沁恒专业USB芯片构建的单芯片对拷线方案:KMFU,键鼠共享+文件对拷+USB外设共享

2024-04-13 沁恒 微信公众号
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信息高速交互的时代,多机办公越发普遍。台式电脑、笔记本、手机和平板之间跨系统、跨平台的协同需求不断增加,移动硬盘等USB设备的共享场景持续增多。伴随Type-C的普及,U口数量大幅缩减,用HUB拓展USB端口已成为新常态。人们工作习惯的变化,向对拷线的功能和形态提出了新的要求。


KMFU方案让对拷线焕发新生

经典USB对拷线可在两台电脑间实现键鼠共享和文件对拷,但通常不支持手机、平板等移动设备,也无法实现USB端口拓展和设备共享。


KMFU是基于沁恒专业USB芯片构建的单芯片对拷线方案,在键鼠共享、文件对拷和剪贴板共享的基础上,增加双侧USB HUB和外设共享功能。双侧HUB通过芯片内建的链路切换机制共享多个下行口,无需外置模拟开关即可实现灵活便捷的外设共享,信号质量不打折、产品形态更小巧。方案支持Windows、macOS桌面系统、Android移动设备和跨平台使用,是工程师高效多机办公的理想选择。

 


1、拓展U口两端享,下游设备随心配

沁恒KMFU为两侧主机同时提供USB HUB功能,两侧主机共享3个下游口。各下游口独立控制,可任意分配至目标主机,让USB外设共享更方便。



2、主机睡眠自动切,双端/单端都好用

对于传统对拷线,实际接入键鼠的主机不能睡眠,否则另一侧主机将无键鼠可用。KMFU无此类限制,除常规接法,键鼠还可通过HUB共享给两侧主机,一侧主机睡眠后,键鼠自动切换至另一侧。KMFU还支持单端使用,此时功能相当于3口USB HUB。


3、从“跨界”到“无界”,文件对拷更简单

除Ctrl+C/Ctrl+V、鼠标右键复制粘贴等文件对拷方式,KMFU还支持“拖动复制”功能,鼠标拖动文件直接穿越屏幕边界,操作更加自然。


4、“芯”升级、多场景,方案应用更广泛

KMFU的主控芯片使用QFN32封装、外围精简。方案布线紧凑,可为多系统办公、设备共享、机房维护等应用场景提供高集成度、高灵活性的解决方案。


方案特点总结

Type-C时代“芯”升级,不止KMFU

沁恒通过丰富的芯片帮助客户快速构建差异化、具有市场竞争力的Type-C应用。相关产品涵盖USB数据传输、PD功率传输和外围防护,如7口多功能HUB芯片CH339USB网卡芯片CH397、集成PDUSB功能MCU CH32X035/CH32L103USB隔离延长芯片CH318;此外还提供多类型USB桥接芯片PD芯片ESD/过流防护芯片

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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沁恒低功耗蓝牙MCU选型表

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产品型号
品类
内核
Freq(MHz)
Flash(KB)
SRAM(KB)
DataFlash(KB)
BLE
USB
Ethernet
TouchKey/ADC
LCD
Timer
PWM
UART/SPI/IIC
GPIO
VDD(V)
Package
CH592
低功耗蓝牙MCU
RISC-V
20MHz
448KB
26KB
32KB
5.4
1*H/1*D
-
12/12*12b
-
4*26b
12
4/1/1
24
1.7/3.3V
QFN32/QFN28

选型表  -  沁恒 立即选型

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品牌:沁恒

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品类:USB 网卡芯片

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现货: 240

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价格:¥1.7500

现货: 30

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品类:高速USB信号隔离延长器控制芯片

价格:¥11.8750

现货: 0

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价格:¥4.0000

现货: 4,937

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现货: 4,870

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现货: 4,840

品牌:沁恒

品类:转接芯片

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现货: 4,222

品牌:沁恒

品类:USB转串口芯片

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品牌:RENESAS

品类:16-BIT MCU

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品牌:Advanced Digital Chips

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品类:32-BIT GENERAL MCU

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品类:MCU

价格:¥9.0000

现货:64,841

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价格:¥15.5600

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品牌:RENESAS

品类:32-BIT GENERAL MCU

价格:¥257.6400

现货:58,799

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IC烧录代工及IC自动化烧录

拥有IC烧录机20余款,100余台设备,可以烧录各种封装的IC;可烧录MCU、FLASH、EMMC、NAND FLASH、EPROM等各类型芯片,支持WIFI/BT模组PCBA烧录、测试。

最小起订量: 1 提交需求>

波导隔离器定制

可定制波导隔离器频率覆盖5.5GHz~110GHz,插损损低至0.25dB、隔离度、正向方向功率、封装尺寸参数。

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