信驰达ESP32-C3/RTL8720CM WiFi开发板RF-WT01上线,适配4款WiFi串口模块使用
为方便客户快速选型和验证WiFi模块,深圳市信驰达科技有限公司推出了WiFi开发板RF-WT01,支持适配信驰达RF-WM-ESP32B1、RF-WM-20CMB1、RF-WM-11AFB1、RF-WM-20DNB1 4款WiFi串口模块使用,方便客户实现对信驰达WiFi模块的快速测试和评估。
图1 RF-WT01实物图
RF-WT01开发底板的功能区及资源描述,如图2所示,序号与图上功能区序号一致:
图2 RF-WT01开发底板功能区及资源描述
① 模块外接IO区:全IO引出;
② WiFi模块:支持信驰达RF-WM-ESP32B1、RF-WM-20CMB1、RF-WM-11AFB1、RF-WM-20DNB1 4款模块;
③ UART跳线区:可通过切换电阻选择将CP2102连接至通讯串口或烧录串口,开发板出货时默认连接至通讯串口;
④ 按键功能区:提供RESET按键用于开发板重置、BOOT按键用于固件烧录;
⑤ USB UART功能区:CP2102 USB转UART功能区;
⑥ 电压转换区:5V转3.3V;
⑦ RGB:板载RGB LED,无需额外接线,方便客户直接进行初级的灯控操作。
RF-WT01开发板引脚对照如图3所示,以适配RF-WM-ESP32B1为例,模块的引脚标注与底板排针位置一一对应,到手后结合开发板和实际模块的硬件规格书可直接进行开发或调试,使用过程中存在任何疑问均可上信驰达官网支持。
图3 RF-WT01 引脚序号图及引脚说明
RF-WM-ESP32B1是信驰达推出的Wi-Fi蓝牙Combo模块,采用乐鑫ESP32-C3FN4 SoC方案,集成了32位RISC-V单核处理器,主频高达160 MHZ,并包含多种外设:UART、PWM、SPI、I2S、12C、ADC等,天线支持PCB/IPEX/邮票孔,尺寸为20 * 23 mm,支持 802.11 b/g/n Wi-Fi 2.4 GHz 无线标准和BLE 5.0协议,具有4MB FLASH存储空间、400KB SRAM运行空间,支持TCP/UDP透传、MQTT透传固件和客户二次开发,是一款高性价比的国产芯片WiFi模块,适用于智能家居、工业自动化、消费电子等领域。
RF-WM-20CMB1嵌入式Wi-Fi+蓝牙Combo模块采用瑞昱(Realtek)RTL8720CM芯片方案,内置高性能100 MHz Real-M300 KM4 MCU,天线支持PCB/IPEX/邮票孔,包含多种外设:UART、SPI、I2C、SDIO、GPIO等。模块支持802.11 b/g/n 2.4 GHz Wi-Fi无线标准和BLE 4.2,模块带256 KB SRAM、4MB PSRAM和2M FLASH,提供TCP/UDP透传固件并支持客户二次开发,具有低功耗机制,非常适合IoT(物联网)应用。
RF-WM-11AFB1采用瑞昱(Realtek)RTL8711AF主芯片设计,内置高性能ARM Cortex-M3 MCU,并包含多种外设:UART,SPI,I 2C,I 2S,SDIO,NFC,GPIO等。模块支持802.11 b/g/n的2.4 GHz Wi-Fi无线标准,内置512 KB SRAM、2 MB SDRAM和1MB Flash,模块外围少,成本更低,集成 TCP/IP 协议及应用,适用于家庭自动化、安防系统、智能能源、工业控制、智能玩具等物联网应用领域。
RF-WM-20DNB1嵌入式双频段 Wi-Fi+BLE 二合一模块,采用瑞昱(Realtek)的 SOC Wi-Fi 方案 RTL8720DN 芯片设计,集成了Real-M300(兼容 Cortex-M33)高性能 MCU 和 Real-M200(兼容 Cortex-M23)低功耗 MCU,并包含多种外设:UART,SPI,I2C,SDIO,GPIO 等。模块支持 802.11 a/b/g/n(2.4 GHz和5 GHz)Wi-Fi 无线标准和蓝牙5.0协议,具有大容量存储空间(FLASH:2MB)和运行空间(SRAM:512KB), 适用于高性能处理与低功耗场景的物联网应用。
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信驰达USB Dongle&模组选型表
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产品型号
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品类
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芯片型号
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内核
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天线类型
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RAM(KB)
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Flash(KB,MB)
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支持协议
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工作电压(V)
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工作频段(GHz,MHz)
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最大发射功率(dBm)
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接收灵敏度(dBm)
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功耗
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GPIO
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工作温度(℃)
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储存温度(℃)
|
通信距离(m)
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模块尺寸(mm)
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封装方式
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OTA升级
|
蓝牙Mesh
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Long Range模式
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2Mbps高速模式
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AoA/AoD支持
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透传协议
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产品特点
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应用场景
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RF-BM-2642QB1I
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低功耗蓝牙模组
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CC2642R-Q1
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48 MHzARM® Cortex®-M4F
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IPEX/邮票孔
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88 KB
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352 KB
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BLE 5.2
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1.8 V ~ 3.63 V,推荐3.3 V
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2.4 GHz
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+5 dBm
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-97 dBm @ BLE 1M PHY-105 dBm @ 125 kbps LECoded PHY
|
TX:25.58 μA@0 dBm 1000ms广播间隔睡眠功耗:2.49 uA
|
31
|
-40 ℃ ~ +105 ℃
|
-40 ℃ ~ +125 ℃
|
200 m @ 1M PHY 300 m @ LE Coded PHY
|
17.0 x 21.5 x 2.2
|
SMT(邮票半孔)
|
OTA升级
|
蓝牙Mesh
|
Long Range模式
|
2Mbps高速模式
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AoA/AoD支持
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主从一体,一主七从
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AEC-Q100车规级,外置天线,抗干扰性能高
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汽车(汽车门禁和安全系统、高级驾驶辅助系统、远程信息处理控制单元),音箱主机,工业(工业运输-资产跟踪、工厂自动化和控制)
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选型表 - 信驰达 立即选型
信驰达(RF-star)无线通信模块选型指南
描述- 信驰达(RF-star)是一家专注于低功耗无线射频应用的高新技术企业,致力于为客户提供基于 BLE、Wi-Fi、 UWB、Zigbee、Thread、Matter、Sub-1G、Wi-SUN、LoRa等核心技术的软硬件设计与制造,APP及物联网云后台开发、大数据分析、以及OEM与ODM服务,其产品及服务广泛分布于新能源汽车、消费电子、医疗电子、工业物联网、智慧能源等领域。公司于2010年在深圳成立,并陆续在香港、成都、北京,苏州设立分部。
型号- RF-BMPA-2541B1,RF-DG-52PA,RF-WM-20DNB1,RSBRS02AI,RF-WM-3235A1S,RF-SM-1277B2,RF-SM-1277B1,RF-BM-ND04I,RSBRS02AA,RF-WM-10AFB1,RF-BM-ND04C,RF-BM-S01,RF-BM-S02,RF-BM-2652P2I,RF-WM-3200B3,RF-WM-3200B1,3B32_V102,RF-BM-4044B5,RF-WM-20CMB1,RF-BM-ND05I,RF-BM-4044B2,RF-BM-4044B4,RF-SM-1077B2,RF-BM-4044B3,RF-SM-1077B1,RF-BM-2642B2,RF-BM-2642B1,RF-DG-40A,RF-BM-BG22B1,RF-ZM-2530P1I,RF-BM-BG22B3,RF-BM-BG22A3,RF-WM-3235B1S,RF-B-SR1,RF-BM-ND02C,RF-BM-4077B1,RF-BM-4077B2,RF-BM-MG24B2,RF-BM-MG24B1,RF-BM-ND04A,RF-BM-2652P7,VL-LE01B,VL-LE01A,RF-BM-2340T1,WE1005,RF-BM-2340T3,RF-BM-2340T2,RF-BM-BG22C3,RF-BM-2652P2,RF-BM-2652P3,RF-BM-2652P4,RF-BM-4077B1L,RF-BM-2652P1,RF-ZM-2530B1,RF-WM-ESP32B1,RSBRS02ABR-01,RF-BM-ND09A,RF-WM-11AFB1,RF-DG-22A,RF-BM-4055B1L,RF-BM-2340QB1,RF-BM-ND04CI,RF-BM-2340C2,RF-DG-52PAS,RF-B-AR3,RF-B-AR4,RF-B-AR1,RF-B-AR2,RF-BM-2652B1,RF-ZM-2530P1,RF-BM-2642QB1I,RF-BM-2652B2,RF-BM-BG22A1,RF-TI1352B1,RF-ZM-2530B1I,RF-NBE01,RF-BM-2340A2I,RF-BM-BG22A1I,RF-BM-2340B1,RF-BM-2652RB2,RF-WM-3235B1,RF-BM-2340B1C,RF-BM-S02A,RF-CC2540A1,RSBRS02ABR,RF-BM-ND10,RF-BM-S02I,RF-DG-32B,RF-BM-BG24B1,RF-BM-ND01,RF-BM-ND02,RF-BM-ND04,RF-BM-ND05,RF-BM-ND06,RF-BM-ND07,RF-BM-ND08,RF-BM-ND09,RF-SM-1044B2,RF-SM-1044B1,RF-BM-2340A2,RF-BM-2340B1I,RF-SM-1044B4,RF-TI1352P1,RF-WM-3235A1,RF-TI1352P2,RF-BM-2652P4I,RF-BM-ND08C,RF-BM-S01A,RF-BM-ND08A,RF-WM-3220B1,RF-BM-2651B1,RF-BM-BG24B2,RF-BM-BG22A3I,RSBRS02ABRI
信驰达(RF-star)物联网射频模组选型指南
型号- RF-BM-ND09A,RF-WM-11AFB1,RF-DG-22A,RF-WM-20DNB1,RF-WM-3235A1S,RF-BM-ND04CI,RF-SM-1277B2,RF-WM-RTL8720DNB1,RF-BM-ND04I,RF-SM-1277B1,RF-BM-2340C2,RF-BM-ND04C,RF-DG-52PAS,RF-BM-2652P2I,RF-WM-3200B3,RF-WM-3200B1,RF-B-AR4,RF-B-AR1,RF-BM-2652B1,RF-ZM-2530P1,RF-BM-BG22A1,RF-BM-2652B2,RF-TI1352B1,RF-BM-4044B5,RF-ZM-2530B1I,RF-WM-20CMB1,RF-BM-2340A2I,RF-BM-BG22A1I,RF-BM-ND05I,RF-BM-2340B1,RF-BM-4044B2,RF-BM-4044B4,RF-SM-1077B2,RF-BM-4044B3,RF-SM-1077B1,RF-WM-3235B1,RF-BM-2642B2,RF-DG-40A,RF-BM-BG22B1,RF-BM-ND10,RF-BM-BG24B1,RF-ZM-2530P1I,RF-DG-32B,RF-BM-BG22A3,RF-BM-ND04,RF-WM-3235B1S,RF-BM-ND05,RF-BM-ND06,RF-BM-ND08,RF-B-SR1,RF-BM-2340B1I,RF-BM-2340A2,RF-BM-4077B1,RF-BM-4077B2,RF-BM-MG24B2,RF-BM-MG24B1,RF-TI1352P1,RF-WM-3235A1,RF-BM-ND08C,RF-BM-2652P4I,RF-BM-ND08A,RF-BM-2652P7,RF-WM-3220B1,RF-BM-2651B1,RF-BM-BG22C3,RF-BM-BG24B2,RF-BM-2652P2,RF-WM-RTL8720CMB1,RF-BM-2652P3,RF-BM-BG22A3I,RF-BM-2652P4,RF-ZM-2530B1
【IC】信驰达基于ESP32-C3推出低功耗Wi-Fi蓝牙双模模块RF-WM-ESP32B1,工作频率高达160MHz
2023年5月,领先的无线物联网通信模块厂商深圳信驰达科技RF-star推出基于ESP32-C3 SoC的低功耗WiFi/BLE双模通信模块——RF-WM-ESP32B1。采用乐鑫SoC芯片ESP32-C3。
信驰达Wi-Fi模组选型表
信驰达Wi-Fi模组选型,提供80MHz ARM® Cortex®-M4~166MHz ARM® Cortex®-M3内核,256KB、SRAM:512KB RAM,2.3V~3.6V工作电压,多种加密方式和通讯接口等
产品型号
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品类
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内核
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天线类型
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RAM
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Flash
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支持协议
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工作电压(V)
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加密方式
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通讯接口
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GPIO(个)
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工作温度(℃)
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通信距离(m)
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特色功能
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应用场景
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RF-WM-11AFB1
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Wi-Fi模组
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166MHz ARM® Cortex®-M3
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PCB/IPEX
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SRAM:512KB,SDRAM:2MB
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1MB(芯片内置)
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802.11 b/g/n 1x1,2.4GHz;802.11e QoS Enbancemant(WMM);802.11i(WPA, WPA2)
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2.3V~3.6V,推荐3.3V
|
Wi-Fi WPA, WPA2, WPS Crypto engine: MD5, SHA-1, SHA2-224, SHA2-256,HMAC, AES, DES, 3DES
|
UART, SPI, I2C, I2S, SDIO, NFC, PWM, GPIO
|
21个
|
-20℃~+85℃
|
200m(PCB天线)
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无需外挂Flash芯片,支持透传功能,支持AP/STA
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家庭自动化、家电控制、安防系统、智能能源、互联网网关、工业控制、智能插座、仪表计量、传感网络节点、智能玩具
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选型表 - 信驰达 立即选型
Realtek RTL87xx系列Wi-Fi模组
型号- RF-WM-20DNB1,RTL87XX系列,RTL8720DN,RTL8720CM,RTL87XX,RF-WM-20CMB1,RTL8710AF,RF-WM-11AFB1,RTL8711AF,RF-WM-10AFB1
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电子商城
服务
提供7~27寸工控机定制,支持嵌⼊式/ 壁挂式 /桌⾯式/悬挂式等安装方式,采用纯平⾯板IP65防尘防⽔等级,莫⽒7级硬度触摸屏,兼容多种操作系统:组态软件/安卓/XP/win7/8/10/Linux等,支持主板、接⼝、外观、⽀架、刷卡器、⾝份证阅读器、LOGO、⻨克⻛、系统、电池、蓝⽛、4G/5G、摄像头、GPS系统、⼆维码扫描器、指纹等特殊应⽤场景定制
最小起订量: 1台 提交需求>
可定制PCB最高层数:32层;板材类型:罗杰斯高频板/泰康尼高频板/ZYF中英天线板/F4B高频板/高频电路板/高频混压板/高频纯压板等;最大加工尺寸:609*889mm。
最小起订量: 1 提交需求>
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