海外客户到访东胜物联,深入探讨领先Z-Wave产品和ODM项目研发及生产能力
近日,某国际知名电气产品供应商的研发总监一行莅临东胜物联进行商务洽谈。他们亲临东胜物联位于湖州市的生产制造工厂,深度参观了公司的生产线,并就东胜领先的Z-Wave产品和ODM项目研发及生产能力展开了深入探讨。双方在合作细节上进行详尽沟通,共同探讨了未来的合作方向。东胜物联一直致力于与客户建立长期稳固的伙伴关系,东胜物联提供全列阵、多维度且通过专业认证的物联网产品,帮助客户有效降低开发风险,缩短产品化周期。东胜真诚欢迎更多的客户合作,前来公司参观交流!
客户洽谈,介绍东胜物联的ODM能力
客户参观东胜物联生产制造工厂
关于东胜物联
东胜(Dusun)成立于2005年,以嵌入式软硬件开发及物联网通信技术为核心,为客户在物联网与行业应用结合过程中产生的“场景碎片化”问题,提供专业的一站式嵌入式物联网产品化解决方案。
产品服务体系包括嵌入式芯片解决方案、系统模块、核心板、工业控制主板、物联网网关,以及自有品牌的智能安防解决方案。
东胜(Dusun)凭借快速的ODM能力、专业服务能力、完整解决方案能力使其在行业享有不错的口碑。其中,快速ODM能力可以支持多类型芯片平台、多操作系统、多标准功能模块化,快速满足客户的多样化需求,有效缩短产品开发周期,为客户灵活定制各种物联网嵌入式产品。
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目录- 智能物联网芯片
型号- BL602L-20-Q2H,BL602L-10-Q2H,BL602C-20-Q2I,BL706S-10-Q2I,BL706C-10-Q2I,BL606P-08-Q2I,BL706C-22-Q2I,BL604E-20-Q2I,BL702S-10-Q2I,BL606P-65-Q2I,BL702C-10-Q2H,BL702S-A0-Q2I,BL602C-00-Q2I
信驰达(RF-star)物联网射频模组选型指南
型号- RF-BM-ND09A,RF-WM-11AFB1,RF-DG-22A,RF-WM-20DNB1,RF-WM-3235A1S,RF-BM-ND04CI,RF-SM-1277B2,RF-WM-RTL8720DNB1,RF-BM-ND04I,RF-SM-1277B1,RF-BM-2340C2,RF-BM-ND04C,RF-DG-52PAS,RF-BM-2652P2I,RF-WM-3200B3,RF-WM-3200B1,RF-B-AR4,RF-B-AR1,RF-BM-2652B1,RF-ZM-2530P1,RF-BM-BG22A1,RF-BM-2652B2,RF-TI1352B1,RF-BM-4044B5,RF-ZM-2530B1I,RF-WM-20CMB1,RF-BM-2340A2I,RF-BM-BG22A1I,RF-BM-ND05I,RF-BM-2340B1,RF-BM-4044B2,RF-BM-4044B4,RF-SM-1077B2,RF-BM-4044B3,RF-SM-1077B1,RF-WM-3235B1,RF-BM-2642B2,RF-DG-40A,RF-BM-BG22B1,RF-BM-ND10,RF-BM-BG24B1,RF-ZM-2530P1I,RF-DG-32B,RF-BM-BG22A3,RF-BM-ND04,RF-WM-3235B1S,RF-BM-ND05,RF-BM-ND06,RF-BM-ND08,RF-B-SR1,RF-BM-2340B1I,RF-BM-2340A2,RF-BM-4077B1,RF-BM-4077B2,RF-BM-MG24B2,RF-BM-MG24B1,RF-TI1352P1,RF-WM-3235A1,RF-BM-ND08C,RF-BM-2652P4I,RF-BM-ND08A,RF-BM-2652P7,RF-WM-3220B1,RF-BM-2651B1,RF-BM-BG22C3,RF-BM-BG24B2,RF-BM-2652P2,RF-WM-RTL8720CMB1,RF-BM-2652P3,RF-BM-BG22A3I,RF-BM-2652P4,RF-ZM-2530B1
东胜物联以物联网网关、核心板等嵌入式硬件助力企业实现节能节水、环境保护与安全生产的数字化智能化改造
东胜物联,作为嵌入式物联网硬件领域的领航者,我们专注于核心板、控制板、嵌入式主板及物联网网关硬件等产品的研发与生产,深度融入BLE、Zigbee、LoRa等前沿无线协议,为企业量身打造智能化解决方案。我们响应时代号召,以优质的产品与定制服务助力企业跨越传统界限,迈向节能节水、环境保护与安全生产的新纪元。
应用方案 发布时间 : 2024-09-04
【IC】全新xG22E无线SoC系列支持能量采集应用,开创无电池物联网产品
Silicon Labs宣布推出全新的xG22E系列无线片上系统(SoC),这是芯科科技有史以来首个设计目标为可在无电池、能量采集应用所需超低功耗范围内运行的产品系列。这一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC产品。是芯科科技迄今为止能量效率最高的SoC。
产品 发布时间 : 2024-04-26
为什么外包物联网硬件设计?速度与质量的双赢之道
对于众多企业而言,物联网硬件设计并非易事,它涉及的技术领域广泛,既需要深厚的专业知识,又要求高效的执行力。正因如此,越来越多的企业选择将物联网硬件设计外包给专业的团队,以此增强自身竞争力,缩短上市时间,实现质量与速度的双赢。
技术探讨 发布时间 : 2024-07-11
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拥有中等规模的SMT、DIP以及成品组装产线;支持PCBA及成品OEM/ODM代工组装制造;在嵌入式系统、物联网系统等具备专业性量产制造的项目组织和服务能力。
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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
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