生成式AIGC成为最大亮点，美格智能携手阿加犀推出基于高算力AI模组的多感知融合VSLAM解决方案

时间： 2024-03-04 来源：MEIG（美格智能公众号）

技术问答

2024世界移动通信大会盛况空前，AI成为最大亮点。2月28日，美格智能携手阿加犀，将算力模组的硬件优势与AI优化部署技术相结合，在MWC展会现场展示了基于高算力AI模组的多感知融合VSLAM解决方案。这一创新性方案可应用于智能机器人与低速无人驾驶场景，助力扩展智能机器人生态系统。

VSLAM是什么

VSLAM是一种结合了人工智能和3D视觉技术的导航技术，VSLAM通过安装在自主移动机器人（AMR）上的视觉相机采集数据信息，生成周边区域所有物体的实时3D地图。

与其他导航技术相比，VSLAM是直接用机器的摄像头检测和跟踪环境中的自然特征，不需要磁条、二维码和反射板等额外的参照物，就能使AMR动态适应周围环境，规划通往目标地点最安全、最高效的路线，为移动机器人在多样化环境中的应用提供了一种更安全、稳定和智能的解决方案。该技术可广泛应用于智能机器人、无人驾驶、元宇宙、游戏等领域。

MWC 2024现场方案演示

多感知融合VSLAM解决方案

VSLAM技术涉及的复杂的视觉计算及高难度的系统集成能力，对于产品的算力和响应速度有着极高的要求，这限制了该项技术的规模化应用。基于上述难点与行业需求，美格智能携手阿加犀推出了多感知融合VSLAM解决方案，面向机器人行业，突破了机器人系统软硬件之间的协同瓶颈，显著提升VSLAM方案的整体性能和效率。

该方案基于美格智能的高配置硬件设备——高算力AI模组SNM970，模组内置高通®QCS8550芯片，可为机器人系统提供高速、低功耗的AI计算平台，有效地解决了端侧算力不足的难题。同时，结合了阿加犀独创的融合操作系统能力与AI优化部署技术，在视觉相机上搭载阿加犀改进的VSLAM算法，实现对周围环境的3D建模，生成机器人运行所需导航地图，帮助机器人更好判断自身在环境中的位置，实现高精度导航。

此外，借助阿加犀高性能SoC调度能力，充分利用高算力AI模组的CPU、GPU异构计算能力对VSLAM算法进行加速，全面提升设备的AI性能和执行效率，让机器人快速完成实时建图、定位、智能避障等任务，满足商业、工业等不同场景的应用需求。

基于多感知融合VSLAM解决方案，智能机器人能够在动态场景下快速实现更优秀的自主定位与导航，未来结合视觉AI分析，还能进一步提升场地适应性与系统稳定性，高效完成智能配送、清洁、割草、巡检、低速无人驾驶等多场景任务。该方案有望推动美格智能高算力AI模组在商用服务机器人领域的应用，加速机器人技术与行业需求深度融合，助力智能机器人在更多场景中大规模落地。

高算力AI模组助力机器人技术突破

作为算力基础和终端智能化的关键器件，算力模组能够为海量碎片化物联网应用场景提供稳定的通信能力和强大的端侧算力，让终端开发者能够利用标准化的算力模组，以更低成本、更短流程的方式完成多种机器人算法与应用部署，助力机器人技术突破。

SNM970的AI算力高达48Tops，能轻松匹配服务机器人在算力方面的高要求，内置高通神经网络处理单元高通®Hexagon™ 处理器，为整个系统提供开创性的AI性能。支持Wi-Fi 7、蓝牙5.3，以及2x2 Wi-Fi MIMO连接，带来更加稳定、畅快的网络体验。SNM970模组还配备了丰富的外围接口，满足多方位的开发需求，帮助开发者以AI模组的形式将语音识别、机器视觉、导航、定位、避障和多模态感知技术通过各种传感器植入到设备中，实现更加自然、流畅的人机交互，让机器人“眼明脑快”。

美格智能建立了完善的高算力AI模组产品线，包括SNM930、SNM950、SNM960、SNM970、SNM952、SNM962、SNM972等型号，AI算力覆盖14Tops~48Tops，涵盖入门级、中端、旗舰级多层次算力水平，以及LGA和PCle插槽式两种封装系列，适应不同行业和应用场景需求，为端侧AI提供通用智算底座。

AIoT时代，物联网边界不断拓展，AI技术脱虚向实。迎接新时期巨大的变革与机遇，美格智能愿与更多合作伙伴携手，以澎湃算力助力端侧AI发展，让AI融入千行百业，为社会创造更大的价值。

MWC 2024世界移动通信大会期间，欢迎大家莅临巴塞罗那会展中心5号馆美格智能5B81展位，现场了解更多信息。

关于阿加犀

阿加犀是一家聚焦AIoT（智能物联网）领域的人工智能公司，致力于AI核心技术持续创新，独创融合架构操作系统满足各类应用场景需求，提供开箱即用AI工具链让芯片算力发挥更简单。作为行业领先的AI平台和产品服务商，阿加犀为全球客户提供可靠的高性能、高效率AI解决方案，以技术驱动AIoT产品快速落地，促进AIoT行业快速发展。

关于美格智能

美格智能是以新一代的4G/5G无线通信技术为基础，以万物互联的物联网行业为依托的全球领先无线通信模组及解决方案提供商，专注于为全球客户提供以MEIGLink品牌为核心的标准M2M/智能安卓无线通信模组、物联网解决方案、技术开发服务及云平台系统化解决方案，物联网行业客户已经遍及全球100多个国家和地区，相关产品和服务已在众多物联网核心应用领域处于领先地位。

秉承“诚信、担当、创新、共享”的经营理念，美格智能将持续依靠前瞻性的无线通信技术和高品质的智能物联产品为全球客户创造价值。面向万物智联的未来世界，美格智能以5G+AIoT赋能千行百业，助力万物智联，在物联网行业领军企业的道路上不断迈进。

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型号- SLT866,SLT188A,SLM550,SLM756CH,SLM156,SLM828M,SLM790,SLM759J,SNM951,SRM825L,MT548,SLM820,SLM756LA,SRM930-C,SLM550-AU,SLM828,SLM925-AU,SRM900,SLM900NA,SLM758J,SLM750-Z,SLM900EU,SLM759C,SLM828G,SLM759E,SLM759A,SLM759B,SRM900L-C,MP617,SLT868Q,SRM900-C,SLM130,SLT818A,SRT873,SLM920,SLM500LA,SRT873S,SLM500LC,MC539,SLM920-J,SLM500LE,SLT719,SLM925,SLM500LJ,SLM900LA,SLM920-E,SLM920-C,SLT711,SLM130F,SLT818H,SLM920-A,SLM757,SLM900CH,SLM756,SLM550-C,SLM759,SLM758,SLM550-A,SNM900,SLM755,SLM130X,SLM550-E,SLM550-J,SLM328Y,MA800,SRM810,SLM190,SRM930,SRM811,SLM755L,SRM815,SLM750 MINI PCLE,SLM160X,SLM750,SLM900,MT504,SNM758,SLM925-E,SLM925-J,SRM821,SLM500L,SLT776,SRM825,SLM925-C,SLT778,SLM925-A,SRT856,SRM815N,SLM770A,SLM100,SRM900L,SRT853,SRM815-GL,SRT855,SLM500SC,SLM500SB,SLM500SE,SNM920,SLM730,SLM770U,SLM757QA,SLM757QC,SLM500S,SLM757QE,SLM500Q,SLM920-LA,SNM925,SLM330,SLM332,SLM190X,SRT853C,SLM758B,SLM328,SLM758C,SLM758E,SLM323,SLM756EU,SLM790 MINI PCLE,SNM930,SRM825WN,SLM326,SLM758A,SLM756NA,SLM925-LA,SRM930-E,SRM825W,SLM160,SRM930-J,SRT838S,SLT879,SRM825N,SLM320,SLM322,SRT830,SRT831,SLM500QA,SLM500QC,SLM500QE,SLM770A MINI PCLE,SLM920-AU,SLM500QJ

选型指南 - MEIG - 2022/9/7 PDF 中文下载

安信可科技(Ai-Thinker)是国内领先的物联网无线通信模组供应商，公司集研发、生产、销售于一体，专注于物联网通信应用，致力于为全球物联网终端提供WiFi、蓝牙、LoRa、雷达、离线语音、UWB、NB-IoT、GPS/GPRS等稳定可靠的物联网软硬件无线连接方案。

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腾云而起 |《黑神话：悟空》云游戏上线即爆满，美格智能高算力模组助力天命人云端畅玩

国内首个3A大作的《黑神话：悟空》于8月20日全球上线，掀起全网游玩热潮。美格智能作为行业率先布局高算力AI模组的企业，一直不断推动高算力AI模组在边缘计算及端侧AI上的生态发展。在当下爆火的黑悟空风潮下，美格智能高算力AI模组也成为助力众多“天命人”云端畅玩的关键一环！未来，美格智能将与众多客户和合作伙伴共同推动边缘计算及端侧AI的生态建设！

产品发布时间 : 2024-09-11

MEIG无线通信模组选型表

MEIG提供4G LTE数传模组/MiniPCIe封装模组/LTE Cat NB1 LCC封装模组/M2M通信模组/智能模组/5G智能模组/高算力AI模组/物联网无线通信模组选型：分集接收：支持/不支持/支持/选配，多种封装：LCC 封装（80pin+LGA 64pin）/LCC+LGA 272PIN/160pinLCC + 112pin LGA/LCC+LGA 238PIN等，多种尺寸：32.0×29.0×2.4mm/51.0×30.0×5.5mm/32.0×29.0×2.8mm/17.6×15.9×2.3mm/42.0×30.0×2.3mm等。

LTE-FDD: B1/B3/B5/B8/(B28) LTE-TDD: B38/B39/B40/B41 WCDMA: B1/B8 TD-SCDMA: B34/B39 CDMA&EVDO: BC0 GSM: 900/1800

支持

支持/选配

LCC 封装（80pin+LGA 64pin）

32.0×29.0×2.4mm

CCC/SRRC/CTA/CE/FCC/ROHS

GSM850/900 33±2dBm,GSM1800/1900 30±2dBm,CDMA/EVDO 23~30dBm,WCDMA/HSPA 23+1/-3dBm,TD-SCDMA 23+1/-3dBm,LTE-TDD 23±2.7dBm,LTE-FDD 23±2.7dBm

TCP/UDP/HTTP(S*)/SSL*/FTP/PPP/PING/DTMF/ QMI(*正在开发中)

Windows XP, Windows Vista,Windows 7, Windows 8, Windows 8.1,Windows 10, Linux, Android

一键式升级工具，Gobinet 拨号工具

选型表 - MEIG 立即选型

有方科技（neoway）无线通信模组选型指南

目录- 公司简介和无线通信模组应用 5G模组 4G模组 NB-IoT/eMTC模组 2G/3G/4G智能&车规级模组定位模组

型号- N300,N720,N58 PCIE,N311-CN,N100,N75 PCIE,N308,N720 PCIE,N21,N303,N23,N306,N25,S2-CN,N27,N75-X,S6X,N715-CA,N303-CN,A70,LM11-CN,N308-CN,N311,N511,N1,N510M,N77-CA,N715,N306-CD,N716,S6X-XX,N51,N75,N77,N11,G7A,N58,N716-CA,A590,N720V5 PCIE,N100-CA,N720V5,S2

选型指南 - 有方科技 - 2021/11/24 PDF 中文下载

美格携最新5G/4G AIoT模组与物联网行业解决方案亮相IOTE 2024第二十二届国际物联网展

IOTE 2024第二十二届国际物联网展·深圳站于2024年8月28日—30日在深圳国际会展中心（宝安）开展，美格智能携最新的5G/4G AIoT模组与物联网行业解决方案精彩亮相，持续为客户带来通信技术、AI智能方面的创新产品和创新技术解决方案，现场人头攒动，展位吸引众多观众驻足交流。

厂牌及品类发布时间 : 2024-08-31

【IC】美格智能发布基于高通QCS8550处理器的48Tops高算力AI模组SNM970，定义未来终端新体验

美格智能高算力AI模组SNM970是行业首批基于高通®QCS8550处理器开发的AI模组产品，并凭借卓越的8核高通®Kryo™ CPU、综合AI算力高达48Tops、支持Wi-Fi 7等特性，满足智能时代对智慧计算能力的需求。

新产品发布时间 : 2023-05-07

欧智通(Fn-Link)无线通信模组选型指南

描述- Hunan Fn-Link Technology Limited mainly engaged in wireless communication modules and system solutions, including IEEE802.11 a/b/g/n/ac/ax, BT, Cat.1bis, NB-IoT, PLC, UWB, millimeter wave, Sub1G and Zigbee modules, etc.

型号- J202H-I,6223N-UUD,5268B-SS,H155E-U,3161H-IL,8223N-SR,N200E-UU,3121N-HS,6220N-IS,8291M-PRH,H255E-U,6222D-UUC,3121N-IEA,H158A-S,6110H-IX,K255B-SR,3121N-IED,6188S-UF,3161A-SL,6252M-PUB,3121N-H,3121N-IEF,6192E-UC,6252B-PRB,H255E-U-01,L287B-SR,8274B-SR,6161B-R,K255B-SR-XM,6111E-UC,N200A-SR,6220H-IF,H158V-S,6221A-SRC,6222N-IMA,6222N-IMB,3181A-S,H158A-SM,P103N-U,3161H-I,6188E-UG,6192A-SF,6188E-UF,J202A-SS,6131E-U,6221B-UUC,H256A-S,8274B-PR,6223A-SRF,5263B-SS,6162C-LC,6223A-SRD,6233E-UUB,N200B-SU,3121N-ISF,6222B-SRC,F89FTSM13-W3,J202T-RR,6189N-SFC,8223A-SR,6221E-UUC,6233A-SRB,H158M-S,6222M-PUC,6252B-SR,3121N-ISC,J102L-R,5261B-SS,8291H-PRH,6223E-UUD,H132A-S,6221C-PUC

选型指南 - 欧智通 - 2021/11/10 PDF 英文下载

移柯通信完美亮相2024第二十二届国际物联网展•深圳站｜夯实“新基建”连接基石

2024年8月30日，历时3天的2024第二十二届国际物联网展•深圳站落幕。三天的展会期间，移柯通信和合作伙伴一起接待诸多来自全国各地以及海内外的客户。移柯通信的产品队列以及连接在产业内的作用获得的观众们的一致认可。

厂牌及品类发布时间 : 2024-08-31

移柯通信（MobileTek）无线通信/物联网模组选型表

提供移柯通信无线通信模组、蜂窝模组、物联网模组的选型，制式分为Cat 1、Cat 4、NB、NB+CatM+2G多种，拥有多种尺寸：17.7*15.8*2.3mm/30*30*2.5mm/32*29*2.4mm/17.6*15.8*2.3mm/18*16*2.2mm/21*25*2.4mm，多电压范围（V）：3.3-4.5/3.2-4.6/2.2-4.5/3.4-4.2，且Typ值3.8V

产品型号	品类	电压范围(V)	制式	频段	GNSS	尺寸(mm)	电压Typ(V)
L511C-2C	无线通信模组	3.3~4.5V	Cat 1	FDD：B1/3/5/8 TDD：B34/38/39/40/41	不支持	17.715.82.3mm	3.8V

选型表 - MobileTek 立即选型

有方科技（neoway）专注于为物联网运营商和智能互联产品制造商等客户提供物联网接入通信产品和服务。产品涵盖接入云、管道云、蜂窝无线通信模组和整机。正是凭借有方科技全球首创的基于云管端架构的接入通信解决方案，公司可以为物联网提供稳定、可靠、安全的接入通信。

无线通信模组无线通信整机接入云管道云

授权代理商 - 世强先进（深圳）科技股份有限公司线上商城技术资料

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地芯科技邀您参加IOTE 2024国际物联网展·深圳站，共话物联「芯」未来

地芯科技邀您2024.8.28-30日参加在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办的IOTE 2024国际物联网展·深圳站，共话物联「芯」未来！地芯科技成立于2018年，公司研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品，横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片，终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。

厂牌及品类发布时间 : 2024-08-23