集成化变频组件利用LTCC、多层微波板等工艺进行三维高密度集成，以模块化、芯片化实现收发信道的小型化集成和多任务扩展
集成化变频组件利用LTCC、多层微波板等工艺进行三维高密度集成，采取无源埋置、有源表贴等技术手段，以模块化、芯片化的设计思路实现收发信道的小型化集成和多任务扩展。部分功能电路采用芯片化集成，进一步缩小体积。
特点：
● 裸片集中模块化封装，利于气密保护，降低装配难度；
● 功能电路模块化设计，便于多项目扩展应用，降低成本；
●毫米波电路一次成型，一致性高，便于批量生产；
●通用化、系列化、模块化。
应用领域
雷达、制导、数据链。
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