制作多层pcb线路板时，多层板是如何压制的?

时间： 2024-06-19 来源：硕颖电子官网

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多层PCB线路板压合是利用高温高压后半固化片加热固化，将一个或多个内层蚀刻成多层板（经黑氧化处理）和铜箔粘合成多层板的过程。压合是制作多层PCB线路板的重要过程。

制作多层pcb线路板时，多层板是如何压制的？

1、压力锅

它是一种充满高温饱和水蒸气，又能施加高气压的容器，多层pcb板制作时，可将层压后的基板样品，放置一段时间，强迫水蒸气进入板材，然后取出板材样品，放置在高温熔锡表面，测量其“耐分层”特性。

2、帽式压合法

指早期pcb板制作的传统层压法，当时的“外层”多采用单面铜皮的薄基板进行叠合和压合，直到产量大幅增加，才改用现有铜皮式的大型或大量压合法。

3、皱褶

多层板压合常指铜皮在处理不当时产生的褶皱。

4、凹陷

是指在制作pcb板时，铜面上出现缓和均匀的下陷，可能是由于压合所用钢板的局部有点突出所致，这些缺点如果在蚀铜后仍留在线路上，就会导致高速传输信号阻抗不稳定，而pcb板则会产生噪音。

5、铜箔压板法

指量产多层板，其外层采用铜箔和胶片直接与内层皮压合，成为多层板多排板大型压板法(MassLam)，取代传统的早期单面薄基板压合法。

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