博恩提供笔记本电脑上可应用的导热界面材料，有效传热散热，保障发热电子组件的工作效率

时间： 2024-03-18 来源：博恩官网

代理服务

技术支持

批量订货

笔记本电脑从大体积，高重量，稳定性差一路发展至今天的轻薄轻便，功能强大，不仅推动了芯片及各类配件技术的发展，带来了芯片及配件的小型化，高度集中化，有效化，同时对导热材料的导热性、可靠性有了更高的要求。轻薄的笔记本电脑机身内部空间小，使用的PC配件及布局特殊，如果再搭载高配置的处理器和芯片，那散热难度将大幅提升，那么选择一款性能优异的导热材料就显得尤为重要。

笔记本电脑上可应用的导热界面材料包括：

①导热垫片（BN-FS250、BN-FS300，BN-FS500）可填充发热器件或整个PCB板与金属外壳或散热器之间的空隙，有效传热散热，保障发热电子组件的工作效率。

②导热硅脂可充分润湿目标元件表面，形成一个非常低的热阻界面。所以在同等导热系数下，导热硅脂（BN-GC4021L、BN-GC5506）的导热效果会更好。通过“风扇—热管—散热板—导热硅脂 ”的组合，主板上的CPU显卡通过散热板将热量疏散出去。

③导热相变膜（BN-PM1050）可用于芯片或显卡与散热器之间的传热。导热相变膜在达到相变温度时由固态转化为液态，用于填充发热器件和散热器之间的间隙，可获得低热阻，以形成良好导热的界面。

④液态金属（BN-GC1026LM）可用于高发热量的笔记本芯片处导热。它是一种不含溶剂，具有高流动性的导热材料，导热系数可达20~30W/m·K，可获得极薄的接触界面以及极低的热阻，安全无毒害。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由雪飘梦飞转载自博恩官网，原文标题为:笔记本电脑，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

导热硅脂：解决高性能设备散热难题的利器

导热硅脂具有优良的耐温性和耐老化性能，能够在宽广的温度范围内保持稳定的导热性能，不会因长时间使用而失效。这使得导热硅脂成为高性能设备长期稳定运行的重要保障。

2024-10-18 - 应用方案代理服务技术支持批量订货

博恩为高级驾驶辅助系统（车灯、雷达、显示屏）提供导热硅脂、导热凝胶、导热垫片等散热方案

发热芯片与金属散热外壳通过导热硅脂、导热凝胶、导热垫片等进行快速传热，它们具有高导热率、柔软、长期耐老化可靠性，以保证与界面紧密贴合来减少界面热阻，从而更好的达到散热效果。

2024-05-28 - 应用方案代理服务技术支持批量订货

博恩为车载驱动系统提供导热灌封胶、导热垫片、阻燃绝缘片、导热密封胶等散热方案

纯电动汽车由车载电池包供电，续航里程受电机效率影响。因电动汽车电机对功率密度的高要求，散热问题也是设计者的首要解决问题。电机工作时产生大量的热，由导热材料将定子中的热量由铁心传导至机壳上，机壳通过水冷水道或者表面的翅片将热量散到环境中。

2024-05-29 - 应用方案代理服务技术支持批量订货

博恩（Bornsun）成立于2004年，总部位于深圳，是业内领先的导热散热材料厂商，主要产品包括热界面材料（导热垫片、导热矽胶布、导热双面胶、导热灌封胶、导热硅脂）、绝缘片（聚丙烯和聚碳酸酯）、液态硅胶制品、普通硅胶制品等。博恩（Bornsun）曾与清华大学、华为三方承担了国家“863”项目——国家通讯交换机导热材料与散热方式。

导热硅脂导热垫片绝缘材料导热凝胶

代理服务线上商城技术资料

景图（Gentone）导热凝胶/导热垫片/绝缘垫片/相变导热材料/储热材料选型指南

目录- 公司概况选型速查表单组份导热凝胶双组份导热凝胶常规导热垫片超软导热垫片高回弹导热垫片导热绝缘垫片低渗油导热垫片低挥发导热垫片相变化导热材料导热硅脂导热吸波垫片半导体底部填充胶储热材料

型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列

2023/9/19 - 景图 - 选型指南代理服务技术支持批量订货

中石科技（JONES）导热界面材料（TIM）选型指南（中文）

目录- 热传导基础介绍导热垫片导热凝胶导热硅脂相变材料（PCM）

型号- 21-430H,21-212G,21-741F,21-2系列,21-361N,21-4XX-AB-YYY-ZZZZ,21-943P,21-8系列,21-117,21-1800,21-815H,21-232,21-870,21-3140H,21-361Z,21-112,21-233,21-380D,21-360D,21-340E,21-250,21-340B,21-760F,21-4,21-2,21-725G,21-1,21-830D,21-725,21-745H,21-880,21-881,21-230SF,21-240,21-361,21-120,21-8,21-321,21-943A,21-9XX-AB-YYY-ZZZZ,21-XXXX-AB-YYY-ZZZZ,21-320LD-032-150G,21-335H,21-943GS,21-937P,21XXX-AB-YYY-ZZZZ,21-3135D,21-361-032-150G,21-460H,21-XXX-AB-YYY-ZZZZ,21-217,21-233HA,21-1500,21-130,21-XXX-AB-YYY-ZZZZZ,21-430SF,1-320LD-062-800G,21-361-062-800G,21-3XX-AB-YYY-ZZZZ,21-390,21-270,21-320LD,21-1系列,21-7XX-AB-YYY-ZZZZ,21-381H2,21-869,21-220,21-780,21-937A,21-335A,21-420

2023/9/28 - 中石科技 - 选型指南 - 2022_V.A.0 代理服务技术支持批量订货

【选型】博恩导热材料助力光伏逆变器散热设计，导热硅脂最高导热系数达3.8W/mK

博恩的导热垫片，导热硅脂，导热灌封胶，导热矽胶布或热固化粘接膜，绝缘片材和RTV粘胶胶等特色产品应用于光伏逆变器，使光伏逆变器具有良好的散热效果，绝缘性能和粘接稳定性。

2022-10-29 - 器件选型代理服务技术支持批量订货散热方案设计

正确清除多余的导热硅脂，确保硬件稳定运行

导热硅脂，这一计算机内部不可或缺的小角色，默默地在CPU、GPU等高热元件与散热器之间架起桥梁，以其优异的导热性能，将热量高传递至散热器，再借助风扇的力量排出体外，为硬件的稳定运行保驾护航。本文Ziitek详细介绍了正确清除多余的导热硅脂的步骤。

2024-09-23 - 技术探讨代理服务技术支持批量订货

博恩导热硅脂选型表

博恩导热硅脂选型：膏状热界面材料，不可固化，可调整刷图性、粘度；厚度0.007mm~0.1mm；导热系数1~25W

产品型号	品类	粘度(Pa·s)	导热系数(W/(m·K)）	热阻(℃·cm2/W@40Psi)	最薄压缩厚度(um@40Psi）	绝缘性	是否有金属	是否有溶剂
BN-GC3191	导热硅脂	100	3	0.03	7	绝缘	无金属	无溶剂

选型表 - 博恩立即选型

导热硅脂具有很好的导热性能和稳定性，能有效解决电子产品散热问题

导热硅脂，作为导热界面材料的佼佼者，具有很好的导热性能和稳定性。它能够迅速将热量从热源传递到散热器，有效降低设备的运行温度。选用高品质的导热硅脂，能够确保电子设备在长时间、高负荷的工作状态下依然保持低温运行，从而提高设备的稳定性和延长使用寿命。

2024-06-19 - 技术探讨代理服务技术支持批量订货

笔记本cpu用导热硅脂还是导热硅胶片导热效果好？

常规笔记本电脑CPU会选用导热硅脂来进行散热，长时间使用会存在老化掉粉的风险。导热垫片就不会。可推荐Parker Chomerics 导热垫片MCS30，导热系数3.5W/mk，性价比高，数据手册可见：THERM-A-GAP™ GEL 8010 & GEL30 High Performance Fully Cured Dispensable GELS 数据手册

2019-08-21 - 技术问答代理服务技术支持批量订货