HS系列导热硅胶垫片导热系数1.0W/m·k~5.0W/m·k，厚度尺寸可选0.15mm~15.0mm
HS系列导热硅胶垫片产品具有良好的弹性、压缩性、柔韧性、绝缘性、表面天然的粘性，能填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用。
性能与特点
导热系数：1.0W/m·k~5.0W/m·k变形力超低，更为有效地保护电器元件。高粘性表面，可降低接触热阻。厚度尺寸可选0.15mm~15.0mm，尺寸规格可根据顾客的需求裁切。
典型应用
手持终端、电脑、电源模块、高速大存储驱动、平面显示器、网络通信产品、功率转换设备、LED、汽车电子、医疗设备等方面。
产品特性
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型号- HI,HT90,HL10,HL,HP10,HP,HS,HT,HI系列,KCH30,THSB30,KHGC系列,THSI10,HT80,HI25,THSB25,THSB20,KGF系列,HG70,HI30,KHG80,HL30,KGF100,KGF060,HP30,THSI系列,KHGC50,KGC35,HS10,KGS040A,KCH15,THSB10,HC20,KGT55,KG,HC25,KHGC60,KGS系列,HL20,KGS025A,KGC,HL25,HP20,HP25,HAZ20,KGF,KCH20,KGC系列,KCH25,HAZ10,KGS,HT100,KGT,KGF080,HC10,HAZ,KHG60,HC系列,KGC15,HS30,HG系列,KHG,HAZ30,HS35,HAZ25,KGT35,HB20,HAZ系列,HG40,HB25,KG35,KHGC80,KG15,KGT系列,KGC25,HS20,HS25,HL系列,HP系列,HB10,HT系列,HC30,KGT45,KG25,HI10,HT70,HS50,HB系列,KGS032A,THSI30,KHG系列,HG60,KHGC,HI20,KGS017A,THSB,HS40,HT60,KHG50,KG系列,THSI,KCH,KGT20,HS系列,HB30,THSI25,HB,HC,HG50,THSI20,THSB系列,HG
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产品型号
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品类
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Configuration
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VDSmax(V)
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VGSmax(V)
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Max RDS(on) (mΩ)
@ 5 VGS
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QG typ(nC)
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QGS typ (nC)
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QGD typ (nC)
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QOSS typ (nC)
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QRR(nC)
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CISS (pF)
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COSS (pF)
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CRSS (pF)
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ID(A)
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Pulsed ID (A)
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Max TJ (°C)
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Package(mm)
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Launch Date
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EPC2040
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Enhancement Mode Power Transistor
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Single
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15
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6
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30
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0.745
|
0.23
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0.14
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0.42
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0
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86
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67
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20
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3.4
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28
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150
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BGA 0.85 x 1.2
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Apr, 2017
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选型表 - EPC 立即选型
电源模块：电子设备的心脏守护者
电源模块的主要功能是将输入的电能转换为设备所需的直流电或特定电压等级的电能。这一转换过程看似简单，实则蕴含着复杂的技术和精密的设计。它要求电源模块具备高效率、低损耗、高稳定性、宽输入电压范围以及良好的电磁兼容性等特点，以确保设备在各种复杂环境下都能稳定运行。
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模切产品精度±0.1mm，五金模精度±0.03mm，刀模精度±0.1mm；产品尺寸：10*10mm~45*750mm，厚度范围：0.1~0.7mm。支持麦拉、导热片、导热硅胶片、导热矽胶布、绝缘导热布、小五金等材料模切。
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