德聚倒装芯片底部填充胶EW6364/EW6755A流动性好、耐老化、性能优异,为先进封装提供可靠性解决方案

2024-05-11 德聚(CollTech公众号)
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先进封装也称为高密度先进封装HDAP (High Density Advanced Package),即采用了先进的设计思路和先进的集成工艺、缩短引线互连长度,对芯片进行系统级封装的重构,并且能有效提高系统功能密度的封装。现阶段的先进封装是指倒装芯片封装 (Flip Chip)、晶圆级封装 (WLP)、2.5D封装 (Interposer、RDL)、3D封装 (TSV)。


据资料显示:2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中,先进封装全球市场规模约350亿美元,预计到2025年先进封装的全球市场规模将达到420亿美元,在先进封装市场规模中倒装芯片封装占比最高。



倒装芯片封装是先在芯片上制作金属凸点,然后将芯片面朝下利用焊料直接与基板互连,将环氧基树脂等填充材料涂抹在器件的边缘,利用毛细作用原理让其渗透到封装的底部,对封装底部焊球间隙进行填充,最后加热予以固化,形成完整底部填充体。


底部填充胶水对芯片的作用主要体现如下:

1.形成保护屏障

底部填充胶能有效填补封装空隙,保护封装的薄弱环节免受湿气、离子污染物等周围环境的影响。


2.提高可靠性

底部填充胶能吸收温度循环过程中不同材料的CTE 错配而引起的应力 ,避免焊点疲劳而导致功能失效;也可以吸收跌落等动态冲击载荷下焊点所受的机械应力,从而增强封装的可靠性。


3.提高芯片热传导性

倒装芯片底填材料的导热性能优于空气,可以作为热传导介质,辅助芯片的热量传导,提高芯片性能和稳定性。


然而,倒装芯片底部填充胶也面临着一些技术挑战,包括:

1.流动性和填充性

倒装芯片底填需要具备良好的流动性和填充性,以便在芯片与封装基板之间形成均匀且充满的填充物。这对于高密度芯片和微小间距的焊盘来说是一个挑战。


2.封装工艺控制

倒装芯片底填需要在适当的时间内迅速固化,以确保填充物能够保持稳定。同时,需要控制好固化过程中的温度和压力,以避免引入应力和损坏芯片。


3.材料相容性

倒装芯片底填的材料需要与芯片、封装基板和焊盘等材料相容,不会产生化学反应或损害器件的性能。


德聚解决方案

德聚致力于成为解决行业痛点的材料应用专家,为客户打造高性能材料应用方案及高品质定制化服务。

德聚倒装芯片底部填充胶,具有良好的流动性、填充性和耐老化性能,可以有效提高芯片的可靠性。



典型产品:EW6364 / EW6755A

高Tg,低CTE

流动性好,易于填充

兼容不同助焊剂残留

高可靠性

耐老化性能优异

低温快速固化


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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对照表  -  德聚

德聚(CollTech)胶粘剂产品选型指南(中文)

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选型指南  -  德聚  - V2.1.0  - 2023/5/10 PDF 中文 下载

先进封装/Chiplet对大陆半导体的战略意义

芯片技术的发展,推动着芯片朝着高性能和轻薄化两个方向提升。本文围绕以下三点进行分析:1. 先进制程受限,先进封装/Chiplet提升算力,必有取舍。在技术可获得的前提下,提升芯片性能,先进制程升级是首选,先进封装则锦上添花。2. 大功耗、高算力的场景,先进封装/Chiplet有应用价值。3. 我国先进制程产能储备极少,先进封装/Chiplet有助于弥补制程的稀缺性。

行业资讯    发布时间 : 2024-09-29

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【选型】德聚导热灌封胶N-Sil 8230用于逆变器电感灌封散热,导热系数高达3W/m·K

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器件选型    发布时间 : 2022-10-10

【选型】德聚可提供车载毫米波雷达上的全部胶类材料解决方案

毫米波雷达上有很多用胶的地方,比如外壳的防水密封胶和电磁屏蔽胶,电路板上涂覆胶和底部填充胶,以及灌封胶,导热胶及导电胶等材料。世强代理的德聚可以提供毫米波雷达全部胶类材料解决方案。

器件选型    发布时间 : 2022-04-01

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品牌:德聚

品类:单组份环氧胶

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品类:热固化胶粘剂

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品类:紫外光固化丙烯酸胶粘剂

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品类:室温硫化有机硅密封胶

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品类:改性硅烷密封胶

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品类:双组份有机硅胶

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底部填充胶UF定制

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