德聚倒装芯片底部填充胶EW6364/EW6755A流动性好、耐老化、性能优异，为先进封装提供可靠性解决方案
先进封装也称为高密度先进封装HDAP (High Density Advanced Package)，即采用了先进的设计思路和先进的集成工艺、缩短引线互连长度，对芯片进行系统级封装的重构，并且能有效提高系统功能密度的封装。现阶段的先进封装是指倒装芯片封装 (Flip Chip)、晶圆级封装 (WLP)、2.5D封装 (Interposer、RDL)、3D封装 (TSV)。
据资料显示：2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2025年先进封装的全球市场规模将达到420亿美元，在先进封装市场规模中倒装芯片封装占比最高。
倒装芯片封装是先在芯片上制作金属凸点，然后将芯片面朝下利用焊料直接与基板互连，将环氧基树脂等填充材料涂抹在器件的边缘，利用毛细作用原理让其渗透到封装的底部，对封装底部焊球间隙进行填充，最后加热予以固化，形成完整底部填充体。
底部填充胶水对芯片的作用主要体现如下：
1.形成保护屏障
底部填充胶能有效填补封装空隙，保护封装的薄弱环节免受湿气、离子污染物等周围环境的影响。
2.提高可靠性
底部填充胶能吸收温度循环过程中不同材料的CTE 错配而引起的应力 ，避免焊点疲劳而导致功能失效;也可以吸收跌落等动态冲击载荷下焊点所受的机械应力，从而增强封装的可靠性。
3.提高芯片热传导性
倒装芯片底填材料的导热性能优于空气，可以作为热传导介质，辅助芯片的热量传导，提高芯片性能和稳定性。
然而，倒装芯片底部填充胶也面临着一些技术挑战，包括：
1.流动性和填充性
倒装芯片底填需要具备良好的流动性和填充性，以便在芯片与封装基板之间形成均匀且充满的填充物。这对于高密度芯片和微小间距的焊盘来说是一个挑战。
2.封装工艺控制
倒装芯片底填需要在适当的时间内迅速固化，以确保填充物能够保持稳定。同时，需要控制好固化过程中的温度和压力，以避免引入应力和损坏芯片。
3.材料相容性
倒装芯片底填的材料需要与芯片、封装基板和焊盘等材料相容，不会产生化学反应或损害器件的性能。
德聚解决方案
德聚致力于成为解决行业痛点的材料应用专家，为客户打造高性能材料应用方案及高品质定制化服务。
德聚倒装芯片底部填充胶，具有良好的流动性、填充性和耐老化性能，可以有效提高芯片的可靠性。
典型产品：EW6364 / EW6755A
高Tg，低CTE
流动性好，易于填充
兼容不同助焊剂残留
高可靠性
耐老化性能优异
低温快速固化
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对照表 - 德聚
德聚（CollTech）胶粘剂产品选型指南（中文）
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型号- PW 1506F,PW 1401D,N-SIL 8112TC,N-PU 5667(HQ),PW 1518M,PW 1516HF,EW 6710,N-PU 5612B,N-SIL 8113B,EW 6300M4B,PW 1518MB,N-SIL 8557C,PW 1442,EW 6300M,PW 2440HR(HQ),AW 2922M,N-SIL 8391,NOBELPLA 3090F,N-SIL 8532W,NOBELPLA 3090C,N-SIL 8551,N-SIL 8552,N-SIL 8553,N-SIL 8556,N-SIL 8115B-L,N-SIL 8523WL-2(HQ),N-SIL 8138B,N-SIL 8522LD,PW 1504H-2,EW 6300M4,EW 6300M2,PW 1451,N-SIL 8118XY,CT 6020H,N-SIL 8138T,EW 6652,PW 1485LD,NOBELPLA 3090LV,PW 1422,CT 6020HV,AW 2928MT,N-SIL 8610,PW 1516NF-2,EW 6684-3,N-SIL 8115BXY,N-SIL 8522WL(PO),N-SIL 8539HB,PW 1008M,EW 6300,N-SIL 8551W,PW 1488 KT,N-SIL 8523W,N-SIL 8462,NOBELPLA 3036HV,N-PU 5103M,PW 2440LR,PW 1485B,PW 1490MC,PW 1485L,EW 6640HB,PW 1081,EW 6078,PW 1485M,PW 1485N,PW 1081M,PW 1488,N-SIL 8352,PW 2440NR(PO),N-SIL 8113,N-SIL 8522WL(HQ),N-SIL 8630,N-SIL 8356,N-SIL 8358,PW 2466R,N-SIL 8118,N-SIL 8537P,N-SIL 8511HB,PW 1446M,PW 1486MH,AW 2928,PW 1490C,CT 6020,PW 1490D,AW 2922,EW 6300M4-HV,N-SIL 8512BT,PW 1490E-2,PW 1516NF,PW 2466E,PW 1486ML,N-SIL 8539BH,EW 6660HV,N-SIL 8530L,N-SIL 8523,PW 1504F,N-PU 5801B-DD,N-SIL 8522HB,CH 9000,NOBELPLA 3086,N-SIL 8552HB,CT 2290,N-SIL 8539E,N-SIL 8539G,CT 2295,N-SIL 8608D,N-SIL 8539B,PW 1462,CT 6010,EW 6300F,N-SIL 8530,N-SIL 8135,N-SIL 8551NT,N-SIL 8539W,N-SIL 8522BL(HQ),PW 2460N,N-SIL 8539S,PW 2440NR(HQ),N-SIL 8539M,N-SIL 8539N,AW 2903,N-SIL 8113XY,N-SIL 8556F,PW 1488M,AW 2902,AW 2901,NOBELPLA 3090
先进封装/Chiplet对大陆半导体的战略意义
芯片技术的发展，推动着芯片朝着高性能和轻薄化两个方向提升。本文围绕以下三点进行分析：1. 先进制程受限，先进封装/Chiplet提升算力，必有取舍。在技术可获得的前提下，提升芯片性能，先进制程升级是首选，先进封装则锦上添花。2. 大功耗、高算力的场景，先进封装/Chiplet有应用价值。3. 我国先进制程产能储备极少，先进封装/Chiplet有助于弥补制程的稀缺性。
【选型】德聚可提供车载毫米波雷达上的全部胶类材料解决方案
毫米波雷达上有很多用胶的地方，比如外壳的防水密封胶和电磁屏蔽胶，电路板上涂覆胶和底部填充胶，以及灌封胶，导热胶及导电胶等材料。世强代理的德聚可以提供毫米波雷达全部胶类材料解决方案。
【选型】德聚导热灌封胶N-Sil 8230用于逆变器电感灌封散热，导热系数高达3W/m·K
针对逆变器电感的灌封散热，德聚推出N-Sil 8230导热灌封胶，其是一种双组份导热有机硅灌封胶，导热系数3W/m·K，专为满足高散热要求而设计。 其非常适用于光伏逆变器、风电、储能系统、车载充电器（OBC）的散热和保护。
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可定制1027S、1097、1093A、1099、991系列，粘度：900~2万；硬度：70~90D；固化速度：5~15min；粘接强度：15~20Mpa；不同规格包装形式。
最小起订量： 1支 提交需求>
可定制丙烯酸酯胶粘剂的粘度范围：250~36000 mPa·s，硬度范围：50Shore 00~85Shore D，其他参数如外观颜色，固化能量等也可按需定制。
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