为什么pcb电路板在电镀时板边时会烧焦？
由于电子产品需要精密的技术和一定的环境与安全适应性，从而促使了线路板电镀技术的长足进步。在pcb电路板电镀时，有机物和金属添加剂化学分析越来越复杂，化学反应过程越来越好。但即使如此，线路板在电镀时仍然会不时的出现板边烧焦的问题发生，那么问题发生的根源是什么呢?
线路板在电镀时板边烧焦的原因大致是：
1、锡铅阳极太长
阳极过长而工件过短时，工件下端电力线过于密集，易烧焦；水平方向上阳极的分布远长于工件横向放置的长度时，工件两头电力线密集，易烧焦。
2、电流密度太高
每种镀液有它好的电流密度范围。电流密度过低，镀层晶粒粗化，甚至不能沉积镀层。电流密度提高时，阴极极化作用增大，从而使镀层致密，镀速升高。但电流密度过大，镀层会被烧黑或烧焦；
3、槽液循环或搅拌不足
搅拌是提高对流传质速度的主要手段。采用阴极移动或旋转，可使工件表面液层与稍远处镀液间出现相对流动；搅拌强度越大，对流传质效果越好。搅拌不足时，表面液流动不均，从而导致镀层烧焦。
另外，导致烧焦情况的原因还有：有机物污染；金属杂质污染；镀层中铅量过多；阳极泥落入槽内；氟硼酸水解产生氟化铅粒子的附着。
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