PCB电路板进行热设计的方法都有哪些？

时间： 2024-06-24 来源：硕颖电子官网

在PCB加工中，热设计是一个非常重要的环节，并且会直接影响PCB电路板的质量和性能。热设计的目的是采取适当的措施和方法来降低部件的温度和温度PCB板的温度使系统在适当的温度下正常工作。那么PCB线路板的热设计方法有哪些？下面昆山电路板厂家为您回答一下这个问题。

1.通过PCB板本身散热。

解决散热问题的比较好的方法就是改善与加热元件的直接接触PCB通过自身的散热能力，通过自身的散热能力，PCB板传导或散发。

2.散热的主要手段是采用合理的布线设计，提高铜箔剩余率，增加导热孔。

3.高热耗散器件在与基板连接时，应尽量减少它们之间的热阻。

4.高发热器加散热器和导热板。

当PCB当少数器件发热量小于3个时，可在加热器上加入散热器或导热管，以提高散热效果。当加热器件超过3个时，可使用大型散热罩(板)将散热罩整体扣在元件表面，与各元件接触散热。

5.在水平方向上，大功率设备应尽可能靠近印刷板边缘，以缩短传热路径;垂直方向上，大功率设备应尽可能靠近印刷板上方，以减少这些设备对其他设备温度的影响。

6.设备内印刷板的散热主要依靠空气流动，因此在设计中要研究空气流动路径，合理配置设备。

7.应尽可能均匀地分布热点PCB板上，保持PCB表面温度性能均匀一致。

8.对温度敏感的设备应放置在温度较低的区域，如板底部。

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