芯长征科技授权世强硬创代理,IGBT模块可解决内部实时温度难检测困扰

2024-02-23 世强
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近几年功率半导体行业已驶入发展快速道,据Omdia统计,预计2024年全球功率半导体市场规模将达522亿美元。

面对市场如此强劲的需求,江苏芯长征微电子集团股份有限公司(下称“芯长征科技”,英文名:Marching Power)与超30年老牌分销商世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)达成授权代理合作,共同推动中高端功率半导体产品覆盖至终端市场。

 

芯长征科技是一家集功率半导体器件设计研发与封装制造,为一体的技术驱动型半导体企业。该企业核心产品线包括硅基芯片及模组系列、第三代半导体芯片及模组系列及功率半导体智能检测装备


其中,硅基芯片及模组系列包括IGBT单管IGBT模块IPMSJVDSGTTrench MOSFET,产品采用650-6500V全电压段芯片设计及关键工艺技术,涵盖中高压及中高频领域。


芯长征科技芯片技术实力强,同时拥有大功率IGBT模组的规模制造能力,新能源汽车主驱用IGBT模块采用MPT7技术, 其性能可直接替代国际一线品牌最新一代车规级产品。

而第三代半导体芯片及模组系列包括SiC单管SiC模组GaN单管,芯长征科技掌握国际主流的1200V大电流SiC MOSFETSiC JBS芯片技术,使得产品具备损耗低、可靠性高、电流密度高、浪涌能力强的特点。

功率半导体检测装备方面,公司产品线形成多类型检测环节的覆盖,是功率半导体检测装备供应商中品类最丰富的供应商之一。


近年来,公司逐渐形成了以车规级半导体为核心,同步推动清洁能源、工业控制、家电及消费电子等领域的功率半导体发展路径,产品深受比亚迪、广汽、特锐德、奥特佳、阳光电源、德业股份、爱士维等汽车、光伏、储能、工业、消费领域头部客户的信赖与认可。


经授权合作后,芯长征科技产品已上线世强先进旗下B To B产业互联网平台世强硬创,基于平台已深度服务超2万个头部硬科技企业创新研发项目,未来不同应用领域的FAE将通过平台的选型帮助、国产替代等服务助其产品在硬科技企业项目中实现Design in到Design win的转变,提高品牌曝光的同时提升业绩。

 

芯长征科技是国内领先的先进功率芯片产业生态公司,创始团队由中科院、国内外行业资深专家及高级管理人才共同组成,在功率器件领域深耕20年以上。经过多年高速发展,已经形成芯片设计、模组封装、检测设备自主可控的Virtual-IDM企业,主要面向新能源(汽车、光伏、储能、电能质量)、工控类、消费类三大领域。    查看更多

技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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