集成化变频组件利用LTCC、多层微波板等工艺进行三维高密度集成,以模块化、芯片化实现收发信道的小型化集成和多任务扩展

2024-02-29 瑞迪威官网
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集成化变频组件利用LTCC、多层微波板等工艺进行三维高密度集成,采取无源埋置、有源表贴等技术手段,以模块化、芯片化的设计思路实现收发信道的小型化集成和多任务扩展。部分功能电路采用芯片化集成,进一步缩小体积。

特点:

● 裸片集中模块化封装,利于气密保护,降低装配难度;

● 功能电路模块化设计,便于多项目扩展应用,降低成本;

●毫米波电路一次成型,一致性高,便于批量生产;

●通用化、系列化、模块化。

应用领域
雷达、制导、数据链。


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