BGA的发展预测，在今后的几年内，BGA将主导SMT的发展和应用

时间： 2024-05-21 来源：欣同达官网

BGA从实用开始到现在仅仅几年的时间中，出现了超乎寻常的高速发展。BGA进入实用阶段不到三年时间就动摇了以QFP为代表的表面安装器件的主导地位，大有取代QFP之势，在今后的几年内，BGA将会主导SMT的发展和应用。休息再来接着说。

随着电子信息化产业的飞速发展，人们对集成电路（IC）芯片的封装有了更新的要求，虽然BGA在相同的封装尺寸下有着更大的引脚封装数量，但是我们希望体积更小、引脚数量更多的表面安装器件出现。因此，BGA有了更新的发展，这就是封装尺寸更小的μBGA或CSP。

μBGA是一种微型的BGA，是美国在BGA基础上，进一步缩小BGA的封装尺寸，基本上是在芯片基础上进行封装，封装尺寸比被封装芯片略大一些，称得上是芯片规模的封装。日本在表面安装器件的封装上一直是以QFP为主，但当BGA封装给SMT带来极大活力时，他们研制开发出类似μBGA的芯片尺寸封装的表面安装器件，简称为CSP（Chip Scale Package 或 Chip Size Package）。以下继续。

BGABIP390返修台

CSP也好，μBGA也好都是在BGA的基础上进一步缩小封装尺寸，按芯片大小进行芯片规模封装的表面安装器件。为了让大家对μBGA或CSP有一个简单的印象，我们将μBGA或CSP与BGA作一个简单的比较：BGA的锡球中心距为1.5mm～1.0mm，μBGA或CSP的锡球中心距为1.0mm～0.5mm；BGA的锡球直径为Ф0.25mm～Ф0.76mm，μBGA或CSP的锡球直径为Ф0.5mm～Ф0.2mm；在相同引脚数下μBGA或CSP的占地面积较BGA减少四倍以上。

μBGA或CSP的出现在IC封装领域引起了革命性的冲击，这次革命的意义在于μBGA或CSP解决了长期以来在微电子封装中存在的芯片尺寸小封装尺寸大的矛盾。在IC各种制作过程中，IC芯片可以做得很小，但封装后的IC体积却很大，这个矛盾在μBGA或CSP未出现时一直没有得到较好的解决，BGA的出现只是在相同体积下增加了引脚的封装容量。由于μBGA或CSP封装不仅增加了引脚的数量，而且减小了封装尺寸，又因为μBGA或CSP是在BGA基础上发展起来的表面安装技术，可以沿用现有的SMT工艺，不需要对现有的SMT工艺和设备进行规模改造，因此进一步推动了SMT的发展，同时，μBGA或CSP促进了MCM的工业化的规模生产，为电子信息产业提供更好的硬件支持。相信下个世纪的微电子发展领域将会是BGA、μBGA或CSP的天下。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由三年不鸣转载自欣同达官网，原文标题为:BGA的发展预测，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

如何进行电子管的检测?

测试电子管的电极间是否漏电，可用万用表的Rx10k挡测试灯丝引脚与其他引脚间的漏电阻值，管内连通电极引脚除外，这两脚间电阻的值为零，而对其余引脚阻值应为无穷大否则视为漏电，这种电子管也不能使用。因为阴极受热易变形，所以要注意阴极与灯丝间是否漏电和短路。

2024-05-29 - 设计经验代理服务技术支持采购服务

电子负载中的CC模式如何运用？

电子负载和电源相反，是通过控制内部功率或晶体管的导通量，并依靠功率管的耗散功率消耗电能的设备。鼎阳科技最新推出的SDL1000X / SDL1000X-E可编程直流电子负载配备了3.5英寸TFT-LCD显示屏。

2023-10-20 - 设计经验代理服务技术支持采购服务

电子负载电池测试

本文介绍了电池的重要性和广泛应用，以及如何通过电子负载来测试和评估电池容量。首先，文章解释了电池参数的重要性，然后，通过使用SDL1030X电子负载设备进行电池测试的详细步骤，包括连接线缆、设置停止条件、启动测试、查看趋势图和结束测试等过程。最后，根据测试结果评估了电池的性能，指出电池容量随使用时间会逐渐衰减。文章强调，为了全面了解电池性能，应从多个角度进行评估。

2024-07-13 - 设计经验代理服务技术支持采购服务

Holychip（芯圣电子）MCU及MCU周边芯片选型指南

目录- 公司简介通用ARM单片机 Flash单片机 MTP单片机 OTP单片机电子烟专用单片机电子烟专用芯片车规单片机 2.4G/PD芯片 LDO OP 电机驱动电机预驱锂电充放电管理芯片 MOS 充电器专用单片机雾化/手电专用单片机 BMS芯片工具和配套资料

型号- HC20LO2030,SQ333,HC20OP0358,HC18P133L,HC32AT系列,HC20MD1225,HC89S105AC8T7M,HC89F3541B,AO3407,HC32F407VG,HC89F3531,HC20LO0012,HC89F0541,AO3401,HC20LO2033,AO3402,HC89S5840,HC89S003BF6P7M,YK2302A,AO3400,HC89F0411A,HC89F301C,HC18M303D,HC20LO1117-33,2N7002K,HC32F103BRB,HT66F0195,HC-ICD V4,YK3407,HC15P013A0,HC89F3541,HC89F3421,YK3401,HC32AT3781,HCP2019-5,HC89F0312,AO3415,SQL6970A2,HC89S105AK8T7CM,SQL6970A1,STM8S105K3,HC89S003AF4U7M,STM8S105S6,HC20LO0018,STM8S105S4,HC89F302C,HC18M302D,STM8S005C6,STM8S105K6,STM8S105K4,HC18M003,HC88T3681,HC89M7102,APM2306,HC89M7101,HC18M002,HC89M7103,STM8S003K3,HC60W2401,SQ3400,HC32F407系列,HC89F0421A,SQL6980A2,HC18P015B0,SQL6980A1,SQL6967,HC20CD4056,HC89S003BF6U7M,SQL6966,HC20LO1117-50,HC20CD4054,SQ2301A,HC89S001AJ4M7,HC20MD2012,HC32F030,HC20MD2011,HC32T3031,HC89S103K6T6,HC20LO1050,HC20MD2002,FDV301N,HC20BS6055,SQL4256,HC8M2401,HC20LO2025,HC89F0531,HT66F0185,BSS138K,HC88L051F4P7,HC8M603-SSOP20,YK2301A,SQL6973A2,SQL6973A1,HC8M603-SSOP24,HC16P100B1,HC20MD2001,HC18P018A0,N76E003AQ20,HC89S003AF4P7M,HC89S105AS8T7CM,HC20LO0050,HC18P110B0,HC88T3661,HC89F3521B,HCP2019-AD,HC20LO1025,HC-PM51 V5,HC15P121B1,HC32F407RG,HC32F103BVB,HC89F0431A,STM8L051F3,SQ2711L,HC8P2401L,SQL5811,SQL5810,HC16P122A1,HC20CD4156,HC20OP0324,HC20LO1150,S3F9454,HC88T3671,HC8M612-SOP16,HC32F030BK6,HC32T3051,SQ3407,HC18P235L,HC20LO1033,HC60W2401L,HC20LO1030,SQ3401,HC32F407,HC18P015A0,STM8S103K3,HC32F103系列,SQL6972A2,SQ2302A,SQL6972A1,HC16P122B1,SQL583,HC32F030BC8,HC-PM18 V5,STM8S005K6,HC8AT3541,HC20LO2050,XP152A,STM8S105C6,HC89F3531B,HC20LO1125,SQ7002,HC88L051F4U7,IRLML6402,HC20LO0033,IRLML6401,HC-LINK V4,AO3423,HC32F030BR8,HC89F0322,HC18M5830,HC20LO0030,HC89F303C,HC18M301D,AP2301,HC20LO1117-15,HC20LO1117-AD,AP2306,SI2307,STM8S003F3,SI2306,HC18P110A0,HC18P233L,HC20MD1115,HC32AT,SQL5820,HC20LO1133,STM8S001J3,HC89F0332,HC20LO1130,HC32F103BCB,SQL6971A1,WNM2306,SQL5822,SQL6990A1,HC32F103,HC32F407ZG,SQL6971A2,HC20LO1117-20,SI2301,HC32F030系列,HC20LO1117-25

2023/4/11 - HOLYCHIP - 选型指南代理服务技术支持采购服务

格康电子（Greenconn）是格棱（1996年成立）旗下子公司，专注于连接器研发生产，曾成功自主开发了浮动连接器、高频连接器及车载连接器等一系列产品，广泛应用于工业机械主板，商业电子设备，通讯设备，汽车和防震要求之产品领域。世强是格康电子官方授权一级代理商，代理格康电子旗下所有产品，库存丰富，正品保证。

浮动连接器 SMC高频连接器排针排母 RJ45连接器框口连接器

代理服务线上商城技术资料

为什么IC测试治具是电子制造业的关键？

当谈到电子制造业，IC测试治具这个看似不起眼的装置往往会被忽视。然而，IC测试治具在确保产品质量、提升生产效率和保持市场竞争力方面起着至关重要的作用。对于欣同达这样的领先品牌，了解并善用IC测试治具不仅能保障产品的稳定性，还能迎来更多商业机遇。本文欣同达就带您深入了解IC测试治具为何是电子制造业的关键。

2024-12-19 - 技术探讨

电子元器件的质量等级如何分类？

电子元器件是元件和器件的总称。是电子元件和小型机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用。常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。本文中叁叶源电子将为大家介绍电子元器件的质量等级分类。

2023-11-15 - 技术探讨代理服务技术支持采购服务

打造“国产SOCKET”领域顶尖的测试方案供应商——欣同达

欣同达是集研发、生产、销售为一体的高新技术企业。专注研发定制：芯片测试座、老化座、烧录座、客制化Socket、开尔文测试座、高频高速测试座、大电流测试座、模块测试（BGA、LGA、PGA、DFN、QFN、QFP、SOP）等封装测试座。

2023-04-17 - 品牌简介

BGA芯片测试架在电子开发中的重要性

BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）芯片凭借其高密度、高可靠性的特点，广泛应用于各种电子设备中。由于BGA芯片的独特封装形式，其脚位在芯片底部，传统测试方法很难直接与之接触进行测试，这就使得BGA芯片测试架成为电子开发不可或缺的重要工具。本文欣同达将深入探讨BGA芯片测试架在电子开发中的重要性，帮助读者更好地理解这一技术在实际应用中的关键作用。

2024-12-17 - 技术探讨