PCB线路板测试点制作的工艺预设要求介绍
关键性元件需要在PCB线路板上预设测试点。用于焊接外貌组装元件的焊盘不容许兼作检测点,须另外预设专用的测试焊盘,以保证焊点检测和生产调试的没事了进行。用于测试的焊盘尽可能的安排于PCB线路板的统一侧面上,即便于检测,又利于减低检测所花的费用。下面昆山电路板打样厂家告诉您它的工艺预设要求:
(1)测试点间隔PCB线路板边缘需大于5mm;
(2)测试点不可被阻焊药或文字油墨笼罩;
(3)测试点较佳镀焊料或选用质地较软、易贯串、不易氧化的金属,以保证靠患上住接地,延长探针施用寿命;
(4)测试点需放置在元件周围1mm之外,制止探针和元件撞击;
(5)测试点需放置在定位孔(配合测试点用来定位,较佳用非金属化孔,定位孔误差应在±0.05mm内)环状周围3.2mm之外;
(6)测试点的直径不小于0.4mm,相邻测试点的间距幸亏2.54mm以上,但不要小于1.27mm;
(7)测试面不能放置高度超过6.4mm的元器件,过高的元器件将导致在线测试夹具探针对测试点的接触不良;
(8)测试点中间至片式元件端边的间隔C与SMD高度H有如下关系:SMD高度H≤3mm,C≥2mm;SMD高度H≥3mm,C≥4mm;
(9)测试点焊盘的巨细、间距及其布局还应与所采用的测试设备有关要求相匹配。
2.电气预设要求
(1)尽量将元件面的SMC/SMD测试点通过过孔引到焊接面,过孔直径大于1mm,昆山线路板打样告诉您它可用单面针床来测试,减低测试成本;
(2)每个电气接点都需有一个测试点,每个IC需有电源和接地测试点,且尽可能接近元件,幸亏2.54mm之内;
(3)电路走线上设置测试点时,可将其宽度放大到1mm;
(4)测试点应均匀分布在PCB上,削减探针压应力集中;
(5)PCB线路板上供电线路应分区域设置测试断点,以便电源去耦合或妨碍点查询。设置断点时应考虑恢复测试断点后的功率承载能力。
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