硅脂(BN-GC3091、BN-GC4021,BN-GC5506)可用于CPU芯片上的散热。可直接涂抹或钢网/丝网印刷于目标器件表面;可充分润湿目标元件表面,形成一个非常低的热阻界面。
②液态金属(BN-GC1026LM)可用于CPU外壳与散热器之间的间隙,液态金属可达纳米级的颗粒决定了它具有更好的填隙能力,导热效果更好,满足游戏机工作时散热量大的需求。
③导热凝胶(BN-TG350-4,BN-TG350-60)可填充芯片与散热器之间的间隙,提高散热效率。导热凝胶呈现膏体状态,不会导致电子产品内部微型器件变形。
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型号- BN-HF@,BN-RT200H-28,BN-RT100,BN-PU系列,BNK8,BN-RT420,BN-PM1050,BNK6,BN-GC5506,BN-GC6021L,BN-PM2020,BN-RT200H-22,BN-RT200H-25,BNG700,BN-GC4021,BN-PP12,BNK10,BN-FS1000,BN-GC3091,BN-RT500,BN-HS200,BN-GC3095,BN-GC3096,BN-RT450,BN-FS300-TA200,BN-ZD16,BN-FP,BN-FS100-LD,BNTK15,BN-FS100-LV,BN-GL228,BN-RT400-5,BN-FS200-LD,BN-RT120,BN-TG350,BN-FS300-LV,BN-FS1500,BN-RT320,BN-FS700-CF,BN-GC1026LM,BN-RT200H-45,BN-FS300-TA150,BN-TG350-60,HN-400,BN-FS200-LV,BNG400,BN-RT200H-T,BNG600,BN-RT520,BN-GC8100LM,BN-HS300,BN-HS100,BN-SR100-60,BN-PU,BN-RT150,BN-ET1,BN-RT200H,BN-FS300-TA300,BN-RT550,BN-PM1040,BN-PM2020A,BN-FS150-LV,BN-FS150-LD,BN-RT150Q,BNG410,BN-TG350-8Z,BN-TG350-105,BN-FS2000,BN-TG620H,BN-FP65,BN-TG350LV,BN-RT320Q
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产品型号
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品类
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粘度(Pa·s)
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导热系数(W/(m·K))
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热阻(℃·cm2/W@40Psi)
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最薄压缩厚度(um@40Psi)
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绝缘性
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是否有金属
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是否有溶剂
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BN-GC3191
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导热硅脂
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100
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3
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0.03
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7
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绝缘
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无金属
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无溶剂
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选型表 - 博恩 立即选型
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