先楫半导体上海办公室乔迁,为公司的持续创新和业务拓展奠定坚实的基础
2024年2月21日,上海 - 国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)正式宣布乔迁到新的办公地点——上海浦东新区博霞路57号I座1楼。随着先楫公司业务的快速增长、员工规模的扩大以及研发设备的升级,原有的办公环境已无法满足公司日益增长的发展需求。此次乔迁,标志着先楫半导体迈向了更大的发展空间,为公司的持续创新和业务拓展奠定了坚实的基础。
在公司乔迁仪式上,先楫半导体CEO曾劲涛先生首先感谢到场的合作伙伴及投资人一直以来的信任与支持,感谢先楫全体员工的努力与贡献,接着分享了对公司的未来展望。
2024年先楫将陆续推出新产品,先楫的产品线会更加丰富及多元化,更全面地覆盖工业、汽车和新能源行业。先楫生态也会进一步发挥威力,给开发者们提供更加便利的开发工具和软件支持。先楫的销售额和客户数将继续保持高速增长。让我们携手并进,共同期待新的一年里,先楫取得更大的成就和突破!
先楫总部新址位于上海浦东软件园区内,周边聚集众多高科技公司。地理位置优越,环境优美,交通便利,为公司的日常运营和客户交流提供了极大的便利。新办公室宽敞明亮,设施齐全,给员工提供了一个更加舒适、高效的工作环境。
(前台)
(员工办公区)
(实验室)
●New Office
自2020年成立以来,先楫半导体凭借其强大的技术实力和创新能力在行业中独树一帜,目前已量产的高性能微控制器产品包含HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200及HPM5300系列,产品应用覆盖工业、新能源和汽车电子领域,在性能、功耗和可靠性等方面均达到了业界领先水平,赢得了业内客户的高度认可。
作为一家充满活力和创新力的科技企业,先楫半导体将以此次乔迁为契机,全面提升企业核心竞争力,继续秉承创新驱动的发展理念,不断推出具有自主知识产权的高性能芯片产品组合,积极拓展市场渠道,加强与国内外合作伙伴的深度合作,推动产业升级和技术创新。星光不负赶路人,江河眷顾奋楫者。我们相信在全体员工的共同努力和各界合作伙伴的支持下,先楫半导体的未来一定会更加璀璨美好!
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本文由星晴123转载自先楫半导体HPMicro公众号,原文标题为:奋楫者先,再启芯程|先楫半导体上海办公室乔迁大吉,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
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活动 发布时间 : 2024-06-28
HPM64A0 系列汽车级高性能微控制器数据手册 Rev1.1
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HPM6700/6400 系列高性能微控制器用户手册
型号- HPM6730IAN1,HPM64A0AVM2,HPM6730IAN2,HPM6XXIXX2,HPM64G0CAN2,HPM6450IVM2,HPM6730IVM2,HPM6730IVM1,HPM6450IAN1,HPM64G0CVM2,HPM6450IAN2,HPM6454IAN2,HPM64G0CXX2,HPM6454IAN1,HPM6750IAN1,HPM6750IAN2,HPM6754IVM2,HPM6754IVM1,HPM6400,HPM6450IVM1,HPM6750IVM1,HPM6454IVM2,HPM64A0AAN2,HPM6750IVM2,HPM6700,HPM6454IVM1,HPM6754IAN2,HPM6754IAN1,HPM6400 系列,HPM6700 系列,HPM6430IAN2,HPM6430IAN1,HPM6430IVM1,HPM6430IVM2
【IC】先楫半导体最新款高性能MCU HPM5301,搭载单核32位RISC-V处理器,主频高达360MHz
先楫半导体于2023年11月24日宣布推出高性能HPM5300系列MCU最新款——HPM5301芯片。这款MCU搭载单核32位RISC-V处理器,采用QFN48封装,是迄今为止先楫推出的最简单易用的产品。该芯片的开发板HPM5301EVKLite也同步上市。
产品 发布时间 : 2023-11-25
HPM6700/6400 系列高性能微控制器勘误表
型号- HPM6450IVMX,HPM6400 系列,HPM6730IVMX,HPM64G0CAN2,HPM6754IANX,HPM6454IANX,HPM6750IANX,HPM6700 系列,HPM6430IANX,HPM64G0CVM2,HPM6750IVMX,HPM6430IVMX,HPM6454IVMX,HPM6450IANX,HPM6400,HPM6750IVM2,HPM6730IANX,HPM6700,HPM6754IVMX
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先楫HPM6300的低压伺服驱动器应用方案,具有高性能、高可靠性、高性价比等优点
上海先楫半导体科技有限公司的高性能MCU系列产品组合,不仅为伺服行业提供丰富的选择,也能够为客户提供专业的解决方案。其中,基于HPM6300的低压伺服驱动器应用方案,具有高性能、高可靠性、高性价比等优点,在不同温度、湿度、振动等工业环境中可实现稳定运行,主控MCU丰富外设接口支持伺服电机系统一体化设计。
应用方案 发布时间 : 2024-05-24
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先楫半导体HPM 16 位ADC+ENET开发案例:以2MSPS进行采样,通过ENET LWIP TCP方式发送到上位机
本文以先楫半导体 HPM6300 开发板为例介绍以 2MSPS 采样率进行 16 位 ADC 采样并将采样数据通过 ENET LWIP TCP 的方式发送到上位机的应用,ADC 采样使用抢占转换模式、PWM 触发的方式,ENET LWIP TCP 每次发送 1024 个 16 位采样数据。在HPM6300EVK 上进行测试验证,验证结果表明该方案是可行的。
设计经验 发布时间 : 2023-12-06
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服务
可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压;数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O,温度补偿范围-20~85ºС;模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信,具备多种小型SIP和DIP封装可选择。
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定制水冷板尺寸30*30mm~1000*1000 mm,厚度1mm~50mm,散热能力最高50KW,承压可达3MPA;液冷机箱散热能力达500W~100KW。项目单次采购额需满足1万元以上,或年需求5万元以上。
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