博恩提供热界面导热材料满足轨道交通PLC等电路设备对防护散热的高要求

2024-06-05 博恩官网
低挥发导热垫片,无硅导热垫片,湿气固化密封胶,灌封胶 低挥发导热垫片,无硅导热垫片,湿气固化密封胶,灌封胶 低挥发导热垫片,无硅导热垫片,湿气固化密封胶,灌封胶 低挥发导热垫片,无硅导热垫片,湿气固化密封胶,灌封胶

轨道交通通常指运营车辆需在特定轨道上行驶的运输系统,一般分为三大类包括国家铁路系统、城际轨道交通和城市轨道交通。


随着铁路和火车技术的发展,人们的出行方式也变得越来越多元化。轨道交通系统推动了城市化进程,为了确保轨道交通系统的高效运行和公众的安全出行,智能控制技术发挥了至关重要的作用。PLC(可编程逻辑控制器)是为轨道交通提供智能化控制和管理的数字逻辑控制器,本质上是一种电路设备,对防护散热要求很高。其内部CPU,内存以及电源模组在设备运转时会产生热量,热量集中会致使设备温度过高影响正常运转,造成轨道交通系统运行时的安全隐患。


PLC可应用的热界面导热材料:


低挥发导热垫片BN-FS150-LVBN-FS200-LVBN-FS300-LV可用于PCB组件与散热器或外壳之间的空隙,提高传热效率。它由有机硅的树脂与导热填料组成的复合片材,质地柔软,回弹性高,可充分填充发热器件与散热器之间的间隙。挥发率低,D3~D20<300ppm,不会污染电子触点,造成接触失效。


无硅导热垫片BN-HS100BN-HS200BN-HS300可用于PCB组件与散热器或外壳之间的空隙,提高传热效率。它是由不含有机硅的树脂与导热填料组成的复合片材,从原材料上解决了硅氧烷挥发的问题。常规导热垫片高温条件下有低分子聚硅氧烷的挥发,会污染电子触点,硅氧烷在电弧条件下形成二氧化硅绝缘层,造成接触失效。


BN-RT200H系列的湿气固化密封胶用于PCB板上电子元器件的导热、粘接固定,具有耐高低温老化、耐紫外线、良好的电气绝缘等特性,固化后可为电子元器件提供绝缘、防震、防潮防水等保护。


④电感灌封或更好的防震、绝缘、导热效果,对多个元器件灌封的灌封胶BN-RT320,可实现室温固化或者加热加速固化,极小的收缩性,在-50-200℃范围内保持橡胶弹性体,绝缘性能优异,完全符合欧盟ROHS指令要求。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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产品型号
品类
导热系数(W/m·K)
密度(g/cm³)
常规密度(g/cm³)
BN-FS100-LD
低密度导热垫片
1
1.6
1.8

选型表  -  博恩 立即选型

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盛恩8W无硅导热垫片,出油率低,硬度可达50shore 00

高温会使得对温度敏感的半导体、电解电容、处理器等等电子元器件失灵,材料老化速度加快,内部零件容易因高温而起火,所以需要及时进行散热。盛恩成功研发生产8W无硅导热垫片,无硅导热垫片的硬度可达50shore 00,通过1000小时可靠性测试,工作状态稳定,出油率低,欢迎咨询世强平台工作人员索样测试。

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品类:高导热性能双组分硅凝胶

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品类:导热灌封胶

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品类:双组份加成型室温固化有机硅灌封胶

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双组份环氧胶定制

可定制环氧胶的粘度范围(混合后):1000-50000 mPa·s;固化方式:可加热、仅室温、可UV;其他参数如外观颜色、硬度等也可按需定制。

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可定制丙烯酸酯胶粘剂的粘度范围:250~36000 mPa·s,硬度范围:50Shore 00~85Shore D,其他参数如外观颜色,固化能量等也可按需定制。

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