PCB电路板变形的原因及防御
在PCB电路板打样中,如何减少或消除由于材料特性不同或者加工引起的变形,成为PCB制造厂家面临的最复杂问题之一。以下是其中的一些变形原因:
1、电路板本身的重量会造成板子凹陷变形
一般回焊炉都会使用链条来带动电路板于回焊炉中的前进,如果板子上面有过重的零件,或是板子的尺寸过大,就会因为本身的重量而呈现中间凹陷现象,造成板弯。
2、V-Cut的深浅及连接条会影响拼板变形量
V-Cut就是在原来一大张的板材上切出沟槽来,所以出现V-Cut的地方就容易发生变形。
3、PCB板加工过程中引起的变形
PCB电路板加工过程的变形原因非常复杂,可分为热应力和机械应力两种应力导致。其中热应力主要产生于压合过程中,机械应力主要产生板件堆放、搬运、烘烤过程中。下面按流程顺序做简单讨论。
覆铜板来料:覆铜板压机尺寸大,热盘不同区域存在温差,会导致压合过程中不同区域树脂固化速度和程度有细微差异,也会产生局部应力,在日后的加工中逐渐释放产生变形。
压合:PCB压合工序是产生热应力的主要流程,在后继钻孔、外形或者烧烤等流程中释放,导致板件产生变形。
阻焊、字符等烘烤流程:由于阻焊油墨固化时不能互相堆叠,所以PCB板都会竖放在架子里烘板固化,板件容易在自重或者烘箱强风作用下变形。
热风焊料整平:整个热风焊料整平过程为骤热骤冷过程,必然会出现热应力,导致微观应变和整体变形翘区。
存放:PCB板在半成品阶段的存放一般都坚插在架子中,架子松紧调整的不合适,或者存放过程中堆叠放板等都会使板件产生机械变形。
除以上因素以外,影响PCB板变形的因素还有很多。但是就不一一举例。
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