HDI线路板的分阶和应用
一、什么是HDI线路板
HDI（高密度互联）电路板通常包括激光盲孔和机械盲孔；一般通埋孔、盲孔、叠孔、错孔、交叉盲埋、通孔、盲孔填孔电镀、细线小间隙、盘中微孔等工艺实现内外层之间的导通的技术，通常盲埋直径不大于6mil。
二、HDI线路板共分为几阶
HDI线路板分为：1阶、2阶、3阶、4阶和任意层互连
1阶HDI结构：1+N+1(压合2次，镭射1次)
2阶HDI结构：2+N+2(压合3次，镭射2次)
3阶HDI结构：3+N+3(压合4次，镭射3次)
4阶HDI结构：4+N+4(压合5次，镭射4次)
从以上结构可以总结出镭射一次为1阶板，两次为2阶板，以此类推。当然任意层互连是从芯板已经可以开始镭射，在没压合前就需要镭射的为是任意层互连HDI。
HDI目前广泛应用于手机、数码摄像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用相当为广泛。HDI板一般采用积层法(Build-up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。高阶HDI板主要应用于3G手机、数码摄像机、IC载板等。
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