XDM直流变频空调马达解决方案采用三相弦波驱动技术，具有环保、节能，舒适等特点

时间： 2024-02-29 来源：XDM官网

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【应用】集成整流、刹车一体化功率模块MG020200助力紧凑型伺服设计，浪涌电流高达200A

本文重点介绍新电元Shindengen推出整流及刹车一体的功率模块MG020200助力紧凑型伺服设计，瞬间电流浪涌的最大高达200A，封装采用小型的DIP封装，集成了整流和刹车功能，相比分立方案可节省PCB面积以及结构安装空间，提高系统小型化设计。

应用方案发布时间 : 2022-03-16

【应用】flowRPI 1系列功率模块用于10kW以下储能系统（ESS），效率高且设计简单

储能系统（ESS）将是未来能源利用的一个关键组成部分，而Vincotech则提供一系列标准功率模块产品和可快速定制的解决方案，以涵盖所有ESS类别的拓扑，额定功率，外壳技术和性能要求，始终可以确保出色的质量和性能。其中flowRPI 1系列适用于小于10 kW的储能系统，以超低的传导和开关损耗提供了超快的开关速度，效率极高且减小设计难度。

应用方案发布时间 : 2020-01-10

日本电产集团综合产品目录(Nidec Group Products Catalog)

型号- PM4系列,H300,D SERIES,NRFEIS-5060,DFS,GATS-2000 SERIES,TPI SERIES,GATS-7800 SERIES,R-6100,TVX,GATS-6300,GATS-8600,SX-20,RWI SERIES,ZI20A,GATS-7500系列,LSR-3230,BP100,RSH,GATS-7700 SERIES,K-MC1000,P2H系列,E300,GATS-2000系列,GATS-6300系列,NVM-6060GCP,VL-H系列,GATS-7500,MH3NCV,VL SERIES,GATS-7800系列,SS-SV,DEWE3-A4,TPI,TVX SERIES,RGA20,NRTES-1000 SERIES,FCPL,ΜV1,RSH系列,ZG SERIES,ID300,FMD,TPI系列,GATS-8600系列,S-CART,GATS-6300 SERIES,KS,CM,R-580,SS-SV SERIES,ANEX SERIES,LD SERIES,VP600GC,GE15FR PLUS,MD2,ANEX系列,NRTES-1000,P2H SERIES,FFB,VL系列,LS,RSH SERIES,RVL,VL-H SERIES,RVP,F600,SS-SV系列,S-FLAG,GATS-7500 SERIES,REC-92FT,DEWE3-PA8,ECO-KA,KCV1000-5AX,S-CART-V1000-LFT,RVL SERIES,RVP SERIES,R-700 SERIES,P2H,ZE16C,CPLS,S-CART-V500,HM500S,VM53RⅡ,GATS-7700,ANEX,NRTES-1000系列,HM-X6100,RWI,TVX系列,KA SERIES,S-CART-MINI,GATS-2000,PM4,VL-H,GATS-7700系列,CBZ,GH,GATS-8600 SERIES,R-700,R-5920系列,NRFEIS-3570,DFS SERIES,MVR-HX,MAF130EⅡ,BL-V20,ECO-KA SERIES,SERIES S-FLAG,RWI系列,HE,GATS-7800,R-5920

商品及供应商介绍 - NIDEC - 第10版 (10th Edition) - 2022年12月 (December, 2022) PDF 中英文下载

XDM（芯达茂）是一家专业的半导体芯片及方案设计公司，致力于第三代半导体的研发、设计和应用，主要产品有功率器件、功率模块、隔离产品、BLDC电机驱动系统、电机类等，性能与可靠度对标国际领先厂商，经过三年的产业化研发、量产改进、市场验证，现已提出36项专利。

绝缘栅双极晶体管场效应晶体管 IGBT模块

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展开

芯达茂参展2024慕尼黑上海电子展，为大家展出IGBT、SiC系列产品及相关优质新品与服务

慕尼黑上海电子展(electronica China)将于2024年7月8-10日在上海新国际博览中心举办。届时，XDM厦门芯达茂微电子有限公司将在展会上为大家展出IGBT、SiC系列产品及相关优质新品与服务。

原厂动态发布时间 : 2024-07-05

【元件】芯达茂推出1200V超大电流单芯片沟槽栅场截止IGBT产品，额定电流达300A

XDM芯达茂推出1200V超大电流单芯片沟槽栅场截止IGBT产品，额定电流达300A，因单芯片电流容量大，则功率模块的芯片并联数可以减小，可以简化封装结构，进一步降低芯片之间的均流限制，从而提高IGBT器件效率与应用可靠性。

产品发布时间 : 2024-04-22

芯达茂出席2023大湾区数字能源产业发展高峰论坛，分享IGBT和碳化硅功率器件在储能产品上应用趋势

近日，2023大湾区数字能源产业发展高峰论坛在深圳市南山区三诺智慧大厦隆重举行，XDM芯达茂应邀出席本次论坛。会上，芯达茂微电子副总经理李邦能分享了IGBT和碳化硅功率器件在储能产品上应用趋势。新能源汽车、充电桩、光伏、储能，以及UPS是IGBT和碳化硅功率器件的五大主要应用领域，SiC芯片价格降低、SiC器件性能优化，以及功率模块封装优化都是碳化硅功率器件面临的挑战。

原厂动态发布时间 : 2023-12-09