【IC】国内首款内嵌ESC的高性能MCU——先楫半导体HPM6E00芯片成功点亮并顺利完成第一阶段验证

时间： 2024-02-19 来源：先楫半导体HPMicro公众号

技术问答

上海先楫半导体科技有限公司宣布，中国首款拥有德国倍福公司（Beckhoff）正式授权EtherCAT从站控制器（ESC，EtherCAT Slave Controller）的高性能MCU产品——HPM6E00芯片，成功点亮并顺利完成第一阶段验证！

继2023年12月12日先楫半导体在EtherCAT技术应用峰会上预发布新品HPM6E00系列以来，该产品的上市进程受到了多方关注，不断有客户追问产品上市时间及索要样片。

先楫研发团队攻坚克难，假期间加班加点，HPM6E00芯片的项目推进已超越预期，提前完成回片、点亮、测试和验证流程，预计将于2024年上半年实现量产。HPM6E00系列产品的推出，填补了国内市场空白，代表中国在EtherCAT上内嵌ESC的高性能MCU产品已经达到国际水平。让我们一同期待HPM6E00系列产品在市场上大放异彩！先楫，未来可期！

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本文由玉鹤甘茗转载自先楫半导体HPMicro公众号，原文标题为:中国MCU迈向国际水平！国内首款内嵌ESC的高性能MCU——先楫半导体HPM6E00芯片成功点亮并顺利完成第一阶段验证，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

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