边缘人工智能/机器学习、安全和软硬结合赋能IoT市场
值此新春之际，SILICON LABS（亦称“芯科科技”）亚太及日本地区业务副总裁王禄铭（LM Wang）先生特别参与了由芯师爷策划的新春专栏《追芯探路：2024》，与二十余家领先半导体企业一同就2024年半导体行业的技术趋势提出见解，共探芯片企业发展前路。
2024年，半导体产业正迎来新开局：多家机构预测2024年将迎来复苏反弹。市场研究机构IDC最新研究显示，随着全球人工智能（AI）、高效能运算（HPC）需求的爆发式增长，以及智能手机、个人计算机、服务器、汽车等市场需求回暖，半导体产业将迎来新一轮增长浪潮。
王禄铭表示，2024年，芯科科技将继续帮助企业打破连接的障碍，将其产品连接到云端，从而在无线连接方面为数之不尽的市场赋能。
在产品研发方面，我们将致力于第三代平台产品的开发，来应对物联网持续加速带来的挑战，包括远边缘（far-edge）设备对更强处理能力的需求，以及计算密集型应用对更高便携性和安全性的需求。同时，我们将推动Simplicity Studio 6开发工具套件投入使用，并不断优化针对各种物联网无线协议的一整套SDK以及提供逐步指导和专家建议的一站式开发工具。
在技术创新方面，我们非常重视边缘人工智能/机器学习（AI/ML）与物联网充分结合这一趋势，因为将AI/ML引入物联网应用可以降低带宽需求、节省功耗，并使设备具备更强的处理能力，实现更快速、更智能的应用。在我们的第三代平台产品中，通过集成AI/ML加速器，将在边缘设备上实现100倍以上的处理能力提升。
此外，安全性一直也是我们高度关注并持续发力的重要技术方向。我们开发了业界领先的Secure Vault安全技术，其中包含一整套先进的安全功能。这是业界率先获得PSA 3级认证的安全套件，可以大大降低物联网安全漏洞和知识产权受损的风险。基于对Secure Vault技术的创新，我们的第三代平台将进一步增强安全功能，成为物联网市场中最安全的平台。
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