【材料】旺凌科技OPL2500晶片通过WIFI6认证测试，延续低功耗优势，支持随意开发各式各样的物联网应用

时间： 2024-02-20 来源：旺凌科技官网

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物联网通讯晶片,WIFI6+BLE5.2双模物联网解决方案,OPL2500,OPL1000

旺凌科技宣布其新一代物联网通讯晶片 OPL2500通过了WIFI联盟的WIFI6认证测试。延续其OPL1000系列的低功耗优势及性能，OPL2500成为业界目前唯一拥有最低功耗表现的WIFI6+BLE5.2双模物联网解决方案。

旺凌科技执行长林明幼表示，WIFI6规格为物联网带来了全新的机会，其规格也是近年来物联网领域最重要的里程碑，旺凌科技以深厚的技术能力以及创新的架构，自主研发打造所有通讯智财，领先同业推出了符合物联网需求的低功耗通讯方案，让消费者能更容易享受物联网带来的便利性与创新服务。

OPL2500的独特优势在于提供了目前物联网应用针对WIFI6以及低功耗产品的需求。 OPL2500支援了2.4GHz Wi-Fi 6协定（802.11ax）并向下相容802.11b/g/n，OPL2500亦支援802.11ax的20MHz通道频宽工作模式。另外为了优化性能并满足低功耗需求，除了延续自身专利对低功耗的关键技术研发，也搭配了WIFI6的TWT低功耗控制模式，以达到更极致的省电应用。此外同时运作的BLE 5.2可基于广播扩展（Advertising Extensions）和Coded PHY实现远距离通信，并还支持2Mbps PHY规格，用于提高传输速率和资料输送量。OPL2500亦同时提供了丰富的外设及强化的处理器功能，使用者可以随意开发各式各样的物联网应用。

搭配新一代OPL2500晶片一起发表的还有旺凌科技简化客户开发过程所新公开的快速开发软件套件（Opulinks QuickDev Framework）。该套件提供了模组化设计，包含通讯中介层软体模组、IoT应用功能参考模组以及低功耗产品配置模组，让开发低功耗物联网应用简单易用；此外亦提供IoT云生态框架模版，能快速简易接入公有/私有云。开发者可专心于产品本身应用，大幅缩短软体开发时程。

旺凌科技成立于2015年，由前美国博通无线连接IC团队核心研发人员创建的高科技公司，以创新IoT无线连接技术为目标，并且集结RFIC、混合信蘛、DSP和系统方面等专业知识，致力于为客户提供世界第一超低功耗、高性价比、高集成度双模Wi-Fi+BLE SoC解决方案，以此推进无线连接技术的相互融合，助力物联网快速发展。让现有的物联网、物流、智慧家居及可穿戴市场的产品变得更有价值，并带来不断产生新应用的无限潜能。

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