博恩为高级驾驶辅助系统(车灯、雷达、显示屏)提供导热硅脂、导热凝胶、导热垫片等散热方案
为了提高驾驶便利性和行驶安全性,汽车的辅助驾驶、自动驾驶功能正在迅速推出。 ADAS(高级驾驶辅助系统,Advanced Driving Assistance System)是摄像头、雷达、显示屏、传感器等利用图像、机器视觉和传感器等技术实现观察汽车周身环境并通报给驾驶员,并警示驾驶员采取有效应对措施当本车可能发生潜在危险时,以消除事故隐患。
所有汽车ADAS功能均需高质量、全面的传感器套件及其数据处理来提供更卓越的性能。每辆车上传感器的数量多,传感器以更小的尺寸来实现美观化,这将导致组件的致密化,从而带来热管理方面的挑战。此外,ADAS还需面对振动、冲击等恶劣的车辆应用环境,因此对热界面材料的还需满足抗振动、冲击性能。
探测模块等模块的芯片多,且芯片算力和功耗不断增大,所以对处理芯片的散热提出了更好的需求。发热芯片与金属散热外壳通过导热硅脂、导热凝胶、导热垫片等进行快速传热,它们具有高导热率、柔软、长期耐老化可靠性,以保证与界面紧密贴合来减少界面热阻,从而更好的达到散热效果。
导热硅脂具有高导热性、高可靠性、高性价比、良好的浸润性、极低的热阻、低挥发性,对基材无腐蚀,散热面浸润性好,可以获得极低热阻。BN-GS2290为客户的车灯传感器提供了良好的散热方案,该硅脂具有低热阻、低挥发份等特性。
导热凝胶是一种新型的导热材料,具有低热阻、高可靠性、所需工作压力小、附着力强、操作简单,同时对界面几何要求低,可提供卓越的设计灵活性等特点。用于车灯贴了很多LED的PCB板背板与散热器之间使用BN-RT180F散热,因应力低,可有效降低对元器件的应力破坏。
导热垫片易于手工使用;容易加工,可以裁切成各种形状;返修性好,容易的可拆装性;设计灵活;背面可带胶可不带胶, 可背矽胶布/PI膜。可用于模块与外壳之间,其中低挥发系列、无硅系列垫片可用于车灯或者摄像头的应用。
高级驾驶辅助系统解决方案
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型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列
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型号- HITMA,INSUPAD140,HIPAD3000PLHT,HISP1500,FIP-NC48,HIC-PAD8000LV,HIBOND1001,HIPAD8000,FIP-AN55LV,FIP-NC40,INSUPAD500,HIGREASE400,ABS-30,ABS系列,HIPAD7000PL,HIPAD4000SF,HIPAD5000PLHT,HIGEL12K,FIP-AN5500,HIPAD1000C,HIPAD,HITMA3000LV,HIPAD2000E,FIP-AK65,HISP2000,HITMA4005,HIPAD5000,HITMA系列,FIP系列,HIC-PAD2000,HIGREASE600N,HIMELT,HIPAD5000PL,HIBOND3012,ABS-20,HIBOND2002,HIGREASE280N,HIGEL9000LV,ABS-25,HIC-PAD系列,HIGEL4000,HIPAD1800,HIMELT550S,ABS-PBTL77,HIGEL6000LV,HIGEL6500,HIGREASE300SF,HIGREASE,HIPAD1000,HIPAD系列,HIGEL8000,HIPAD6000,HIGREASE100N,HIGREASE300,ABS-10,INSUPAD,HIMELT750,HIPAD2000PI,HIBOND3002,HIPAD1000INS,FIP-NC63LV,HIPAD10K,ABS,HIPAD3000LB,HIC-PAD6000LV,HISP2000E,HITMA2000,INSUPAD系列,HIC-PAD4000E,ABS-20LV,HIC-PAD,HIGEL6000RC,HITMA6000LV,HISP4000,HIGEL3600LV,HIPAD2000SF,HIPAD3000,HIC-PAD4000,FIP- AN65,HITMA3000ELV,FIP,FIP- AK40,FIP-NC70,HIMELT560,HIC-PAD4000LV,HIPAD3000PL,HITMA4018,HIGREASE系列,HISP1000,HIPAD 12K
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型号- BN-TG350,BN-RT320,BN-RT420,BN-RT520,BN-TG620H,BN-RT320Q,BN-TG350-60
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型号- XK-GN50,XK-GN系列,XK-GN
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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
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