【IC】 国内首款内嵌ESC的高性能MCU——先楫半导体HPM6E00芯片成功点亮并顺利完成第一阶段验证

2024-02-19 先楫半导体HPMicro公众号
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上海先楫半导体科技有限公司宣布,中国首款拥有德国倍福公司(Beckhoff)正式授权EtherCAT从站控制器(ESC,EtherCAT Slave Controller)的高性能MCU产品——HPM6E00芯片,成功点亮并顺利完成第一阶段验证!


继2023年12月12日先楫半导体在EtherCAT技术应用峰会上预发布新品HPM6E00系列以来,该产品的上市进程受到了多方关注,不断有客户追问产品上市时间及索要样片。


先楫研发团队攻坚克难,假期间加班加点,HPM6E00芯片的项目推进已超越预期,提前完成回片、点亮、测试和验证流程,预计将于2024年上半年实现量产。HPM6E00系列产品的推出,填补了国内市场空白,代表中国在EtherCAT上内嵌ESC的高性能MCU产品已经达到国际水平。让我们一同期待HPM6E00系列产品在市场上大放异彩!先楫,未来可期!

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本文由玉鹤甘茗转载自先楫半导体HPMicro公众号,原文标题为:中国MCU迈向国际水平!国内首款内嵌ESC的高性能MCU——先楫半导体HPM6E00芯片成功点亮并顺利完成第一阶段验证,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

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型号- HPM6320IEP,HPM6454IAN,HPM6754IAN,HPM6450,HPM6750IAN,HPM6350,HPM6754IVM,HPM6300系列,HPM6450IAN,HPM6454IVM,HPM6750IVM,HPM6320IPA,HPM6000家族,HPM6360IPA,HPM6360IEP,HPM6364IPA,HPM6430IVM,HPM6300,HPM6400,HPM6320,HPM6364,HPM6364IEP,HPM6700,HPM6430IAN,HPM6350IPA,HPM6340,HPM6000,HPM6360,HPM6730IAN,HPM6340IEP,HPM6730IVM,HPM6350IEP,HPM6340IPA,HPM6700系列,HPM6450IVM,HPM6454,HPM6730,HPM6430,HPM6400系列,HPM6750,HPM6754

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