美格智能发布全新5G-A模组及FWA解决方案,进一步提升网络性能将5.5G带入现实

2024-04-12 MEIG(美格智能)微信公众号
5G-A模组,5G-A CPE解决方案,5G-A MiFi解决方案,5G-A ODU解决方案 5G-A模组,5G-A CPE解决方案,5G-A MiFi解决方案,5G-A ODU解决方案 5G-A模组,5G-A CPE解决方案,5G-A MiFi解决方案,5G-A ODU解决方案 5G-A模组,5G-A CPE解决方案,5G-A MiFi解决方案,5G-A ODU解决方案

2月26日,在MWC 2024世界移动通信大会上,美格智能正式宣布推出5G-A模组SRM817WE以及全新的5G-A FWA解决方案,包含5G-A CPE解决方案SRT858M5G-A MiFi解决方案SRT878H5G-A ODU解决方案SRT853MX,旨在进一步提升网络性能,将5.5G带入现实。




5G-A模组SRM817WE基于高通骁龙®X75 5G Advanced-ready调制解调器及射频系统设计,采用LGA封装,符合3GPP R17标准及特性,支持5G SA和NSA并向下兼容4G网络,支持Wi-Fi 7解决方案和10Gb以太网能力,支持Sub-6GHz频段TDD/FDD 3CC及更多的载波聚合,最大带宽可达300MHz,带来出色的数据速率性能。


在天线设计上,最大可支持4组毫米波天线,毫⽶波可⽀持最⼤800MHz带宽,下⾏峰值速率可达10G。⽀持5G核⼼频段的8RX和PC 1.5发射功率等特性,有效提⾼5G上下⾏传输速率。此外,SRM817WE模组支持OpenWRT操作系统,同时支持OpenCPU,配置更加灵活,提供了更多的扩展和创新可能性,充分满足FWA、eMBB等应用需求。



基于SRM817系列模组,美格智能推出了全新的5G-A FWA解决方案,支持更多频段、更多连接,帮助家庭和企业用户构建高速率网络,满足企业办公、视频会议、裸眼3D、VR游戏、8K HDR等高速率业务需求。


5G-A CPE解决方案SRT858M搭载高通骁龙®X72 5G调制解调器及射频系统,采用最新的Wi-Fi 7协议,带来高速率、低延迟、高稳定、高安全的连接体验,下行速率可达4Gbps,上行速率可达0.9 Gbps。支持Easy mesh R4功能,支持双频并发,设备可在2.4GHz和5GHz频段上同时进行并发通信,从而提供更高的吞吐量和更稳定的连接性能。同时,配置2.5Gbps以太网接口,大幅提升速率,满足多用户、高带宽场景下的高速上网需求。支持RJ11电话接口,应用场景更加多元化。



5G-A MiFi解决方案SRT878H将5G网络转化成随身Wi-Fi信号,可为家庭、办公、个人出行等应用场景提供快捷、高速的网络接入。SRT878H依托骁龙X72平台,率先支持最新Wi-Fi 7标准。支持SA和NSA双重组网模式,并向下兼容4G网络,复杂场景下也能轻松使用。


双频无线网络可以同时支持2.4GHz和5GHz频段,并支持选配毫米波频段,采用2x2 MIMO天线设计,可为多台设备提供更快的速率和更好的Wi-Fi信号覆盖。机身轻薄小巧方便携带,内置5000mAh的大容量电池,提供长效续航体验。



5G-A ODU解决方案SRT853MX搭载骁龙X75平台,支持毫米波、Sub-6GHz以及10Gb的以太网能力,覆盖全球运营商网络。SRT853MX支持面向毫米波频段的十载波聚合,以及Sub-6GHz频段下行五载波聚合和FDD上行MIMO,通过卓越的频谱聚合实现了更大的网络覆盖范围和网络容量。针对弱信号场景,该方案集成了2组高功率的QTM567天线模组,ERIP可达45dBm,支持频段完备,可实现全屋无死角覆盖。



美格智能CEO杜国彬表示:“在MWC 2024这一全球瞩目的舞台上,美格智能5G-A模组及5G-A FWA解决方案正式亮相,这是我们在5G技术领域的一次重大突破。我们的技术方案在网络速度和稳定性上达到了新的高度,将会给客户带来更为出色的连接体验,满足日益增长的高带宽、低时延通信需求,也将为行业数字化发展带来更加广阔的发展空间。”未来,美格智能也将以5G-A新能力推进产业创新发展,高效赋能FWA典型应用,达成5G-A时代的新体验。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
  • +1 赞 0
  • 收藏
  • 评论 0

本文由ll转载自MEIG(美格智能)微信公众号,原文标题为:MWC 2024丨美格智能发布全新5G-A模组及FWA解决方案,将5.5G带入现实,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

评论

   |   

提交评论

全部评论(0

暂无评论

相关推荐

美格智能亮相2024世界移动通信大会,发布5G-A、5G RedCap系列FWA、端侧AI等创新成果

日前,全球瞩目的2024世界移动通信大会(MWC)在西班牙巴塞罗那隆重举办。作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商,美格智能亮相2024世界移动通信大会,发布了5G-A、5G RedCap系列FWA、端侧AI等创新成果,展示了在物联网前沿创新领域的先进技术方案。

厂牌及品类    发布时间 : 2024-03-06

美格携最新5G/4G AIoT模组与物联网行业解决方案亮相IOTE 2024第二十二届国际物联网展

IOTE 2024第二十二届国际物联网展·深圳站于2024年8月28日—30日在深圳国际会展中心(宝安)开展,美格智能携最新的5G/4G AIoT模组与物联网行业解决方案精彩亮相,持续为客户带来通信技术、AI智能方面的创新产品和创新技术解决方案,现场人头攒动,展位吸引众多观众驻足交流。

厂牌及品类    发布时间 : 2024-08-31

美格智能携4G/5G、5G-A、安卓智能、AI算力等模组产品及解决方案,亮相上海世界移动通信大会

6月26日—28日,2024MWC上海世界移动通信大会在上海新国际博览中心隆重举行。作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商,美格智能盛装亮相,聚焦5G-A、AI、智能网联车、FWA、工业互联网、边缘计算、卫星通信、大模型、智慧零售等领域展示了多款模组与行业解决方案。

厂牌及品类    发布时间 : 2024-07-04

数据手册  -  MEIG  - 2024/3/6 PDF 英文 下载

【IC】美格智能发布基于骁龙X75和X72调制解调器及射频系统的新一代5G R17通信模组,开启5G新阶段

美格智能正式发布新一代5G R17通信模组SRM817系列和SRM817WE系列,均全面支持3GPP Release 17标准及特性,拥有更快的网络速率、更强的处理性能和更丰富的外设接口。

新产品    发布时间 : 2023-03-15

美格智能携手高通及四大运营商发布的新款5G-A毫米波MiFi解决方案,具备超高速率、超低延迟、超高容量的特点

在上海第二十一届中国国际数码互动娱乐展览会(ChinaJoy)上,美格智能携手高通公司、中国移动、中国联通、中国电信、中国广电及中兴通讯、当红齐天集团等重磅发布了新款5G-A毫米波MiFi解决方案SRT875X。

应用方案    发布时间 : 2024-08-05

MeiG Releases New 5G-A Module and FWA Solution, Bringing 5.5G into Reality

On February 26, MeiG officially announced the launch of the 5G-A module SRM817WE and a new 5G-A FWA solution at the MWC 2024, including the 5G-A CPE solution SRT858M and the 5G-A MiFi solution. Solution SRT878H and 5G-A ODU solution SRT853MX are designed to further improve network performance and bring 5.5G into reality.

产品    发布时间 : 2024-03-14

MeiG Released World’s First 5G-A FWA Solution, Providing Users Worldwide with Superior Experience

MeiG will release the 5G-A module SRM827W that supports 5G millimeter waves on the market in Q4, 2023, along with the 5G-A MiFi solution SRT873 and 5G-A ODU solution SRT853MX designed based on this module.

厂牌及品类    发布时间 : 2023-10-14

聚芯前行|美格智能亮相2024 ChinaJoy骁龙主题馆,展现数字娱乐的无限可能

2024年7月26日,2024中国国际数码互动娱乐展览会(ChinaJoy)在上海新国际博览中心正式拉开帷幕。MEIG美格智能携手高通公司亮相骁龙主题馆,以5G-A毫米波MiFi解决方案及高算力AI模组,共同为广大玩家和粉丝打造了一个前沿技术赋能、充满科技感和未来游戏体验的主题场馆。美格智能高级副总裁范典受邀出席。

厂牌及品类    发布时间 : 2024-07-31

【IC】美格智能全球首发5G-A FWA解决方案,采用IP67防护等级,持续为全球用户带来万兆优越体验

MEIG深刻洞察市场趋势,基于最新的骁龙®X75平台,开展了5G MiFi、5G CPE、5G ODU等FWA解决方案的研发工作。未来,美格智能将继续依托强大的研发实力和深厚的技术积淀,不断丰富5G毫米波终端和应用,让5G真正惠及千行百业。

产品    发布时间 : 2023-09-16

美格智能凭借在技术创新、市场表现、综合实力等多方面的健稳表现,连续五年荣获物联网100强企业

近日,由中国科学院主管、科学出版社主办的《互联网周刊》联合eNet研究院发布了“2023物联网企业100强”榜单,美格智能凭借在技术创新、市场表现、综合实力等多方面的健稳表现连续五年入选榜单。

厂牌及品类    发布时间 : 2023-11-29

数据手册  -  MEIG  - 2024/3/6 PDF 中文 下载

美格智能携5G+AIoT整体解决方案亮相第33届日本IT WEEK展,赋能行业万物智联

4月24日-26日,第33届日本春季IT电子信息科技周(Japan IT WEEK 2024 Spring)在东京国际展览中心举办。在核心的模组展示区,美格智能展示了4G、5G、安卓智能、RedCap、LTE、NB-IoT、Wi-Fi、AI算力、C-V2X车规级、GNSS等系列齐全的模组产品,为海量的物联网设备提供高可靠、稳定性的通信保障,推动物联网技术在各个领域的广泛应用和创新。

厂牌及品类    发布时间 : 2024-05-13

美格智能携5G+AIoT整体解决方案亮相日本IT WEEK展,赋能行业万物智联

2024年4月24日-26日,第33届日本春季IT电子信息科技周在东京国际展览中心举办。作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商,MEIG美格智能此次携带了全品类模组产品及定制化解决方案参展,全方位展示在物联网领域的深厚实力。现场,美格智能展位前观者云集,吸引了众多前来参观的客户和参展观众。

产品    发布时间 : 2024-05-01

美格智能携全系列模组及物联网定制化解决方案亮相2024德国嵌入式展,科技驱动万物智联新篇章

4月9日~11日,一年一度的2024德国纽伦堡国际嵌入式系统展在纽伦堡国际博览中心盛大举办。在这场全球规模最大的嵌入式展会上,作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商,美格智能携全系列模组及物联网定制化解决方案亮相展会,吸引全球参展观众的关注。

厂牌及品类    发布时间 : 2024-04-11

展开更多

电子商城

查看更多

只看有货

品牌:MEIG

品类:Mini PCIe 模组

价格:¥144.2858

现货: 200

品牌:MEIG

品类:智能模组

价格:¥57.1429

现货: 15

品牌:MEIG

品类:智能模组

价格:¥50.0000

现货: 13

品牌:MEIG

品类:无线通信模组

价格:¥24.2858

现货: 10

品牌:MEIG

品类:4G通信模组

价格:¥178.5715

现货: 10

品牌:MEIG

品类:4G通信模组

价格:¥200.0000

现货: 10

品牌:MEIG

品类:4G通信模组

价格:¥171.4286

现货: 10

品牌:MEIG

品类:4G通信模组

价格:¥178.5715

现货: 10

品牌:MEIG

品类:4G通信模组

价格:¥185.7143

现货: 10

品牌:MEIG

品类:4G通信模组

价格:¥192.8572

现货: 10

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

现货市场

查看更多

暂无此商品

海量正品紧缺物料,超低价格,限量库存搜索料号

服务

查看更多

FloTHERM热仿真

提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。

实验室地址: 深圳 提交需求>

散热方案设计

使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。

实验室地址: 深圳 提交需求>

世强和原厂的技术专家将在一个工作日内解答,帮助您快速完成研发及采购。
我要提问

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

研发客服
商务客服
服务热线

联系我们

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

投诉与建议

E-mail:claim@sekorm.com

商务合作

E-mail:contact@sekorm.com

收藏
收藏当前页面