【IC】美格智能联合罗德与施瓦茨完成5G RedCap模组SRM813Q验证，推动5G轻量化全面商用

时间： 2024-02-22 来源：MEIG（美格智能公众号）

技术问答

全球5G发展进入下半场，5G RedCap以其低成本、低功耗的特性成为行业焦点。近日，中国移动携手合作伙伴率先完成全球最大规模、最全场景、最全产业的RedCap现网规模试验，推动首批芯片、终端具备商用条件，RedCap端到端产业已全面达到商用水平，这意味着RedCap大规模商用近在眼前。

前不久，美格智能联合罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”），成功验证了基于高通X35芯片的美格智能5G RedCap模组 SRM813Q的射频和吞吐量性能，展现了美格智能在无线通信模组领域领先的技术实力和创新能力。

罗德与施瓦茨是全球领先的测试与测量解决方案供应商，在测试与测量、信息技术和通信领域，一直雄踞技术前沿。R&S全面的测试与测量解决方案可以帮助客户完成产品从研发设计到生产实施的全生命周期验证。

本次测试使用罗德与施瓦茨R&S®CMX500 OBT(One Box Tester) lite无线通信测试仪，测试数据显示SRM813Q模组最大上行吞吐量可达123Mbps，下行最大吞吐量可达219Mbps。测试结果证明了SRM813Q模组的射频和吞吐量性能优异，已全面具备商用能力。

测试中使用的美格智能5G RedCap模组SRM813Q，基于领先的骁龙®X35 5G平台研发设计，符合3GPP R17标准，支持更安全的网络切片、5G LAN和5G高精度授时等5G特性。支持灵活的64QAM/256QAM（可选）调制方式，通过优化天线数量，大幅降低了成本，并配备了丰富的功能接口，为外设扩展提供了极大的便利，兼具轻量化、低功耗、小尺寸及高性价比等显著优势。SRM813Q系列封装形式齐全，设计有LGA、M.2和MiniPCIe三种封装，可灵活适配工业互联网、电力行业、视频监控等物联网中高速场景的应用需求。

值得一提的是，SRM813Q模组此前已经通过中国联通5G物联网OPENLAB开放实验室认证和广东联通5G创新实验室端到端的测试验收。多家权威机构的测试结果均充分验证了SRM813Q模组的可靠性和商用能力。目前，SRM813Q已进入量产阶段，美格智能正在配合多个运营商和厂商进行测试，加速RedCap商用终端上市，对5G RedCap技术融入千行百业具有重要意义。

罗德与施瓦茨产品与系统部高级总监金海良表示：“看到RedCap模组的测试结果不断接近理论极限，我们深感欣慰。从去年开始，我们陆续和多家芯片厂商以及模组厂家完成了RedCap射频，吞吐量以及一致性用例验证。在这个过程中，看到RedCap产业链逐渐成熟并具备了商用条件，我们也很高兴我们的测试平台能够帮助产业伙伴实现最终的产品验证。”

美格智能5G产品总监刘伟鹏表示：“我们很高兴与R&S合作，来验证美格智能SRM813Q模组的优越性能，并为下一步规模化应用奠定了坚实的基础。凭借轻量化的5G RedCap模组，我们将为物联网中高速业务场景提供支持，赋能应用创新，推动5G技术在更多行业落地。”

作为5G RedCap技术应用的开路先锋，未来，美格智能将依靠自身技术优势，矢志创新，和产业合作伙伴一起共同推动5G RedCap产业进入规模化发展阶段。

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支持

支持/选配

LCC 封装（80pin+LGA 64pin）

32.0×29.0×2.4mm

CCC/SRRC/CTA/CE/FCC/ROHS

GSM850/900 33±2dBm,GSM1800/1900 30±2dBm,CDMA/EVDO 23~30dBm,WCDMA/HSPA 23+1/-3dBm,TD-SCDMA 23+1/-3dBm,LTE-TDD 23±2.7dBm,LTE-FDD 23±2.7dBm

TCP/UDP/HTTP(S*)/SSL*/FTP/PPP/PING/DTMF/ QMI(*正在开发中)

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一键式升级工具，Gobinet 拨号工具

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