【IC】 芯炽科技发布单通道低电压差分线路驱动器SC5108,信号传输速率高达630Mbps
产品概况
SC5108是芯炽科技新发布的小型晶体管封装的单通道,低电压差分线路驱动器。驱动器支持的信号速率高达630Mbps。在负载100Ω条件下,器件可提供超过247mV差动输出电压。
当SC5108与点对点连接的LVDS接收器一起使用时,数据或时钟信号可以通过PCB迹线或电缆实现非常高的传输速率,同时电磁辐射和功耗非常低。该器件具有低功耗、低EMI、高ESD耐受性和宽电源电压范围等特性,是电池供电应用的理想选择。SC5108工作温度范围为-40℃至85℃。
主要性能
信号传输速率:630 Mbps
工作电源:2.4V-3.6V
总线终端ESD:≥9kV
输出信号电压:Typ 350mV@100Ω负载
传播延迟时间:Typ 1.7ns
200MHz时的功耗:Typ 25mW
符合ANSI TIA/EIA-644标准
LVTTL电平输入耐压5V
VCC<1.6V,驱动器输出高阻抗
提供SOT23-5封装
应用场景
无线基础设施
电信基础设施
打印机
功能模块示意图
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产品型号
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品类
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架构
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精度
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采样率(GSPS、MSPS、kSPS)
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通道数
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接口
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温度范围(℃)
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封装类型
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SC1083GATUMX
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高精度模数转换器
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ADC(Flash)
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8位
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2MSPS
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单通道
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CMOS
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-40℃~85℃
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TSSOP-20
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选型表 - 芯炽科技 立即选型
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产品型号
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品类
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精度
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通道数
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接口
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温度范围(℃)
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封装
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SC3525GAOUMX
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电阻型缓冲乘法数模转换器
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8位
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单通道
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CMOS接口
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-40℃~85℃
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SOIC-16
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可加工PCB层数:4~32层,加工板材:多层板/HDI板/FR4板/高频板/高速板/高温板/铜基板/铝基板/陶瓷基板/软硬结合板,成品尺寸:3~1100mm,板厚:0.15-80mm,最小孔径:0.1mm,铜厚:最高14oz。
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