博恩提供智能手机可应用到的导热界面材料，有效提高散热效率

时间： 2024-03-16 来源：博恩官网

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智能手机热设计挑战：

•5G芯片等电子元器件功耗增加，散热需求扩大

•OLED、可折叠屏应用需要合适的导热材料辅助散热

•无线充电应用有相应的热管理

•手机设计更轻薄化，内部结构更集中，散热困难

智能手机可应用到的导热界面材料包括：

①导热凝胶（BN-TG350-60）可用于芯片处，芯片产生热量较大，且手机芯片尺寸较小，内部许多精密微型元件。导热凝胶呈现膏体状态，压缩应力低，不会导致手机微型元件变形。

②导热硅脂（BN-GC5506和BN-GC4021）可直接涂抹或钢网/丝网印刷于手机芯片表面填充间隙，降低电子器件之间的温差来维持设备正常运行。导热硅脂可填补微缝隙，可应用间隙为0.007~0.1mm。

③超柔导热垫片（BN-FS150US）可直接贴附于CPU芯片与散热器或外壳之间用于传热。超柔导热垫片具备硬度低、压缩率高和压缩应力低的特性，在组装时不会对芯片等精密元器件造成影响，不会损坏芯片。

④碳纤维导热垫片（BN-FS700-CF）可贴附于CPU芯片的封装层与金属板之间，提高散热效率；OLED材料易受高温影响，散热需求增大，可贴附与OLED屏幕内侧用于散热。高导热填料本身的方向性和在基体中的取向性排列使得碳纤维导热垫片具有较低的填充和较高的导热，且力学性能优异。重量轻，回弹性好，热阻低。

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型号- BN-HF@,BN-RT200H-28,BN-RT100,BN-PU系列,BNK8,BN-RT420,BN-PM1050,BNK6,BN-GC5506,BN-GC6021L,BN-PM2020,BN-RT200H-22,BN-RT200H-25,BNG700,BN-GC4021,BN-PP12,BNK10,BN-FS1000,BN-GC3091,BN-RT500,BN-HS200,BN-GC3095,BN-GC3096,BN-RT450,BN-FS300-TA200,BN-ZD16,BN-FP,BN-FS100-LD,BNTK15,BN-FS100-LV,BN-GL228,BN-RT400-5,BN-FS200-LD,BN-RT120,BN-TG350,BN-FS300-LV,BN-FS1500,BN-RT320,BN-FS700-CF,BN-GC1026LM,BN-RT200H-45,BN-FS300-TA150,BN-TG350-60,HN-400,BN-FS200-LV,BNG400,BN-RT200H-T,BNG600,BN-RT520,BN-GC8100LM,BN-HS300,BN-HS100,BN-SR100-60,BN-PU,BN-RT150,BN-ET1,BN-RT200H,BN-FS300-TA300,BN-RT550,BN-PM1040,BN-PM2020A,BN-FS150-LV,BN-FS150-LD,BN-RT150Q,BNG410,BN-TG350-8Z,BN-TG350-105,BN-FS2000,BN-TG620H,BN-FP65,BN-TG350LV,BN-RT320Q

2023/4/4 - 博恩 - 选型指南代理服务技术支持批量订货

博恩（Bornsun）成立于2004年，总部位于深圳，是业内领先的导热散热材料厂商，主要产品包括热界面材料（导热垫片、导热矽胶布、导热双面胶、导热灌封胶、导热硅脂）、绝缘片（聚丙烯和聚碳酸酯）、液态硅胶制品、普通硅胶制品等。博恩（Bornsun）曾与清华大学、华为三方承担了国家“863”项目——国家通讯交换机导热材料与散热方式。

导热硅脂导热垫片绝缘材料导热凝胶

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景图（Gentone）导热凝胶/导热垫片/绝缘垫片/相变导热材料/储热材料选型指南

目录- 公司概况选型速查表单组份导热凝胶双组份导热凝胶常规导热垫片超软导热垫片高回弹导热垫片导热绝缘垫片低渗油导热垫片低挥发导热垫片相变化导热材料导热硅脂导热吸波垫片半导体底部填充胶储热材料

型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列

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2024-10-16 - 技术探讨代理服务技术支持批量订货

博恩导热硅脂选型表

博恩导热硅脂选型：膏状热界面材料，不可固化，可调整刷图性、粘度；厚度0.007mm~0.1mm；导热系数1~25W

产品型号	品类	粘度(Pa·s)	导热系数(W/(m·K)）	热阻(℃·cm2/W@40Psi)	最薄压缩厚度(um@40Psi）	绝缘性	是否有金属	是否有溶剂
BN-GC3191	导热硅脂	100	3	0.03	7	绝缘	无金属	无溶剂