博恩提供笔记本电脑上可应用的导热界面材料，有效传热散热，保障发热电子组件的工作效率

时间： 2024-03-18 来源：博恩官网

技术问答

笔记本电脑从大体积，高重量，稳定性差一路发展至今天的轻薄轻便，功能强大，不仅推动了芯片及各类配件技术的发展，带来了芯片及配件的小型化，高度集中化，有效化，同时对导热材料的导热性、可靠性有了更高的要求。轻薄的笔记本电脑机身内部空间小，使用的PC配件及布局特殊，如果再搭载高配置的处理器和芯片，那散热难度将大幅提升，那么选择一款性能优异的导热材料就显得尤为重要。

笔记本电脑上可应用的导热界面材料包括：

①导热垫片（BN-FS250、BN-FS300，BN-FS500）可填充发热器件或整个PCB板与金属外壳或散热器之间的空隙，有效传热散热，保障发热电子组件的工作效率。

②导热硅脂可充分润湿目标元件表面，形成一个非常低的热阻界面。所以在同等导热系数下，导热硅脂（BN-GC4021L、BN-GC5506）的导热效果会更好。通过“风扇—热管—散热板—导热硅脂 ”的组合，主板上的CPU显卡通过散热板将热量疏散出去。

③导热相变膜（BN-PM1050）可用于芯片或显卡与散热器之间的传热。导热相变膜在达到相变温度时由固态转化为液态，用于填充发热器件和散热器之间的间隙，可获得低热阻，以形成良好导热的界面。

④液态金属（BN-GC1026LM）可用于高发热量的笔记本芯片处导热。它是一种不含溶剂，具有高流动性的导热材料，导热系数可达20~30W/m·K，可获得极薄的接触界面以及极低的热阻，安全无毒害。

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描述- 热量管理是半导体行业、光电子行业、消费性行业、汽车行业、工业、医疗行业及国防、航空航天领域中新一代产品中的关键设计难题，现代电子产品热管理过程的目标是从半导体与周围环境的结合部分有效的散热。

型号- 21-430H,21-212G,21-741F,21-361N,21-2系列,21-4XX-AB-YYY-ZZZZ,21-943P,21-8系列,21-117,21-815H,21-1800,21-232,21-870,21-3140H,21-361Z,21-112,21-233,21-380D,21-360D,21-340E,21-250,21-340B,21-760F,21-4,21-2,21-725G,21-1,21-830D,21-725,21-745H,21-880,21-881,21-230SF,21-240,21-361,21-120,21-8,21-321,21-943A,21-9XX-AB-YYY-ZZZZ,21-XXXX-AB-YYY-ZZZZ,21-320LD-032-150G,21-335H,21-943GS,21-937P,21XXX-AB-YYY-ZZZZ,21-3135D,21-361-032-150G,21-XXX-AB-YYY-ZZZZ,21-460H,21-217,21-233HA,21-1500,21-130,21-XXX-AB-YYY-ZZZZZ,21-430SF,21-361-062-800G,1-320LD-062-800G,21-3XX-AB-YYY-ZZZZ,21-390,21-270,21-320LD,21-1系列,21-7XX-AB-YYY-ZZZZ,21-869,21-381H2,21-220,21-780,21-937A,21-335A,21-420

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型号- 6-70-0070PA系列,21-335-032-150G,21-340-SP01-010-800G,6-20-0280系列,S7-015系列,U3-032系列,6-20-0137系列,6-XX-XXXX-PA-XXXX,21-1800,6-70-0070PA,21-430,6-70-0017PA,6-70-0032PA,21-780 系列,21-380D,21-361-SP02-080-25KG,21-335-062-800G,21-340-SP02-080-25KG,21-460-1000,21-870系列,U3-032,21-320D-032-150G,21-340-SP02-010-800G,21-340-SP01系列,21-361-SP02系列,21-361-SP02-010-800G,21-725,6-70-0040PA,21-430-1000,21-745 系列,21-321,6-70-0025PA,21-321-020-125G,21-361-SP02,21-430SF 系列,6-70-0032PA系列,21-361-SP01-001-300M,21-361-SP01,21-881系列,21-3135D,21-217,21-430SF,21-335,21-320D系列,21-430系列,6-20-0280,21-390-070-13KG,21-117系列,21-321系列,21-380D-032-150G,21-745,21-360D-032-150G,21-1500系列,U3-101G系列,21-869,21-361-SP01系列,21-460,21-335D-032-150G,21-320D-062-800G,21-X-XXX-AB-XX-YYY-ZZZZ,21-321-020-01KG,21-460-2000,21-233-SP01,21-3135D系列,U3-101G,21-117,21-870,21-233,21-3135D-032-150G,21-430-2000,U3-061系列,21-390-040-460G,21-240系列,21-360D,21-3135D-062-800G,21-250,21-320D,21-725系列,21-390系列,21-881,21-1800系列,21-420系列,6-70-0017PA系列,21-240,21-340-SP01-080-25KG,21-869系列,21-233系列,21-360D-062-800G,6-70-0040PA系列,21-250系列,X-X-XX-X-ABC-XXXX,6-20-0137,6-50-0200系列,21-335D-062-800G,21-233-SP01系列,U3-101,21-361-SP01-001-005G,21-335系列,21-430-055M,21-815,21-1500,21-360D系列,21-815系列,21-380D-062-800G,21-340-SP01,21-340-SP02,21-390,6-70-0025PA系列,21-380D系列,U3-061,21-340-SP02系列,S7-015,21-460 系列,21-335D系列,21-335D,6-50-0200,21-217系列,21-780,21-420

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型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列

选型指南 - 景图 - 2023/9/19 PDF 中文下载

【视频】沃尔提莫10W、0.2mm超薄碳纤维导热垫片及10W高介电常数氮化硼导热垫片

型号- WT5935C-350,WT5935C-250,WT5935C-100,WT5931-N30,WT5931-N100,WT5935C

商品及供应商介绍 - 沃尔提莫 PPTX 中文下载

博恩导热硅脂选型表

博恩导热硅脂选型：膏状热界面材料，不可固化，可调整刷图性、粘度；厚度0.007mm~0.1mm；导热系数1~25W

产品型号	品类	粘度(Pa·s)	导热系数(W/(m·K)）	热阻(℃·cm2/W@40Psi)	最薄压缩厚度(um@40Psi）	绝缘性	是否有金属	是否有溶剂
BN-GC3191	导热硅脂	100	3	0.03	7	绝缘	无金属	无溶剂