PCB电路板为什要沉金和镀金，什么是沉金和镀金，区别是什么？
一、PCB板表面处理
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。要求主要有：成本较低，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺，焊接好，平整。喷锡：喷锡板一般为多层(4-46层)高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位采用。
金手指(connectingfinger)是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”，金手指板都需要镀金或沉金。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。不过因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀锡来代替，从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及，目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲的。
二、镀金和沉金工艺的区别
沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。在实际产品应用中，90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是他的致命缺点，也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因!
沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理(除油，微蚀，活化、后浸)，沉镍，沉金，后处理(废金水洗，DI水洗，烘干)。沉金厚度在0.025-0.1um间。
镀金应用于电路板表面处理，因为金的导电性强，抗氧化性好，寿命长，一般应用如按键板，金手指板等，而镀金板与沉金板Z根本的区别在于，镀金是硬金(耐磨)，沉金是软金(不耐磨)。
1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄(这是区分镀金和沉金的方法之一)，镀金的会稍微发白(镍的颜色)。
2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺点)。
3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
5、随着电路板加工精度要求越来越高，线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不容易产成金丝短路。
6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
7、对于要求较高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。
二、为什么要用镀金板
随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelflife)很短。而镀金板正好解决了这些问题：1、对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。2、在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命(shelflife)比铅锡合金长很多倍所以大家都乐意采用.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。因此带来了金丝短路的问题：随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显。趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。根据计算，趋肤深度与频率有关。
三、为什么要用沉金板
为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的PCB主要有以下特点:
1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。
2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。
3、因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
5、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。
6、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。
7、工程在作补偿时不会对间距产生影响。
8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。
9、沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
所以目前大多数工厂都采用了沉金工艺生产金板。但是沉金工艺比镀金工艺成本更贵(含金量更高)，所以依然还有大量的低价产品使用镀金工艺(如遥控器板、玩具板)。
四、沉金板VS镀金板其实镀金工艺分为两种：一为电镀金，一为沉金
对于镀金工艺来讲，其上锡的效果上大打折扣的，而沉金的上锡效果是比较好一点的;除非厂家要求的是绑定，不然现在大部分厂家会选择沉金工艺!一般常见的情况下PCB表面处理为以下几种:镀金(电镀金，沉金)，镀银，OSP，喷锡(有铅和无铅)，这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板材来说的，纸基料还有涂松香的表面处理方式;上锡不良(吃锡不良)这块如果排除了锡膏等贴片厂家生产及物料工艺方面的原因来说。
这里只针对PCB问题说，有以下几种原因：
1、在PCB印刷时，PAN位上是否有渗油膜面，它可以阻挡上锡的效果;这可以做漂锡试验来验证。
2、PAN位的润位上否符合设计要求，也就是焊盘设计时是否能足够保证零件的支持作用。
3、焊盘有没有受到污染，这可以用离子污染测试得出结果;
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深圳市维爱普电子有限公司PCB板滤波器作为电子设计中的重要组成部分，对于提高产品的性能和可靠性具有重要意义。通过合理选择元件、优化布局布线、加强接地与屏蔽以及进行仿真优化等措施，可以设计出性能优异的PCB板滤波器，为电子产品的稳定运行保驾护航。
你了解PCB线路板变形的危害吗？
在自动化表面贴装线上，电路板如果不平整，就会引起定位不准，元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上，有的甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的电路板焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前的表面贴装技术正在朝着高精度、高速度、智能化方向发展，这就对做为各种元器件家园的PCB板提出了更高的平整度要求。
接口引脚块将探针作为部件进行测试。每次都是正确的解决方案
描述- 该资料介绍了溪榜电子生产的接口引脚块测试探针及其应用。产品具有紧凑设计、抗振动特性，适合多种电子连接场景，包括板对板接触和手持设备充电触点。探针支持大范围定位公差和补偿安装误差，具备长寿命和高电流承载能力。材料包括黄铜镀金弹管、弹簧钢镀金弹簧等，并提供了不同规格以满足不同需求。
如何避免PCB电路板有手指印？
PCB电路板作为现代电子设备的重要组成部分，是集成各子元件的信息载体，广泛应用于电气领域，其质量可直接影响产品的性能。在传统的测试中，网络识别和翻译依赖于人工目视测试，在电路板制造商的测试过程中，人们不可避免地直接接触到它。
卓越性能的PCB板端射频连接器HL-SMA-KEP-02，给客户提供高性价比的选择
在无线通信、测试测量以及工控、医疗等高科技领域，一款优质的射频连接器无疑是构建高效传输链路的基石。今天我们要介绍的主角——HL-SMA-KEP-02这款SMA接口的直插式母头“偏脚”PCB板端射频连接器，凭借其极具竞争力的价格优势、现货充足且灵活的货期承诺、大规模库存保障以及广泛的应用领域和优异的性能表现，正逐步成为行业内的工程师们信赖的优秀产品。
PCB专用SMD接触片，尺寸0.15X16X9X2.5，具有高导电性、高屏蔽效能、高回弹性和良好的减震避压性能
PCB板接地弹片，一种可防止中央处理器电磁波干扰导电弹片结构。故利用EMI CLIP之导电特性，可有效干扰电磁波之外溢，达到按照检测标准。EMI CLIP之特性如下：1.具导电特性，可干扰电磁波外溢效果。2.具弹性并有避震减压的功能，可调整高度保护CPU之效果。3.具焊锡性，可焊接于主板机上。4.料带包装，可用SMT装置快速地植入主机板上，节省人工成本，耐磨性好、耐压性好、可塑性好的。
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可加工PCB板层数：0-60层，板材类型：高频板/高速板/高频混压板/盲埋孔板/HDI板/无卤素板/厚铜板/刚柔结合板；最大加工尺寸：622*1200MM；板厚：0.05-8.0MM；铜厚：0.33-30OZ；
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可定制PCB最高层数：32层；板材类型：罗杰斯高频板/泰康尼高频板/ZYF中英天线板/F4B高频板/高频电路板/高频混压板/高频纯压板等；最大加工尺寸：609*889mm。
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