HS系列导热硅胶垫片导热系数1.0W/m·k~5.0W/m·k，厚度尺寸可选0.15mm~15.0mm

时间： 2024-02-29 来源：汉华官网

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HS系列导热硅胶垫片产品具有良好的弹性、压缩性、柔韧性、绝缘性、表面天然的粘性，能填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用。

性能与特点

导热系数：1.0W/m·k~5.0W/m·k变形力超低，更为有效地保护电器元件。高粘性表面，可降低接触热阻。厚度尺寸可选0.15mm~15.0mm，尺寸规格可根据顾客的需求裁切。

典型应用

手持终端、电脑、电源模块、高速大存储驱动、平面显示器、网络通信产品、功率转换设备、LED、汽车电子、医疗设备等方面。

产品特性

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