博恩为集中式逆变器提供多种热界面导热材料助力提高散热效率，保证设备的可靠性和耐用性

时间： 2024-05-09 来源：博恩官网

技术问答

集中式逆变器是多个电路并行的光伏组串连接到同一台集中逆变器的直流输入端。集中式逆变器常用于厂房，电站等大型发电系统中，系统总功率在兆瓦级以上，通常搭配IGBT功率模块，同时使用DSP转换控制器来改善输出电能的质量。集中式逆变器集成度高，能量密度大，产生热量较大。如果温度过高，会影响电子元器件的工作效率甚至降低寿命，进而影响光伏系统的光电转换效率，所以选择一款合适的热界面导热材料来保证设备的可靠性和耐用性就十分重要了。

集中式逆变器可应用的热界面导热材料：

①导热垫片（BN-FS300+PI，BN-FS500）可用于PCB板背面与外壳之间的导热填充。导热垫片柔软可回弹，且具备良好的导热性和电气绝缘性，导热垫片可满足-60~200℃的环境温度，可适应户外极端恶劣的天气状况。

②导热硅脂（BN-GC3095，BN-GC4095）可涂抹于功率模块IGBT、电流传感器用以散热，提高发热电子元器件的散热效率，维持功率模块的稳定工作。导热硅脂是由有机硅酮为主添加导热填料组成的复合膏状材料，流动性好，具有优良的润湿性能，触变性好；可以得到超薄的材料厚度，目前可达10μm以下，热阻极低。

③导热绝缘膜（BNG410）可用于逆变器功率模块IGBT、二极管与散热器之间的散热，可用螺钉紧固使导热绝缘膜充分接触热源界面与散热界面，提高散热效率。

④导热灌封胶导热系数0.5W/mK（升压电感/逆变电感）的灌注密封，使电子元器件与外界隔离，帮助发热的电子元件均温散热，同时还提供了防振、防水、防腐、阻燃等性能，大大的提高了储能设备在恶劣环境下工作的稳定性。导热灌封胶粘度低，流动性好，可室温或加热固化，无副产物，且具有极小的收缩性。

⑤热固化粘接胶（BN-RT系列）可用于电感，二极管与散热片的粘接。热固化粘接胶是一种单组份加成型有机硅导热粘接胶，产品性能稳定，-40~200℃范围内保持橡胶弹性。阻燃等级UL94 V-0、符合环保和无卤要求。

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型号- BN-HF@,BN-RT200H-28,BN-RT100,BN-PU系列,BNK8,BN-RT420,BN-PM1050,BNK6,BN-GC5506,BN-GC6021L,BN-PM2020,BN-RT200H-22,BN-RT200H-25,BNG700,BN-GC4021,BN-PP12,BNK10,BN-FS1000,BN-GC3091,BN-RT500,BN-HS200,BN-GC3095,BN-GC3096,BN-RT450,BN-FS300-TA200,BN-ZD16,BN-FP,BN-FS100-LD,BNTK15,BN-FS100-LV,BN-GL228,BN-RT400-5,BN-FS200-LD,BN-RT120,BN-TG350,BN-FS300-LV,BN-FS1500,BN-RT320,BN-FS700-CF,BN-GC1026LM,BN-RT200H-45,BN-FS300-TA150,BN-TG350-60,HN-400,BN-FS200-LV,BNG400,BN-RT200H-T,BNG600,BN-RT520,BN-GC8100LM,BN-HS300,BN-HS100,BN-SR100-60,BN-PU,BN-RT150,BN-ET1,BN-RT200H,BN-FS300-TA300,BN-RT550,BN-PM1040,BN-PM2020A,BN-FS150-LV,BN-FS150-LD,BN-RT150Q,BNG410,BN-TG350-8Z,BN-TG350-105,BN-FS2000,BN-TG620H,BN-FP65,BN-TG350LV,BN-RT320Q

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型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列

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5G通讯有机硅解决方案，为您的通信设备保驾护航

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无硅导热垫片不含硅油，可避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板影响机体性能，满足敏硅设备等高要求

无硅导热垫片的突出特点是没有硅油析出，引起高新技术行业、高精密仪器、敏硅设备等等高要求、高规格的行业注意和应用，那么对无硅导热垫片进行选购时需要注意什么？

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【选型】用于汽车真空泵主芯片与壳体间散热的绝缘导热垫片61-04-0404-MCS30GL

为改善汽车真空泵主芯片与壳体间的散热能力，更大程度上降低芯片表面的温度，一般需要在主芯片IC背面的PCB板上通过导热界面材料与外壳的铝板（散热器）接触散热，推荐Parker Chomerics（派克固美丽）MCS30系列导热垫片61-04-0404-MCS30GL，可满足设计需求，该导热垫片颜色为粉色，导热系数为3.0W/mK，双面带胶（硅胶自然粘性）。

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【应用】博恩导热垫片应用于伺服驱动器，导热系数3W/m.k，助力解决大功率MOS散热问题

伺服驱动器内部结构包含大功率MOS等电子元器件，随着工作时间的延长，MOS部位会产生大量的热，如果没有合适的散热途径，将会导致热量堆积，并最终影响产品的正常使用。推荐采用博恩BN-FS300S-SP导热垫片，导热系数3W/m·k，控制MOS部位的温升。

应用方案发布时间 : 2021-08-17

无硅油导热垫片的热阻与导热系数

无硅油导热垫片是一种柔软的不含硅油的导热缝隙填充材料，具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控，在受压、受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发，避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板，间接影响机体性能。无硅油导热垫片作用在发热源与散热器/壳体之间的缝隙，由于其良好的柔软性能有效的排除界面的空气，减低界面热阻，提高导热效果。

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博恩为车载驱动系统提供导热灌封胶、导热垫片、阻燃绝缘片、导热密封胶等散热方案

纯电动汽车由车载电池包供电，续航里程受电机效率影响。因电动汽车电机对功率密度的高要求，散热问题也是设计者的首要解决问题。电机工作时产生大量的热，由导热材料将定子中的热量由铁心传导至机壳上，机壳通过水冷水道或者表面的翅片将热量散到环境中。

应用方案发布时间 : 2024-05-29

博恩导热垫片选型表

博恩导热垫片包括超柔、吸波、低密度、低挥发、低出油、炭纤维导热垫片，可根据客户要求对硬度、出油率、挥发份、载体、回弹性等进行定制化设计；导热系数1~25W；厚度0.3mm~16mm；阻燃等级UL94V-0；可复合玻纤布、矽胶布、PI膜及背胶等

产品型号	品类	导热系数(W/m·K)	密度(g/cm³)	常规密度(g/cm³)
BN-FS100-LD	低密度导热垫片	1	1.6	1.8

选型表 - 博恩立即选型

无硅油导热垫片与导热垫片的区别？

无硅油导热垫片是一种柔软的不含硅油的导热缝隙填充材料，具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控，在受压、受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发，避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板，间接影响机体性能。无硅导热垫片作用在发热源与散热器/壳体之间的缝隙，由于其良好的柔软性能有效的排除界面的空气，减低界面热阻，提高导热效果。

技术探讨发布时间 : 2024-06-19