德聚倒装芯片底部填充胶EW6364/EW6755A流动性好、耐老化、性能优异,为先进封装提供可靠性解决方案
先进封装也称为高密度先进封装HDAP (High Density Advanced Package),即采用了先进的设计思路和先进的集成工艺、缩短引线互连长度,对芯片进行系统级封装的重构,并且能有效提高系统功能密度的封装。现阶段的先进封装是指倒装芯片封装 (Flip Chip)、晶圆级封装 (WLP)、2.5D封装 (Interposer、RDL)、3D封装 (TSV)。
据资料显示:2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中,先进封装全球市场规模约350亿美元,预计到2025年先进封装的全球市场规模将达到420亿美元,在先进封装市场规模中倒装芯片封装占比最高。
倒装芯片封装是先在芯片上制作金属凸点,然后将芯片面朝下利用焊料直接与基板互连,将环氧基树脂等填充材料涂抹在器件的边缘,利用毛细作用原理让其渗透到封装的底部,对封装底部焊球间隙进行填充,最后加热予以固化,形成完整底部填充体。
底部填充胶水对芯片的作用主要体现如下:
1.形成保护屏障
底部填充胶能有效填补封装空隙,保护封装的薄弱环节免受湿气、离子污染物等周围环境的影响。
2.提高可靠性
底部填充胶能吸收温度循环过程中不同材料的CTE 错配而引起的应力 ,避免焊点疲劳而导致功能失效;也可以吸收跌落等动态冲击载荷下焊点所受的机械应力,从而增强封装的可靠性。
3.提高芯片热传导性
倒装芯片底填材料的导热性能优于空气,可以作为热传导介质,辅助芯片的热量传导,提高芯片性能和稳定性。
然而,倒装芯片底部填充胶也面临着一些技术挑战,包括:
1.流动性和填充性
倒装芯片底填需要具备良好的流动性和填充性,以便在芯片与封装基板之间形成均匀且充满的填充物。这对于高密度芯片和微小间距的焊盘来说是一个挑战。
2.封装工艺控制
倒装芯片底填需要在适当的时间内迅速固化,以确保填充物能够保持稳定。同时,需要控制好固化过程中的温度和压力,以避免引入应力和损坏芯片。
3.材料相容性
倒装芯片底填的材料需要与芯片、封装基板和焊盘等材料相容,不会产生化学反应或损害器件的性能。
德聚解决方案
德聚致力于成为解决行业痛点的材料应用专家,为客户打造高性能材料应用方案及高品质定制化服务。
德聚倒装芯片底部填充胶,具有良好的流动性、填充性和耐老化性能,可以有效提高芯片的可靠性。
典型产品:EW6364 / EW6755A
高Tg,低CTE
流动性好,易于填充
兼容不同助焊剂残留
高可靠性
耐老化性能优异
低温快速固化
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对照表 - 德聚
德聚(CollTech)胶粘剂产品选型指南(中文)
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