【IC】芯科推出Wi-Fi 6 SoC SiWx917，采用7x7mmQFN封装，是超低功耗物联网无线设备的理想选择

时间： 2024-02-20 来源：SILICON LABS

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产品介绍：
SiWx917 SoC是功耗最低的Wi-Fi 6 SoC，是使用Wi-Fi、Bluetooth®、Matter和IP网络实现安全云连接的超低功耗物联网无线设备的理想选择。SiWx917 SoC包括一个超低功耗Wi-Fi 6加低功耗蓝牙（LE）5.4无线CPU子系统，以及一个集成微控制器（MCU）应用子系统、安全、外围设备和电源管理子系统，所有这些都在一个7x7mmQFN封装中。无线子系统由多线程处理器（ThreadArch®）、基带数字信号处理、模拟前端、2.4GHz射频收发器和集成功率放大器组成。应用子系统由带FPU的ARM®Cortex®-M4F处理器、嵌入式SRAM、FLASH、AI/ML加速器和增强型PSA-L2认证安全引擎组成。集成MCU专门用于外围设备和应用程序相关处理，而ThreadArch®在独立线程上运行无线和网络堆栈，提供了一个完全集成的单芯片解决方案，可用于各种嵌入式无线物联网应用。

主要功能：
超低功率

增加电池寿命和充电间隔
物联网优化的无线性能
2.4GHz：远程、低功耗、有效穿墙、高通量
多协议共存
高性能Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4
大内存
高达672kB RAM、8MB闪存/PSRAM、16MB外部闪存/PSRM
Wi-Fi 上的单芯片物质解决方案

Wi-Fi、蓝牙BLE和Matter一体
经认证的解决方案
边缘计算+系统集成
MCU和无线处理器独立应用

丰富的外设、传感器集线器、高GPIO、大内存

主要市场应用：
智能家居、消费者健康和可穿戴设备、医疗、资产追踪、IPC、智能门锁、运动手表、运动相机等

SiWx917 IC和模组封装选型

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