厚铜PCB走线间距一些注意事项

时间： 2024-05-23 来源：硕颖电子官网

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带电铜皮与厚铜PCB的间距一般建议不小于0.3mm,如果是大面积铺铜,通常也是与板边需要有内缩距离,一般设为20mil。

一般PCB走线的间距在8-15mil(0.2-0.4mm)左右之间。

一般50V以下的走线间距在3mil(0.08mm)以上就可以了。

一般120V的走线间距在5mil(0.13mm)以上就可以了。

一般220V的走线间距在10mil(0.25mm)以上就可以了。

厚铜PCB走线宽度和间距限制的性能注意事项

当使用走线布线在厚铜PCB电路板上的所有组件上分配电源和接地时，走线必须足够大以承受它们所承载的电流。为此，迹线可以更宽，更粗或两者兼而有之。迹线宽度由您的CAD工具的布线规则确定，而迹线的厚度则由用于构建电路板该层的铜重量确定。半盎司的铜均匀分布在电路板的平方英尺上，厚为0.7密耳，一盎司的厚为1.4密耳，依此类推。要为电源走线布线正确的宽度走线，您需要计算电流以及该层的铜重量。您要在厚铜PCB电路板上布线的哪一层也很重要，因为与内部层相比，外部层的传热要好于内部层，因为空气的散热要好于内部介电层。

厚铜PCB对用于高速信号(例如受控阻抗线)的走线也有限制。使用阻抗计算器，您可以输入电路板宽度，材料类型和层堆叠，以便确定保持特定阻抗值(例如50欧姆线)所需的走线宽度。高速设计布线也将需要一定的间距限制，以便控制可能从太近的相邻线路中拾取的噪声。必须调整为准确长度的走线的蛇形布线图案也需要特定的间距，通常间距为走线宽度的三倍。

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