PCB中的高性能环氧树脂介绍
传统的FR4对今日高性能的线路板而言已经力不从心了，故有各种不同的树脂与原有的环氧树脂混合以提升其基板之各种性质。
A.Novolac
最早被引进的是酚醛树脂中的一种叫Novolac者，由Novolac与环氧氯丙烷所形成的酯类称为Epoxy Novolacs，将此种聚合物混入FR4之树脂，可大大改善其抗水性、抗化性及尺寸安定性，Tg也随之提高，缺点是酚醛树脂本身的硬度及脆性都很高而易钻头，加之抗化性能力增强，对於因钻孔而造成的胶渣(Smear)不易除去而造成多层板PTH制程之困扰。
B.Tetrafunctional Epoxy
另一种常被添加於FR4中的是所谓"四功能的环氧树脂" (Tetrafunctional Epoxy Resin)。其与传统"双功能"环氧树脂不同之处是具立体空间架桥，Tg较高能抗较差的热环境，且抗溶剂性、抗化性、抗湿性及尺寸安定性也好很多，而且不会发生像Novolac那样的缺点。最早是美国一家叫Polyclad的基板厂所引进的。四功能比起Novolac来还有一种优点就是有更好的均匀混合。为保持多层板除胶渣的方便起见，此种四功能的基板在钻孔後最好在烤箱中以160℃烤2-4小时，使孔壁露出的树脂产生氧化作用，氧化後的树脂较容易被蚀除，而且也增加树脂进一步的架桥聚合，对後来的制程也有帮助。因为脆性的关系，钻孔要特别注意。
上述两种添加树脂都无法溴化，故加入一般FR4中会降低其难燃性。
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