BGA测试治具在芯片测试验证中的应用

时间： 2024-05-19 来源：欣同达官网

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现下，BGA封装的芯片在电子产品的应用中是越来越广泛。并且通常是作为比较重要的主控芯片存在于产品的PCBA板上。而产品一旦出现什么异常，需要重新取下返修，对PCBA及IC都会造成损坏。所以在产品贴片前通常都需要对BGA芯片进行功能性的测试验证。因此，BGA测试治具的应用，就可以避免上述问题的出现。

在PCBA上直接定位装上测试治具，不用贴装到主板上。就可进行相应的功能测试，直接验证该款IC是否满足相应的测试需求。测试通过后，再贴片到PCBA板上，很大程度上减少了返修率，另外对于QC检测和主板返修工序同样适用。

使用产品范围：电视机主板、一体机主板、电脑主板等等

适用IC pin数：8-2000pins

适应封装：BGA、QFN、QFP、eMMC等

以下为eMMC153测试治具规格参数

1、eMMC 153 /169 ball ptich:0.5

2、频率F：600Mhz

3、适用于：sandisk、三星、美光等各类eMMC颗粒

4、PCBA板材料：FR4、镀金焊盘30mil，导电性、抗氧化性强

5、Socket材料：优质铝合金、PPS工程塑料（耐磨性、抗干扰性信强）

6、探针材料：

针管：磷铜

针头：铍铜

弹簧：琴钢丝

气性能：N/A

额定电流：1A

接触阻抗：50 mohm（最大工作行程状态下）

机械性能：

工作行程：0.65mm

压力：30g±6g（工作行程内）

测试寿命：8万次

7、治具外形尺寸：根据客户PCBA实际设计

8、治具外形结构材质：黑色绝缘电木

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