耐温耐溶剂的电磁屏蔽胶FIP-AN55LV,采用超细导电粉做填料,体积电阻率<0.006ohm.cm
FIP-AN55LV是锐腾推出的一款以小粒径镀银镍微粉作填料的导电性能优异的电磁屏蔽胶。产品耐溶剂,耐温都优异,采用超细导电粉做填料,可以用于0.3mm胶条的精密点胶场合,用胶量少,且超高的导电性使得即使采用细小胶条尺寸,也具有非常优异的电磁屏蔽性能。
FIP-AN55LV可通过点胶设备实现自动化生产,提高生产效率。良好的触变性,通过点胶针头设计即可实现三角形点胶,无需磁吸操作。
产品特点
体积电阻率<0.006ohm.cm
硬度shore A 55
屏蔽效能>110dB(400MHz~10GHz)
高度可靠性
典型应用
通讯基站
汽车电子
手机
光模块
技术参数
订购信息
标准尺寸: 30cc,300cc针筒。
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本文由Vicky转载自锐腾,原文标题为:低挥发电磁屏蔽胶 FIP-AN55LV 技术参数表,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
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锐腾(Rhyton)导热垫片/导热胶/吸波材料选型指南
目录- 公司简介 导热垫片类产品 吸波材料系列 导热胶类产品
型号- HITMA,INSUPAD140,HIPAD3000PLHT,HISP1500,FIP-NC48,HIC-PAD8000LV,HIBOND1001,HIPAD8000,FIP-AN55LV,FIP-NC40,INSUPAD500,HIGREASE400,ABS-30,ABS系列,HIPAD7000PL,HIPAD4000SF,HIPAD5000PLHT,HIGEL12K,FIP-AN5500,HIPAD1000C,HIPAD,HITMA3000LV,HIPAD2000E,FIP-AK65,HISP2000,HITMA4005,HIPAD5000,HITMA系列,FIP系列,HIC-PAD2000,HIGREASE600N,HIMELT,HIPAD5000PL,HIBOND3012,ABS-20,HIBOND2002,HIGREASE280N,HIGEL9000LV,ABS-25,HIC-PAD系列,HIGEL4000,HIPAD1800,HIMELT550S,ABS-PBTL77,HIGEL6000LV,HIGEL6500,HIGREASE300SF,HIGREASE,HIPAD1000,HIPAD系列,HIGEL8000,HIPAD6000,HIGREASE100N,HIGREASE300,ABS-10,INSUPAD,HIMELT750,HIPAD2000PI,HIBOND3002,HIPAD1000INS,FIP-NC63LV,HIPAD10K,ABS,HIPAD3000LB,HIC-PAD6000LV,HISP2000E,HITMA2000,INSUPAD系列,HIC-PAD4000E,ABS-20LV,HIC-PAD,HIGEL6000RC,HITMA6000LV,HISP4000,HIGEL3600LV,HIPAD2000SF,HIPAD3000,HIC-PAD4000,FIP- AN65,HITMA3000ELV,FIP,FIP- AK40,FIP-NC70,HIMELT560,HIC-PAD4000LV,HIPAD3000PL,HITMA4018,HIGREASE系列,HISP1000,HIPAD 12K
介绍FIP银铝导电胶胶水
银铝导电胶胶水是一款可以加热固化或者常温固化的导电银铝胶水,银铝导电胶胶水具有良好的电磁兼容、屏蔽效果。针筒包装可以在点胶机上执行复杂图形的点胶路径,使用银铝导电胶胶水是为了在一定程度上解决智能电子设备在复杂且恶劣的电磁干扰运行环境下的产品可靠性问题,通过FIP点胶加工工艺,能很好地将银铝导电胶胶水点涂在需要导电或者是屏蔽的表面区域,稳定性是很好的。
【视频】德聚热管理、电磁屏蔽、底填等电子胶粘剂产品方案
描述- 德聚的产品基于多种化学体系,包括丙烯酸、环氧、有机硅、改性硅烷、聚氨酯等,固化方式是从光固化,热固化、双组分反应固化到常温湿气固化,及以上固化机理的组合。可以适应不同的工艺要求产品的功能也是涵盖了电子胶粘剂的大部分品类,已经广泛应用于多种行业。
型号- EW 6326LT-6,N-SIL 8745B,N-SIL 8356,EW 6364,EW 63033
浅析FIP银包铜导电胶胶水
银包铜导电胶胶水是一款可以加热固化或者常温固化的导电银铜胶水,银铜导电胶胶水具有良好的电磁兼容、屏蔽效果。针筒包装可以在点胶机上执行复杂图形的点胶路径,使用银铜导电胶胶水是为了在一定程度上解决智能电子设备在复杂且恶劣的电磁干扰运行环境下的产品可靠性问题,通过FIP点胶加工工艺,能很好地将银铜导电胶胶水点涂在需要导电或者是屏蔽的表面区域,稳定性是很好的。
聚焦解决新能源汽车、通信等领域散热难题,锐腾授权世强硬创代理
锐腾主营产品包括导热垫片材料、导热硅脂、导热相变材料、导热凝胶、灌封胶、导热粘接胶、导热绝缘片、导热吸波材料、吸波材料、电磁屏蔽胶。
浅析FIP镍碳导电胶胶水
镍碳导电胶胶水是一款可以加热固化或者常温固化的导电镍碳胶胶水,镍碳导电胶胶水具有良好的电磁兼容、屏蔽效果。针筒包装可以在点胶机上执行复杂图形的点胶路径,使用镍碳导电胶胶水是为了在一定程度上解决智能电子设备在复杂且恶劣的电磁干扰运行环境下的产品可靠性问题,通过FIP点胶加工工艺,能很好地将镍碳导电胶胶水点涂在需要导电或者是屏蔽的表面区域,稳定性是很好的。
【选型】德聚胶黏剂在光模块上的选型推荐
在快速发展的5G背景下,光模块的需求日益增加,相应的,光模块的用胶需求也越来越多。针对光模块领域会用到的补强胶、定位胶、密封胶等等,可推荐使用德聚旗下的EW6352,PW1033,EW6343,EW6302L等物料。
Laird(莱尔德) 51H导电泡沫数据手册
描述- 该资料介绍了Laird Technologies公司生产的51H系列织物覆盖泡沫(FoF)电磁屏蔽胶垫。这些胶垫采用导电织物包裹聚氨酯泡沫核心,提供优异的EMI屏蔽性能。产品符合RoHS标准,具有低表面电阻率和高频宽带的屏蔽效果,适用于多种电子设备。
型号- 51H
RL-HC 3023-M 热固化FIP导电胶
描述- 本资料介绍了RL-HC 3023-M热固化FIP导电胶的技术数据和应用特点。该产品是一种单组分硅橡胶体系导电胶,具有良好的回弹性和拉伸强度,适用于电子设备外壳的电磁屏蔽和环境密封。
型号- RL-HC 3023-M
【应用】Ag/Cu填料的CHOFORM 5528应用于光模块,适配自动点胶工艺,助力解决壳体电磁密封问题
针对光模块产品在实际应用过程中所面临的电磁干扰问题,可推荐使用Parker Chomerics旗下的CHOFORM 5528这款高性能导电胶。体积电阻率低至0.005Ω.cm,屏蔽效能高达70dB以上;适配自动点胶工艺,生产过程受控,可大大提升产线点胶精度及装配效率。
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可定制环氧胶的粘度范围:9000~170000 mPa·s;固化方式:可加热、仅室温、可UV;其他参数如外观颜色、硬度等也可按需定制。
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可定制环氧胶的粘度范围(混合后):1000-50000 mPa·s;固化方式:可加热、仅室温、可UV;其他参数如外观颜色、硬度等也可按需定制。
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