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【应用】集成整流、刹车一体化功率模块MG020200助力紧凑型伺服设计，浪涌电流高达200A
本文重点介绍新电元Shindengen推出整流及刹车一体的功率模块MG020200助力紧凑型伺服设计，瞬间电流浪涌的最大高达200A，封装采用小型的DIP封装，集成了整流和刹车功能，相比分立方案可节省PCB面积以及结构安装空间，提高系统小型化设计。
应用方案 发布时间 : 2022-03-16
【应用】flowRPI 1系列功率模块用于10kW以下储能系统（ESS），效率高且设计简单
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应用方案 发布时间 : 2020-01-10
日本电产集团综合产品目录(Nidec Group Products Catalog)
型号- PM4系列,H300,D SERIES,NRFEIS-5060,DFS,GATS-2000 SERIES,TPI SERIES,GATS-7800 SERIES,R-6100,TVX,GATS-6300,GATS-8600,SX-20,RWI SERIES,ZI20A,GATS-7500系列,LSR-3230,BP100,RSH,GATS-7700 SERIES,K-MC1000,P2H系列,E300,GATS-2000系列,GATS-6300系列,NVM-6060GCP,VL-H系列,GATS-7500,MH3NCV,VL SERIES,GATS-7800系列,SS-SV,DEWE3-A4,TPI,TVX SERIES,RGA20,NRTES-1000 SERIES,FCPL,ΜV1,RSH系列,ZG SERIES,ID300,FMD,TPI系列,GATS-8600系列,S-CART,GATS-6300 SERIES,KS,CM,R-580,SS-SV SERIES,ANEX SERIES,LD SERIES,VP600GC,GE15FR PLUS,MD2,ANEX系列,NRTES-1000,P2H SERIES,FFB,VL系列,LS,RSH SERIES,RVL,VL-H SERIES,RVP,F600,SS-SV系列,S-FLAG,GATS-7500 SERIES,REC-92FT,DEWE3-PA8,ECO-KA,KCV1000-5AX,S-CART-V1000-LFT,RVL SERIES,RVP SERIES,R-700 SERIES,P2H,ZE16C,CPLS,S-CART-V500,HM500S,VM53RⅡ,GATS-7700,ANEX,NRTES-1000系列,HM-X6100,RWI,TVX系列,KA SERIES,S-CART-MINI,GATS-2000,PM4,VL-H,GATS-7700系列,CBZ,GH,GATS-8600 SERIES,R-700,R-5920系列,NRFEIS-3570,DFS SERIES,MVR-HX,MAF130EⅡ,BL-V20,ECO-KA SERIES,SERIES S-FLAG,RWI系列,HE,GATS-7800,R-5920
芯达茂参展2024慕尼黑上海电子展，为大家展出IGBT、SiC系列产品及相关优质新品与服务
慕尼黑上海电子展(electronica China)将于2024年7月8-10日在上海新国际博览中心举办。届时，XDM厦门芯达茂微电子有限公司将在展会上为大家展出IGBT、SiC系列产品及相关优质新品与服务。
厂牌及品类 发布时间 : 2024-07-05
【元件】芯达茂推出1200V超大电流单芯片沟槽栅场截止IGBT产品，额定电流达300A
XDM芯达茂推出1200V超大电流单芯片沟槽栅场截止IGBT产品，额定电流达300A，因单芯片电流容量大，则功率模块的芯片并联数可以减小，可以简化封装结构，进一步降低芯片之间的均流限制，从而提高IGBT器件效率与应用可靠性。
产品 发布时间 : 2024-04-22
芯达茂将携SiC、IGBT等众多新优产品亮相第103届中国电子展，助力产业发展
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厂牌及品类 发布时间 : 2024-03-30
芯达茂亮相第十二届中国电子信息博览会，1200V超大电流单芯片沟槽栅场截止IGBT产品荣获创新奖
2024年4月11日，第十二届中国电子信息博览会（CITE2024）、103届电子展在深圳会展中心（福田）成功落下帷幕。XDM芯达茂微电子携IGBT系列、SiC系列等产品亮相本次盛会，同时1200V超大电流单芯片沟槽栅场截止IGBT产品荣获“第十二届中国电子信息博览会创新奖”。
厂牌及品类 发布时间 : 2024-04-18
半导体芯片及方案设计公司芯达茂授权世强先进代理，助力工业和家用电器领域
2022年6月20日，世强先进（深圳）科技股份有限公司（下称“世强先进”）与一家专业的半导体芯片及方案设计公司——厦门芯达茂微电子有限公司（下称“芯达茂”）签署战略合作协议，授权世强先进代理其旗下功率器件、绝缘栅双极型晶体管、GAN单管、功率模块、栅极驱动IC、永磁电机驱动系统等全线产品。
公司动态 发布时间 : 2022-11-25
芯达茂出席2023大湾区数字能源产业发展高峰论坛，分享IGBT和碳化硅功率器件在储能产品上应用趋势
近日，2023大湾区数字能源产业发展高峰论坛在深圳市南山区三诺智慧大厦隆重举行，XDM芯达茂应邀出席本次论坛。会上，芯达茂微电子副总经理李邦能分享了IGBT和碳化硅功率器件在储能产品上应用趋势。新能源汽车、充电桩、光伏、储能，以及UPS是IGBT和碳化硅功率器件的五大主要应用领域，SiC芯片价格降低、SiC器件性能优化，以及功率模块封装优化都是碳化硅功率器件面临的挑战。
厂牌及品类 发布时间 : 2023-12-09
展现“芯力量”！芯达茂携IGBT系列、SiC系列产品亮相厦门国际太阳能光伏展
作为福建省唯一专业光伏行业盛会，2023厦门国际太阳能光伏与智慧能源博览会汇聚了来自国内外300+家企业的最新产品和技术，展示了光伏行业最新的趋势和发展方向，芯达茂携IGBT系列、SiC系列产品精彩亮相。
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芯达茂微电子携IGBT系列、SiC系列等产品亮相2023慕尼黑上海电子展
2023年7月11日，慕尼黑上海电子展隆重召开。芯达茂微电子携IGBT系列、SiC系列等产品亮相本次盛会，展示了公司在功率器件领域的成果，吸引了众多行业知名企业客户莅临参观。
厂牌及品类 发布时间 : 2023-07-18
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